The present invention provides a method for manufacturing a low inductance, the interference structure includes providing a substrate, and the substrate surface to form a trench; forming a first inductor structure at the bottom of the trench, the first inclined surface first conductive via the first inductor structure includes a first electrode, the intermediate electrode, the first edge of the first inductor the pattern, connecting the first intermediate electrode and the first inductance pattern and connected with the first edge electrode and the first inductance pattern connecting layer; wherein, the first edge electrode surface is positioned on the substrate, wherein the first intermediate electrode surface is located on the lower surface of the substrate. The first conductive vias through the bottom of the trench isolation structure with the substrate.
【技术实现步骤摘要】
一种低干扰电感结构的制造方法
本专利技术涉及一种半导体器件,尤指涉及一种低干扰电感结构的制造方法。
技术介绍
常规的电感结构的形成方法,包括:提供一衬底;在所述衬底表面热氧化一层氧化硅;在所述氧化硅,在氧化硅上形成一层铜层;刻蚀所述铜层,形成电感图案,然后进行引出电极。该方法形成的电感结构,首先,不利于阻断其电磁干扰,会影响其他器件的正常工作;其次,电感结构占用的衬底表面积较大,不利于高密度化的器件集成,且多个平行的电感结构间的电磁干扰较大,容易互相串扰。
技术实现思路
基于解决上述问题,本专利技术提供了一种低干扰电感结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在所述衬底的上表面形成一沟槽;在所述沟槽底部形成第一电感结构,所述第一电感结构包括第一中间电极、第一边缘电极、第一电感图案、连接所述第一中间电极与所述第一电感图案的第一导电通孔以及连接所述第一边缘电极与所述第一电感图案的第一斜面连接层;其中,所述第一边缘电极位于所述衬底的上表面,所述第一中间电极位于所述衬底的下表面,所述第一导电通孔贯穿所述沟槽的底部与所述衬底的下表面。根据本专利技术的实施例,还包括在所述沟槽底部与侧面沉积一层绝缘层。根据本专利技术的实施例,所述第一斜面连接层和第一电感图案均位于所述绝缘层上。根据本专利技术的实施例,所述第一导电通孔形成方法具体包括:通过激光钻孔的方式形成贯通所述沟槽隔离结构的底部与所述衬底的下表面的通孔,并用导电物质填充所述通孔。根据本专利技术的实施例,还包括用隔离材料填充所述沟槽,以形成沟槽隔离结构,所述沟槽隔离结构的上表面高于所述衬底的上表面。根据本专利技术的实施例,还包括 ...
【技术保护点】
一种低干扰电感结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在所述衬底的上表面形成一沟槽;在所述沟槽底部形成第一电感结构,所述第一电感结构包括第一中间电极、第一边缘电极、第一电感图案、连接所述第一中间电极与所述第一电感图案的第一导电通孔以及连接所述第一边缘电极与所述第一电感图案的第一斜面连接层;其中,所述第一边缘电极位于所述衬底的上表面,所述第一中间电极位于所述衬底的下表面,所述第一导电通孔贯穿所述沟槽的底部与所述衬底的下表面。
【技术特征摘要】
1.一种低干扰电感结构的制造方法,包括:提供一衬底,并在所述衬底的上表面形成一沟槽;在所述沟槽底部形成第一电感结构,所述第一电感结构包括第一中间电极、第一边缘电极、第一电感图案、连接所述第一中间电极与所述第一电感图案的第一导电通孔以及连接所述第一边缘电极与所述第一电感图案的第一斜面连接层;其中,所述第一边缘电极位于所述衬底的上表面,所述第一中间电极位于所述衬底的下表面,所述第一导电通孔贯穿所述沟槽的底部与所述衬底的下表面。2.根据权利要求1所述的低干扰电感结构的制造方法,其特征在于,还包括在所述沟槽底部与侧面沉积一层绝缘层。3.根据权利要求2所述的低干扰电感结构的制造方法,其特征在于,所述第一斜面连接层和第一电感图案均位于所述绝缘层上。4.根据权利要求1所述的低干扰电感结构的制造方法,其特征在于,所述第一导电通孔形成方法具体包括:通过激光钻孔的方式形成贯通所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:王浩,
申请(专利权)人:南通沃特光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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