一种沟槽肖特基二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种沟槽肖特基二极管，包括沟槽，且所述沟槽的侧壁外侧设有N型注入区，且所述沟槽的底部设有P型注入区。实用新型专利技术给出了一种沟槽肖特基二极管(TMBS)结构及其制造方法。相对于常规TMBS：其提高了耐压、减小了正向压降、提高了开关速度、减小了反向电容。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体领域，更确切地说是一种沟槽肖特基二极管。
技术介绍
常规TMBS的结构，在反向偏置时，沟槽处的耗尽层宽度展宽使相邻的沟槽间的耗尽层连接在一起，使得在纵向方向上的耗尽层宽度大大增加，增大TMBS的反向击穿。但该结构在沟槽底部的耗尽层没有横向耗尽层展宽带来的耗尽层宽度增加的效果，所以在沟槽底部存在大电场，常规沟槽TMBS结构的反向击穿通常都发生在这个位置。传统TMBS的问题，就是在沟槽底部存在电场集中效应，限制器件的反向击穿电压的进一步提升
技术实现思路
本技术的目的是提供一种沟槽肖特基二极管，其可以解决现有技术中反向击穿电压差的缺点。本技术采用以下技术方案：一种沟槽肖特基二极管，包括沟槽，且所述沟槽的侧壁外侧设有N型注入区，且所述沟槽的底部设有P型注入区。还包括一基片层，且所述基片层的一侧设有一外延层，所述沟槽设于所述外延层内。所述沟槽包括若干第一沟槽及终端区沟槽，且所述终端区沟槽设于所述外延层的边缘。所述第一沟槽内生长有栅氧化层及淀设有多晶硅，且多晶硅将第一沟槽淀设满，栅氧化层生长于第一沟槽的侧壁和底部。所述终端区沟槽的侧壁和底部生长有栅氧化层，所述栅氧化层上淀设有多晶硅栅，且多晶硅栅淀设于所述终端区沟槽的侧壁及底部外围上；一氧化物层淀设于多晶硅栅上，且氧化物层淀设于终端区沟槽的侧壁及底部外围，且未淀设满所述沟端区沟槽。所述栅氧化层还淀设于所述边缘部分的外延层上，所述氧化物层淀设于终端区的多晶硅和栅氧化层的上方。还包括第一金属层，其淀设于外延层、所述第一沟槽上，且终端区的氧化物层上，且第一金属层淀设于所述终端区沟槽的侧壁及底部一半。还包括一第二金属层，其淀设于所述第一金属层上。一种沟槽肖特基二极管的制备方法，包括以下步骤:在基片上生长外延；在外延层表面淀积一层氧化层，并进行光刻，留出沟槽刻蚀的窗口，留下的氧化层作为沟槽刻蚀的掩蔽层，去除光刻胶；沟槽刻蚀；生长牺牲氧化层；硅片倾斜注入，形成N型注入区；硅片垂直注入，注入浓度大于倾斜注入，硅片退火，形成P型注入区；牺牲氧化层及掩蔽层移除；生长一层合适的氧化层；多晶硅淀积；多晶硅刻蚀；淀积一层氧化层介质，对器件边缘的表面和多晶硅表面形成保护，然后光刻，再接触刻蚀，将外延硅表面和多晶硅表面的氧化层去除；留下终端区被光刻胶保护住的氧化层介质。肖特基金属淀积，淀积第一金属；前端金属淀积，淀积第二金属；金属层光刻，在光刻胶的掩蔽作用下，刻蚀掉终端大沟槽的金属及肖特基金属；背面金属淀积。本技术的优点是：技术给出了一种沟槽肖特基二极管(TMBS)结构及其制造方法。相对于常规TMBS：其提高了耐压、减小了正向压降、提高了开关速度、减小了反向电容。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明，其中：图1是本技术的结构示意图。图2至图17是本技术的中间体的结构示意图。具体实施方式下面结合附图进一步阐述本技术的具体实施方式：如图1所示，一种沟槽肖特基二极管，包括沟槽，且所述沟槽的侧壁外侧设有N型注入区100，且所述沟槽的底部设有P型注入区110。本技术还包括一基片层10，且所述基片层10的一侧设有一外延层20，所述沟槽设于所述外延层20内。本技术所述沟槽包括若干第一沟槽23及终端区沟槽24，且所述终端区沟槽24设于所述外延层20的边缘。第一沟槽23内生长有栅氧化层30及淀设有多晶硅40，且多晶硅40将第一沟槽23淀设满，栅氧化层30淀设于第一沟槽23的侧壁和底部。所述终端区沟槽24的侧壁和底部生长有栅氧化层30，所述栅氧化层30上淀设有多晶硅栅40，且多晶硅栅40淀设于所述终端区沟槽23的侧壁及底部外围上；一氧化物层50淀设于多晶硅栅40上，且氧化物层50淀设于终端区沟槽24的侧壁及底部外围，且未淀设满所述沟端区沟槽。所述栅氧化层30还淀设于所述边缘部分的外延层20上，所述氧化物层50淀设于终端区的多晶硅40和栅氧化层30的上方。