【技术实现步骤摘要】
本技术涉及了一种焊盘结构。
技术介绍
随着科技进步,元件体积发展的趋势是越来越小型化,元件体积越小,对SMT加工能力要求越高。而PCB焊盘设计得太大,SMT时容易造成元件偏移;PCB焊盘如果设计得太小,不利于元件推力试验,容易造成元件脱落。按照平常的设计,为了保证元件推力能够满足要求,PCB焊盘会尽量做大。如图1所示,采用了跟元件2’实物一样宽度的PCB焊盘1’,经SMT后元件2’出现偏移问题,元件2’的偏移使元件具有虚焊的品质隐患,产品的稳定性差,不利于生产。
技术实现思路
为了解决上述问题,即防止经SMT后元件出现偏移和尽量满足元件推力试验,本技术提供了一种焊盘结构,其PCB焊盘采用T型焊盘,可以保证元件SMT时不偏移,减少虚焊隐患;同时可保证焊盘周边能让锡膏饱满覆盖,增大元件与焊盘之间的附着力,从而提高元件推力数据。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:一种焊盘结构,其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘,所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接;每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘,所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部,同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。作为本技术提供的焊盘结构的一种改进,所述宽端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d1为0.15~0.3mm,所述窄端部每边离所述元件焊盘边缘的最短距离d2为0.03~0.05mm。作为本技术提供的焊盘结构的一种改进,所述元件焊盘为方形或矩形焊盘。本技术具有如下有益效果:本焊盘结构,其PCB焊盘采用T型焊盘,可以保证元件SMT时不偏移,减少虚焊隐患;同时可保证焊盘 ...
【技术保护点】
一种焊盘结构,其特征在于,其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘,所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接;每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘,所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部,同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。
【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构,其特征在于,其包括PCB板和设置在所述PCB板上的若干组PCB焊盘,所述PCB焊盘用于与待焊接元件的元件焊盘对应焊接;每一组所述PCB焊盘包括至少一对T型焊盘,所述T型焊盘具有相互连接的宽端部和窄端部,同一对T型焊盘的两个窄端部相对设置。2....
【专利技术属性】
技术研发人员:吴伟佳,黄英群,
申请(专利权)人:信利半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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