线路板叠层方法与系统技术方案

本发明专利技术公开了一种线路板叠层方法及系统，所述方法包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；根据线路板层数信息生成叠层框架；从材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到叠层框架的厚度信息，从第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的叠层框架相应的第二材料型号组合。本发明专利技术能确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。

Circuit board stacking method and system

The invention discloses a circuit board stacking method and system, wherein the method comprises the following steps: thickness information and prepreg layer model corresponding to thickness information, sheet layer type copper foil layer storage model corresponding to the thickness of the circuit board to obtain information; file in circuit board layers of information and materials according to the models of information; generation of laminated circuit board frame layer information; selected to meet the technical capability of a plurality of first type combination from the material model information; to provide a laminated frame thickness information according to the model the first material material type combination corresponding thickness information from the first type of material combinations screened thickness meet the preset value stack frame the second types of material combination. The invention can confirm that each layer of the laminated frame meets the requirement of process capability, and can improve the production efficiency and the product qualification rate. In addition, the thickness of the laminated frame can satisfy the requirement of the customer to the thickness of the circuit board product, thereby ensuring the product quality pass rate of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作
，尤其是涉及一种线路板叠层方法与系统。
技术介绍
传统的线路板叠层制作方法为根据线路板厚度与线路板层数，并依靠人工经验与客户所要求的材料型号来手动选材、以及手动进行叠层得到。然而依赖人工手动操作设计的线路板叠层可能不满足厂家的生产工艺能力，且需要对人员能力进行相应培训，如此容易造成线路板的生产效率与产品合格率较低。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板叠层方法与系统，它能够使得线路板叠层满足生产工艺能力，生产效率与产品合格率较高。其技术方案如下：一种线路板叠层方法，包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；根据所述线路板层数信息生成叠层框架；从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。上述的线路板叠层方法，当获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，可以从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。在其中一个实施例中，在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤：存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤：根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料组合的成本信息，将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。由于存储有铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息，可以将第二材料型号组合对应的叠层框架的成本均计算出，并可以将成本最低的材料型号组合筛选出来，从而能够使得该筛选出的材料型号组合作为线路板的生产材料，便能够大大降低生产成本。在其中一个实施例中，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。工作人员可以直接使用具有订单编号、厚度信息与材料组合信息的叠层框架的文件。在其中一个实施例中，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。通过订单编号能够对不同的线路板文件进行区分，并方便工作人员进行查找。在其中一个实施例中，所述线路板叠层方法还包括步骤：获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠层框架的第一材料型号组合。在其中一个实施例中，若所述钻孔结构为连续相邻铜箔层均设置有通孔，所述板材层为高频板，所述通孔采用非激光钻设得到，则第一材料型号组合为板材层与半固化片；反之，则第一材料型号组合为板材层、半固化片与铜箔层。一种线路板叠层系统，包括：存储模块，所述存储模块用于存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取模块，所述获取模块用于获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息；叠层框架生成模块，所述叠层框架生成模块用于根据所述线路板层数信息生成叠层框架；第一筛选模块，所述第一筛选模块用于从所述材料型号筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；叠层框架厚度计算模块，所述叠层框架厚度计算模块用于根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息；第二筛选模块，第二筛选模块用于从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。上述的线路板叠层系统，当获取模块获取到线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息后，叠层框架生成模块可以根据线路板层数信息建立叠层框架。叠层框架包括待确定厚度信息的板材层与半固化片层或者铜箔层、半固化片层与板材层。第一筛选模块将满足工艺能力的第一材料型号组合选出，这样便可以确定叠层框架的各层材料符合工艺能力要求，能提高生产效率与产品合格率。另外，由于存储模块存储有铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息，第二筛选模块从第一材料型号组合选取出若干个第二材料型号组合，使第二材料型号组合对应的叠层框架的厚度信息满足预设值，这样叠层框架的厚度能满足于客户对线路板产品的厚度要求，从而能够确保线路板产品质量合格率。在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括：叠层框架成本计算模块，所述叠层框架成本计算模块用于根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料组合的成本信息，其中，所述存储模块还用于存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；第三筛选模块，所述第三筛选模块用于将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；文件生成模块，所述文件生成模块用于记载所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述存储模块还用于将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。在其中一个实施例中，所述线路板叠层系统还包括订单编号生成模块，所述订单编号生成模块用于生成与所述线路板文件相应的订单编号；所述文件生成模块还用于记载所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合。附图说明图1为一实施例所述线路板叠层方法流程图；图2为另一实施例所述线路板叠层方法流程图；图3为一实施例的线路板叠层系统的结构图；图4为另一实施例的线路板叠层系统的结构图。附图标记说明：10、存储模块，20、获取模块，30、叠层框架生成模块，40、第一筛选模块，50、叠层框架厚度计算模块，60、第二筛选模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板叠层方法，其特征在于，包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；根据所述线路板层数信息生成叠层框架；从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。

【技术特征摘要】
1.一种线路板叠层方法，其特征在于，包括如下步骤：存储铜箔层型号对应的厚度信息、板材层型号对应的厚度信息与半固化片层型号对应的厚度信息；获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息，其中，所述材料型号包括铜箔层型号、板材层型号与半固化片层型号；根据所述线路板层数信息生成叠层框架；从所述材料型号信息中筛选出满足工艺能力的若干个第一材料型号组合；根据所述第一材料型号组合中各材料型号对应的厚度信息得到所述叠层框架的厚度信息，从所述第一材料型号组合中筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的若干个第二材料型号组合。2.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，在所述获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之前还包括步骤：存储铜箔层型号对应的成本信息、板材层型号对应的成本信息与半固化片层型号对应的成本信息；在所述筛选出厚度满足预设值的所述叠层框架相应的第二材料型号组合步骤之后包括步骤：根据所述第二材料型号组合中的材料型号对应的成本信息计算出所述第二材料组合的成本信息，将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出；将所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合形成于文件中。3.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述订单编号、所述叠层框架与所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合均形成于文件中。4.根据权利要求2所述的线路板叠层方法，其特征在于，在获取线路板文件中的线路板层数信息与材料型号信息步骤之后包括步骤：生成与所述线路板文件相应的订单编号；在所述将所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合筛选出步骤之后包括步骤：将所述叠层框架、所述第二材料型号组合中成本最低的材料型号组合以及所述订单编号进行存储。5.根据权利要求1所述的线路板叠层方法，其特征在于，还包括步骤：获取线路板文件中的钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息；根据所述钻孔结构信息、板材层是否为高频板信息以及是否采用激光钻孔信息来确定构成叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴渝锋，蒋俏俏，卢贤文，易利军，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44