本技术还包括第一金属层70，其淀设于外延层20、所述第一沟槽23上，且终端区的氧化物层50上，且第一金属层70淀设于所述终端区沟槽24的侧壁及底部一半。还包括一第二金属层80，其淀设于所述第一金属层70上。一种沟槽肖特基二极管的制备方法，包括以下步骤:在基片上生长外延；如图2所示，在合适的N型基片上生长一层符合要求的外延层。在外延层表面淀积一层氧化层，并进行光刻，留出沟槽刻蚀的窗口，留下的氧化层作为沟槽刻蚀的掩蔽层，去除光刻胶；在外延层表面生长一层氧化层，并进行光刻，留出沟槽刻蚀的窗口，留下的氧化层作为沟槽刻蚀的掩蔽层，去除光刻胶，如图3所示。沟槽刻蚀；进行沟槽刻蚀，在掩蔽层的掩蔽作用下刻蚀出沟槽，保留掩蔽层作为后面两次注入的阻挡层，如图4所示。生长牺牲氧化层；根据设计要求，在硅片表面生长一层合适厚度的牺牲氧化层，如图5所示。硅片倾斜注入，形成N型注入区；对硅片进行倾斜角度注入，注入角度视具体设计而定；注入杂质为N型，在沟槽侧壁形成N+注入区，这会使得沟槽侧壁区域的外延电阻率下降，因而可以降低器件的正向压降VF，提高器件开关速度，如图6所示。硅片垂直注入，注入浓度大于倾斜注入，硅片退火，形成P型注入区；对硅片表面进行垂直注入；注入杂质为P型，浓度大于倾斜注入浓度具体视设计而定，在沟槽底部形成P型掺杂区，反向时，P型掺杂区使得外延中的耗尽区扩展，降低了该区域的电场强度，抑制了沟槽底部的峰值电场，因而可以提高TMBS耐压；并且反向时，由于耗尽区扩展导致沟槽底部的反向电容减小，降低TMBS反向电容，如图7所示。牺牲氧化层及掩蔽层移除；牺牲氧化层移除及掩蔽层移除，如图8示。生长一层合适的氧化层；在硅片表面生长一层氧化层，作为多晶硅与硅片间的隔离，如图9所示。多晶硅淀积；淀积多晶硅，使得小沟槽被完全填充，如图10所示。多晶硅刻蚀；多晶硅刻蚀，使得硅片表面多晶硅刻蚀完，如图11所示。淀积一层氧化层介质，对器件边缘的表面和多晶硅表面形成保护，如图12所示。介质层光刻；淀积光刻较并进行光刻，接着进行接触刻蚀，将外延硅表面和多晶硅表面的氧化层去除，使其可以与后续工艺的金属层接触；器件边缘的终端沟槽内的氧化层保留，形成本技术所需要的终端环结构，如图13所示。肖特基金属淀积及退火；肖特基金属淀积及退火，如图14所示。前段金属淀积，淀积第二金属；前段金属淀积，淀积第二金属，如图15所示。金属层光刻，在光刻胶的掩蔽作用下，刻蚀掉终端大沟槽的金属及肖特基金属，如图16所示。TMBS的背面减薄及背面金属淀积，如图17所示。本技术提供了一种性能改进的TMBS结构和其制造方法。本技术的改进方法是在沟槽的底部和侧壁上分别进行不同掺杂类型的注入，改善TMBS的反向电场，以及降低正向的导通压降。反向偏置时，传统TMBS结构在沟槽底部存在大电场，本技术在沟槽底部注入P型掺杂区，增强沟槽底部的耗尽，增加沟槽底部的耗尽层宽度，提高TMBS耐压。同时，由于P型杂质注入的散射效应，沟槽的侧壁也会注入P型掺杂，导致侧壁区域的电阻率升高，使TMBS得正向导通压降升高。因此，才用倾斜注入N型杂质到沟槽的侧壁，降低沟槽侧壁的电阻率。本技术通过两次注入来提高器件的性能。一次倾斜注入(注入角度视具体设计而定)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种沟槽肖特基二极管，其特征在于，包括沟槽，且所述沟槽的侧壁外侧设有N型注入区，且所述沟槽的底部设有P型注入区，还包括一基片层，且所述基片层的一侧设有一外延层，所述沟槽设于所述外延层内。

【技术特征摘要】
1.一种沟槽肖特基二极管，其特征在于，包括沟槽，且所述沟槽的侧壁外侧设有N型注入区，且所述沟槽的底部设有P型注入区，还包括一基片层，且所述基片层的一侧设有一外延层，所述沟槽设于所述外延层内。2.根据权利要求1所述的沟槽肖特基二极管，其特征在于，所述沟槽包括若干第一沟槽及终端区沟槽，且所述终端区沟槽设于所述外延层的边缘。3.根据权利要求2所述的沟槽肖特基二极管，其特征在于，所述第一沟槽内生长有栅氧化层及淀设有多晶硅，且多晶硅将第一沟槽淀设满，栅氧化层生长于第一沟槽的侧壁和底部。4.根据权利要求2所述的沟槽肖特基二极管，其特征在于，所述终端区沟槽的侧壁和底部生长有栅氧化层，所述栅氧化...

【专利技术属性】
技术研发人员：高盼盼，代萌，
申请(专利权)人：上海格瑞宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31