The utility model relates to a thin printed circuit board plating with clamping fixture and clamping units, according to the thin printed circuit board of the utility model for gold plated clamping fixture and clamping station comprises a support table, an opening disposed in the central areas with thin gold plated printed circuit board, and form a frame shape supporting the thin printed circuit board frame the border; and the fixing member for fixing the thin printed circuit board and the frame, and the supporting table includes a conductive layer formed by an insulating resin material and is formed of a conductive material comprises surface equipment. The utility model provides a clamping fixture and a clamping table for thin printed circuit board gold plating, which can prevent the deformation of the thin printed circuit board, which can prolong the service life, and can also reduce the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台,更具体地,涉及将支撑台用复原力卓越的材质制作,维持平坦度,可防止薄印刷电路板弯曲的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具及夹紧台。技术背景一般地,印刷电路板(PrintedCircuitBoard;PCB)的作用是,将多个电子产品元件按照一定的框架简单地连接,并且是从数字TV的家电产品到尖端通信仪器,被广泛地使用在所有电子产品的部件,且根据用途分为通用PCB、模块用PCB、封装用PCB等。即,印刷电路板是在酚醛树脂绝缘板或环氧树脂绝缘板等的一侧,粘贴铜等薄板之后,根据电路的配线模式进行蚀刻(只留线上的电路,腐蚀并去除),构成所需的电路,且打穿将部件用于粘贴搭载的孔被形成,使根据配线电路面的数分类为单面板、两面板、多层板等,且层数越多部件的丝张力越优秀,被采用在高精密产品,并且,近年来由电子产业的发展,薄印刷电路板(厚度为0.0125mm~0.05mm)被广泛地使用。一般地,PCB→轻薄短小/弯曲性要求→FPCB出现→用于微细电路的体现铜箔厚度降低→最近铜箔的厚度(数百nm~数μm)薄的FCCL或sputteringFCCL的使用被增加。这些印刷电路板由公知的电镀金装置实施镀金,且这时所述镀金装置将要镀金的金属(例如,铜)投入到电解槽的电解液之后,通过通电部供电,对要镀金的板进行金属镀金。即,所述通常的电镀金装置大致经过3个步骤的工程,首先由清洗及漂洗要镀金的板的前处理步骤,和镀金将完成前处理步骤板的镀金步骤,及后处理镀金完成板的步骤形成。在这种情况下,在所述各个步骤安装根据镀金装置的引导轨道移动的悬浮(suspend ...
【技术保护点】
一种薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其包括:支撑台,露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央,且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部;及固定部件,固定所述薄印刷电路板和所述边框部,且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。
【技术特征摘要】
2016.05.20 KR 20-2016-00027731.一种薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其包括:支撑台,露出薄印刷电路板的镀金领域的开口部配置在中央,且形成支撑所述薄印刷电路板边框的构架形状的边框部;及固定部件,固定所述薄印刷电路板和所述边框部,且所述支撑台包括由绝缘性树脂形成的器材和由导电性材质形成的包住所述器材表面的导电层。2.根据权利要求1所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其中,所述导电层由Cu、Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成,或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。3.根据权利要求2所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其中,所述支撑台还包括:导电性护面层,由与所述导电层相异材质的导电性金属形成,包住所述导电层的表面。4.根据权利要求3所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其中,所述导电层由Cu形成时,所述导电性护面层由Ag、Au、Tl、Zn、Cd、Ti、Ni、Cr、Mn、Fe、Pd、Sn中任何一个金属形成,或由添加所述金属中一个以上获得的合金形成。5.根据权利要求1所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其中,所述支撑台的边框部中,除了所述固定部件结合领域的其他领域,形成从边框部外表面被延长,扩张边框部宽度的加强部。6.根据权利要求5所述的薄印刷电路板镀金用夹紧夹具,其中,所述加强部中,配置在支撑台上端的加强部由长度方向延长,与用来使所述支撑台浸渍在镀金液的镀金装置的固定手段连接,形成固...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑光春,文炳雄,俞延宰,林根洪,韩英求,
申请(专利权)人:印可得株式会社,
类型:新型
国别省市:韩国;KR
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