一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具制造技术

一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具，其中，引线框架包括纵向边框内连续布设有若干加工单元，加工单元由设置于其中央的十字定位孔分为四个加工象限，加工象限由若干引线单元规则排列组成。压焊夹具包括压框和十字限位块，十字限位块设置于压框中央，由辅助接筋连接以与压框固定。本实用新型专利技术通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过压焊夹具的压框对引线框架的平压作用，以提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。

Lead frame and pressure welding clamp for DIP package

For a DIP package lead frame and welding fixture, wherein, the lead frame includes a longitudinal frame layout has a number of continuous processing unit, processing unit by setting the cross positioning hole in its center is divided into four quadrants by several processing, processing unit arranged quadrant lead. The pressure welding clamp comprises a pressing frame and a cross limiting block, wherein the cross limiting block is arranged in the middle of the pressing frame and is connected with the auxiliary reinforcing bar to fix with the pressing frame. The utility model adopts lead frame with cross positioning hole structure and matched with the cross pressure welding fixture block, accurate positioning, stable so that the weld machine in integrated circuit chip position, and through the pressure welding fixture box pressure pressure effect on the lead frame, in order to improve the smoothness of lead frame in pressure welding process, to ensure the pressure bonding quality.

【技术实现步骤摘要】
一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具
本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具。
技术介绍
压焊是DIP封装中的关键工艺，其键合质量决定了集成电路封装产品的使用效果。在压焊过程中，对引线框架的夹持固定尤为重要，其定位精确度和稳定性直接影响压焊键合位点和质量。由于DIP引线框架中布设有大量的引脚，因而存在较多镂空，导致引线框架刚性不足。现有压焊夹具多采用定位柱对引线框架的边缘位置进行限定，由于引线框架内部没有定位点，因而在压焊时易于发生滑动，导致压焊位点的变化。且现有压焊夹具体的出露框多与引线框架中的集成电路芯片数量相符，在压设过程中，引线框架上的应力点过多，易于导致引线框架局部变形，影响压焊键合质量。
技术实现思路
本技术提供一种用于DIP封装的引线框架及压焊夹具，以解决上述现有技术不足。通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过十字形的压焊夹具压框对引线框架的平压作用，减少引线框上表面应力点，从而提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。为了实现本技术的目的，拟采用以下技术：一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框、压框和十字限位块；所述纵向边框内连续布设有若干加工单元，所述加工单元由设置于其中央的十字定位孔分为四个加工象限，所述加工象限由若干引线单元规则排列组成；所述十字限位块设置于所述压框中央，由辅助接筋连接以与所述压框固定。进一步，两相邻所述加工象限的所述引线单元的布设结构互为镜像。进一步，所述加工象限包括n列所述引线单元，相邻两列所述引线单元的引脚交错排列。进一步，所述压框内边尺寸与所述加工单元相同。进一步，所述压框边宽大于所述纵向边框的边宽，而小于所述引线的长度。进一步，所述十字限位块的形状和高度与所述十字定位孔相匹配。进一步，所述压框和所述辅助接筋下表面平齐。本技术的有益效果是：1.