【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本描述的实施例一般涉及微电子封装制造的领域,并且更具体地,涉及形成堆叠封装微电子器件的高密度互连。
技术介绍
微电子工业正不断努力以产生更快且更小的微电子封装用于各种电子产品,包括,但不限于,计算机服务器产品和便携式产品,诸如便携式计算机、电子平板计算机、蜂窝电话、数码相机等等。用于实现这些目标的一个途径是堆叠封装的制造。称为堆叠封装(PoP)堆叠的一类封装堆叠正成为需要小横向尺寸、低封装高度、和堆叠封装堆叠结构内的微电子器件之间的高带宽的移动和无线应用的重要解决方案。因此,不断努力来提高这种微电子器件的制造效率。附图说明本公开的主题在说明书的结论部分被特别指出并清楚要求保护。本公开的前述及其它特征根据以下描述和所附权利要求并结合附图将变得更加完全地明显。应理解,附图仅描绘了根据本公开的几个实施例,因而不应被视为对其范围的限制。通过使用这些附图将利用附加特性和细节来描述本公开,使得本公开的优点可被更容易地确定,在附图中:图1-8是根据本说明书的实施例的制造堆叠封装微电子器件的过程的侧截面图。图9-16是根据本说明书的另一实施例的制造堆叠封装微电子器件的过程的侧截面图。图17是根据本说明书的实施例的沿着图3的线17-17的截面图。图18是根据本说明书的实施例的模具框的侧截面图。图19是根据本说明书的实施例的沿着图18的线19-19的截面图。图20是根据本说明书的实施例 ...
【技术保护点】
一种制造微电子器件的方法,包括:形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底;将微电子器件附接至所述多个微电子器件附接接合焊盘;形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框,其中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面;使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘;在微电子衬底和模具框之间设置模制材料;以及去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互连接合焊盘的至少一个互连通孔。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造微电子器件的方法,包括:
形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合
焊盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底;
将微电子器件附接至所述多个微电子器件附接接合焊盘;
形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框,其中至
少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面;
使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊盘;
在微电子衬底和模具框之间设置模制材料;以及
去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底互
连接合焊盘的至少一个互连通孔。
2.如权利要求1所述的方法,还包括用导电材料填充至少一个互连通孔
以形成通塑互连。
3.如权利要求1所述的方法,还包括在去除模具框之前固化模制材料。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,设置模制材料包括在微电子
衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个互
连凸部侧壁。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成模具框包括由弹性材料
形成接近并且包括模具框凸部接触表面的至少一个模具框凸部的一部分。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,形成微电子衬底包括形成具有
有源表面的微电子衬底,所述有源表面具有形成于微电子衬底有源表面中和/
或上的多个微电子器件附接接合焊盘以及带保护凸块的至少一个互连接合焊
盘。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,形成微电子衬底包括由焊料
材料形成保护凸块。
8.如权利要求6或7所述的方法,其特征在于,使模具框凸部接触表面接
触相应的微电子衬底互连接合焊盘包括使模具框凸部接触表面接触微电子衬
底互连接合焊盘的相应保护凸块。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,至少一个模具框凸部具有宽
度大于高度的截面形状。
10.一种制造堆叠微电子器件的方法,包括:
形成第一封装,包括:
形成具有形成于其有源表面中和/或上的多个微电子器件附接接合焊
盘和至少一个互连接合焊盘的微电子衬底;
将微电子器件附接至多个微电子器件附接接合焊盘;
形成具有模具体和从所述模具体延伸的至少一个凸部的模具框,其
中至少一个凸部包括至少一个侧壁和接触表面;
使至少一个模具框凸部接触表面接触相应的微电子衬底互连接合焊
盘;
在微电子衬底和模具框之间设置模制材料;以及
去除模具框以形成从模制材料的顶部表面延伸至相应的微电子衬底
互连接合焊盘的至少一个互连通孔;以及
用导电材料填充至少一个互连通孔以形成至少一个通塑互连;
以及
将第二封装附接至第一封装,其中形成从第二封装到第一封装的至少一个
通塑互连的电连接。
11.如权利要求10所述的方法,还包括在去除模具框之前固化模制材
\t料。
12.如权利要求10所述的方法,其特征在于,设置模制材料包括在微
电子衬底和模具框之间设置模制材料以基本包封微电子器件并包围至少一个
互连凸部侧壁。
13.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:O·G·卡哈德,N·A·德斯潘德,E·赛特根,E·J·李,D·马利克,B·M·齐亚德,
申请(专利权)人:英特尔公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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