刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，刚挠结合板包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。刚挠结合板盲埋孔塞孔方法包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。上述刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板印制
，特别涉及一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法。
技术介绍
随着电子产品朝小型化、便携化的方向发展，其所需要的印制线路板也向轻、薄、短、小的方向发展。其中，具有高密度布线、接点并且能够实现立体组装的高密度互联(HDI)刚挠结合板就是符合此发展方向的产品。由于线路板多层化，密集化的要求，盲埋孔越来越频繁出现在线路板结构中。刚挠结合板材料繁多，介质多变，进一步导致了其盲埋孔加工工艺的复杂化。线路板加工过程中，需要通过塞孔提供一个平整平面，避免盲埋孔内卷入腐蚀杂质。出于填胶饱满度和可靠性的考虑，厂商常用的塞孔方法是真空树脂塞孔法，利用真空将专用的树脂吸入盲埋孔内，加工时间较长。该方法要求配套相应的专用设备，且加工后需要打磨余胶，对企业而言无疑增加了生产成本。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合板及其盲埋孔塞孔方法，不仅加工方便，板面平整性好，而且省去了专用设备，降低了生产成本。其技术方案如下：一种刚挠结合板，包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。在其中一个实施例中，所述刚挠子板包括依次层压固定的第一刚性板、柔性板及第二刚性板。在其中一个实施例中，所述刚挠子板上设有挠性区域，所述挠性区域位于柔性板的上方及下方，所述柔性板的上表面及下表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域内的部分为挠性区线路图形，所述挠性区线路图形上设有覆盖膜。在其中一个实施例中，所述不流动型半固化片为1-5张。本专利技术还提供一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，包括以下步骤：提供刚挠子板及刚性子板；在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；对盲埋孔进行金属化处理；将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；压合刚性子板与刚挠子板，将不流动型半固化片的流胶压入盲埋孔中。具体的，所述提供刚挠子板，包括以下步骤：提供第一刚性板、柔性板及第二刚性板；在柔性板的上、下表面制作出线路图形；在挠性区线路图形处粘贴覆盖膜；将第一刚性板、柔性板及第二刚性板依次叠放后进行压合形成刚挠子板；在刚挠子板上加工出与挠性区线路图形对应的挠性区域。优选的，所述不流动型半固化片上设有与所述挠性区域匹配的开窗。优选的，压合刚性子板与刚挠子板的最高压力为200-500PSI。优选的，压合刚性子板与刚挠子板的最高加热温度为150-250℃。优选的，压合刚性子板与刚挠子板的升温速率为2-8℃/min。下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：上述刚挠结合板，通过在刚性子板与刚挠子板之间设置至少一张不流动型半固化片，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。上述刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，通过在刚性子板与刚挠子板之间设置至少一张不流动型半固化片，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。附图说明图1为本专利技术实施例所述的刚挠结合板的结构示意图；图2为本专利技术实施例所述的刚挠结合板盲埋孔塞孔方法的流程示意图。附图标记说明：1、刚性子板，2、刚挠子板，3、不流动型半固化片，4、盲孔，5、埋孔，20、第一刚性板，21、柔性板，21a、挠性区线路图形，21b、挠性区域，22、第二刚性板。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：如图1所示，本实施例所述的刚挠结合板，包括刚性子板1及刚挠子板2，所述刚性子板1固定在刚挠子板2上，所述刚性子板1和/或刚挠子板2上设有盲埋孔，所述刚性子板1与刚挠子板2之间设有至少一张不流动型半固化片3，所述盲埋孔通过不流动型半固化片3的流胶填充。上述刚挠结合板，通过在刚性子板1与刚挠子板2之间设置至少一张不流动型半固化片3，实现了对刚挠结合板上盲埋孔的填充，从而简化了树脂塞孔流程，无需专用的塞孔设备及树脂，大大减低了生产成本。而且压合得到的刚挠结合板板面平整性高，质量好，可完成精细线路的制作。需要强调的是，所述盲埋孔可以是只有盲孔4，可以是只有埋孔5，也可以是同时具有盲孔4与埋孔5。也就是说，所述刚性子板1、刚挠子板2上可以只有盲孔4，可以只有埋孔5，也可以同时具有盲孔4与埋孔5，盲埋孔可根据实际生产要求设置。其中，所述刚挠子板2包括依次层压固定的第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22。该刚挠子板2结构简单、紧凑，可以保证较高的板件质量。所述刚挠子板2上设有挠性区域21b，所述挠性区域21b位于柔性板21的上方及下方，所述柔性板21的上表面及下表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域21b内的部分为挠性区线路图形21a，所述挠性区线路图形21a上设有覆盖膜。所述覆盖膜可以对所述柔性板的挠性区线路图形21a起保护作用。优选的，所述不流动型半固化片3为1-5张。根据不同规格板件的加工要求，在层压加工时可以设置1张或以上数量的不流动型半固化片3，以保证良好的压合质量及板面平整性，不超过5张为宜。参照图2所示，本实施例还提供一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，包括以下步骤：S100：提供刚挠子板2及刚性子板1；在本实施例中，所述刚性子板1为单层板，当然所述刚性子板1也可以为多层板。具体的，所述提供刚挠子板2，包括以下步骤：提供第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22；在柔性板21的上、下表面制作出线路图形，线路图形可采用菲林转移或激光曝光的方式刻蚀加工得到；在挠性区线路图形21a处粘贴覆盖膜，可以对所述柔性版的挠性区线路图形21a起保护作用；将第一刚性板20、柔性板21及第二刚性板22依次叠放后进行压合形成刚挠子板2；在刚挠子板2上加工出与挠性区线路图形21a对应的挠性区域21b，得到的刚挠子板2结构简单、紧凑，可以保证较高的板件质量。S200：在所述刚性子板1和/或刚挠子板2上加工出盲埋孔；在制作所述盲埋孔时可采用机械钻孔或激光钻孔的方式，优选采用激光钻孔，激光钻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型半固化片的流胶填充。

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括刚性子板及刚挠子板，所述刚性子
板固定在刚挠子板上，所述刚性子板和/或刚挠子板上设有盲埋孔，所述刚性子
板与刚挠子板之间设有至少一张不流动型半固化片，所述盲埋孔通过不流动型
半固化片的流胶填充。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠子板包括依
次层压固定的第一刚性板、柔性板及第二刚性板。
3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠子板上设有
挠性区域，所述挠性区域位于柔性板的上方及下方，所述柔性板的上表面及下
表面均设有线路图形，所述线路图形上位于所述挠性区域内的部分为挠性区线
路图形，所述挠性区线路图形上设有覆盖膜。
4.根据权利要求1-4任一项所述的刚挠结合板，其特征在于，所述不流动
型半固化片为1-5张。
5.一种刚挠结合板盲埋孔塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供刚挠子板及刚性子板；
在所述刚性子板和/或刚挠子板上加工出盲埋孔；
对盲埋孔进行金属化处理；
将至少一张不流动型半固化片叠放在刚性子板与刚挠子板之间；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小龙，林楚涛，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44