本技术通过采用具有十字定位孔结构的引线框架及与其匹配的具有十字限位块的压焊夹具，以便在焊线机中精确、稳定的定位集成电路芯片的位置，并通过十字形的压焊夹具压框对引线框架的平压作用，减少引线框上表面应力点，从而提高引线框架在压焊过程中的平整度，有利于保证压焊键合质量。2.本技术通过压焊夹具和引线框架自身的工作象限分区，有利于缩小设备检测和加工机构的运动幅度，提高检测、加工精度和效率，且使检测和加工得以同步进行，有利于缩短加工时间。附图说明图1示出了本技术压焊夹具夹持引线框架的结构俯视图。图2示出了本技术引线框架的结构示意图。图3示出了本技术压焊夹具的结构示意图。图4示出了实施例中本技术改进后压焊夹具与引线框架的装配结构剖视图。具体实施方式如图2所示，一种用于DIP封装的引线框架，包括纵向边框1内连续布设有若干加工单元2。所述加工单元2的尺寸根据贴片机、压焊机等后续工序设备的单位加工能力进行匹配设计。所述纵向边框1通常较长，用以承载较多的所述加工单元2，在贴片机、压焊机等后续工序设备中进行连续加工。所述加工单元2由设置于其中央的十字定位孔21分为四个加工象限22，所述加工象限22由若干引线单元23规则排列组成。通常在单位所述加工单元2内会设置几十到上百个所述引线单元23，通过所述十字定位孔21将其分为四个所述加工象限22，一方面所述十字定位孔21为引线框架上的集成电路芯片9在压焊时提供精确定位和稳定的固定，另一方面，所述加工象限22为所述集成电路芯片9的贴片、压焊等后续工艺提供分区，能够缩小设备检测和加工机构的运动幅度，提高检测、加工精度和效率，且使检测和加工得以同步，进而缩短加工时间。两相邻所述加工象限22的所述引线单元23的布设结构互为镜像。便于排版和加工。所述加工象限22包括n列所述引线单元23，相邻两列所述引线单元23的引脚231交错排列。有利于所述引线单元23的集成布设，提高引线框架板的利用率，降低生产成本，并减小加工机构的运动幅度，有利于降低生产能耗。如图3所示，一种用于DIP封装的引线框架压焊夹具，包括压框3和十字限位块4。所述十字限位块4设置于所述压框3中央，由辅助接筋5连接以与所述压框3固定。所述压框3和所述辅助接筋5下表面平齐。所述压框3和所述辅助接筋5平压于引线框架上表面，有利于提高所述加工单元2的平整度，保证压焊键合质量。所述十字限位块4底部贯穿所述十字定位孔21，实现所述加工单元2与压焊夹具的固定，夹装简便、定位精确。所述十字限位块4的形状和高度与所述十字定位孔21相匹配。有利于提高所述加工单元2与压焊夹具的定位稳定性，避免引线框架在压焊过程发生移动，进而进一步保证压焊键合质量。所述压框3内边尺寸与所述加工单元2相同。避免所述压框3压盖设置于所述加工单元2最外侧的所述引线单元23上的待压焊的所述集成电路芯片9。所述压框3边宽大于所述纵向边框1的边宽，而小于所述引线231的长度。合适的边框宽度有利于保证压焊操作空间的同时，提高引线框架的平整度。结合实施例阐述本技术具体实施方式如下：如图1所示，将表面贴设有所述集成电路芯片9的引线框架放入焊线机机台上，使用压焊夹具依次夹持各所述加工单元2，并在所述压框3内完成单次压焊加工。所述十字限位块4贯穿所述十字定位孔21，使所述十字定位孔21套设于所述十字限位块4底部外侧壁，实现压焊夹具与引线框架的定位。所述压框3和所述辅助接筋5平整地压设于引线框架上。装配后，所述加工象限22出露于所述压框3和所述十字限位块4以及辅助接筋5连接形成的镂空框中。焊线机的光电检测机构依次检验所述加工象限22，保证所述集成电路芯片9的贴设位置正确，以便顺利进行压焊。完成一个所述加工单元2的压焊加工后，自引线框架中取出压焊夹具，使引线框架向前移动，使后续的所述加工单元2进入加工区域后，重复上述步骤，完成压焊夹具与引线框架的装配，并进行压焊加工。如图4所示，作为改进，可增大所述十字限位块4的高度，并增设与压焊夹具所述十字限位块4相匹配的带有十字凹槽的底部定位板8，将引线框架夹设于压焊夹具和所述底部定位板之间，进一步提高夹持稳定性和增大引线框架平整度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框(1)、压框(3)和十字限位块(4)；所述纵向边框(1)内连续布设有若干加工单元(2)，所述加工单元(2)由设置于其中央的十字定位孔(21)分为四个加工象限(22)，所述加工象限(22)由若干引线单元(23)规则排列组成；所述十字限位块(4)设置于所述压框(3)中央，由辅助接筋(5)连接以与所述压框(3)固定。

【技术特征摘要】
1.一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，包括纵向边框(1)、压框(3)和十字限位块(4)；所述纵向边框(1)内连续布设有若干加工单元(2)，所述加工单元(2)由设置于其中央的十字定位孔(21)分为四个加工象限(22)，所述加工象限(22)由若干引线单元(23)规则排列组成；所述十字限位块(4)设置于所述压框(3)中央，由辅助接筋(5)连接以与所述压框(3)固定。2.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，两相邻所述加工象限(22)的所述引线单元(23)的布设结构互为镜像。3.根据权利要求1所述的一种用于DIP封装的引线框架，其特征在于，所述加工象限(22)包括n列所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：王铁冶，郑渠江，
申请(专利权)人：四川明泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51