一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，包括玻璃灯罩、固定底盘和螺旋灯头，所述固定底盘上表面上设有控制电路板，所述玻璃灯罩内部均匀安装有LED发光管，且LED发光管固定在支架上，支架通过胶体固定件连接控制电路板，所述LED发光管由管体和蓝宝石衬底二极管芯片两部分构成，所述蓝宝石衬底二极管芯片底部安装有蓝宝石基片，蓝宝石基片上表面设有外延胶体,所述外延胶体上表面气态沉降有接触过度胶体，所述接触过度胶体上表面气态沉降有GaN发光胶体，所述GaN发光胶体上表面沉降有Ni透明导电胶体，所述固定底盘和螺旋灯头之间设有灯壳，灯壳内部设有集成导电元件。本实用新型专利技术，发光芯片的性能更加良好且稳定，有助于提高LED灯实际使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED蓝宝石衬底芯片应用设备
，具体为一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯。
技术介绍
LED灯是利用一块电致发光的半导体材料芯片作为发光主体的，它具有良好的抗震性和工作稳定性，决定LED灯等其他LED产品的质量主要取决于芯片，一般的芯片衬底方式有蓝宝石衬底、碳化硅和硅衬底三种方式，这三种方式各有利弊，但是综合下来使用较多的还是蓝宝石衬底，对于蓝宝石衬底而言，具有晶格失配和热应力失配的问题及带来的后续操作上的麻烦等问题，所以，能够针对蓝宝石衬底基片的优化处理，对于LED产品质量的提升具有较强意义。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，包括玻璃灯罩、固定底盘和螺旋灯头，所述固定底盘上表面上设有控制电路板，所述玻璃灯罩内部均匀安装有LED发光管，且LED发光管固定在支架上，支架通过胶体固定件连接控制电路板，所述LED发光管由管体和蓝宝石衬底二极管芯片两部分构成，所述蓝宝石衬底二极管芯片底部安装有蓝宝石基片，蓝宝石基片上表面设有外延胶体,所述外延胶体上表面气态沉降有接触过度胶体，所述接触过度胶体上表面气态沉降有GaN发光胶体，所述GaN发光胶体上表面沉降有Ni透明导电胶体，所述固定底盘和螺旋灯头之间设有灯壳，灯壳内部设有集成导电元件。优选的，所述玻璃灯罩通过旋转连接的方式固定在固定底盘上。优选的，所述外延胶体材料主要为低温的GaN。优选的，所述蓝宝石衬底二极管芯片内部设有电极A和电极B，且电极A和电极B同侧分布。优选的，所述集成导电元件两端分别电性连接螺旋灯头和控制电路板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采取了高性能的蓝宝石衬底二极管芯片作为发光工作的主体机构，在蓝宝石衬底基片的加工中，采取了4层胶体依次沉降的方式，这样可以大幅的提高蓝宝石衬底基片结构的稳定性，同时，针对通电后电性不均的现象，采取了安装两个电极的方式，且电极是在GaN材料上制成的，有助于提高基片的发光率，有助于提高工作质量和工作稳定性，在LED灯其他结构方面，本技术，用集成导电元件代替了传统电线导电的方式，也有助于工作的稳定性，本技术，结构合理，在蓝宝石衬底及结构组成等方面都做出了改进优化，大幅的提高了工作质量和稳定性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的LED发光管与控制电路板之间的连接示意图；图3为本技术的蓝宝石衬底二极管芯片的截面图。图中：1-玻璃灯罩；2-LED发光管；3-控制电路板；4-固定底盘；5-集成导电元件；6-灯壳；7-螺旋灯头；8-管体；9-蓝宝石衬底二极管芯片；10-支架；11-胶体固定件；12-电极A；13-Ni透明导电胶体；14-电极B；15-GaN发光胶体；16-接触过度胶体；17-外延胶体；18-蓝宝石基片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，包括玻璃灯罩1、固定底盘4和螺旋灯头7，玻璃灯罩1通过旋转连接的方式固定在固定底盘4上，固定底盘4上表面上设有控制电路板3，玻璃灯罩1内部均匀安装有LED发光管2，且LED发光管2固定在支架10上，支架10通过胶体固定件11连接控制电路板3，LED发光管2由管体8和蓝宝石衬底二极管芯片9两部分构成，蓝宝石衬底二极管芯片9底部安装有蓝宝石基片18，蓝宝石基片18上表面设有外延胶体17,外延胶体17材料主要为低温的GaN，外延胶体17上表面气态沉降有接触过度胶体16，接触过度胶体16上表面气态沉降有GaN发光胶体15，GaN发光胶体15上表面沉降有Ni透明导电胶体13，蓝宝石衬底二极管芯片9内部设有电极A12和电极B14，且电极A12和电极B14同侧分布，固定底盘4和螺旋灯头7之间设有灯壳6，灯壳6内部设有集成导电元件5，集成导电元件5两端分别电性连接螺旋灯头7和控制电路板3。具体使用方式：本技术在工作时，通过螺旋灯头7安装本LED灯，开始工作时，接通电源，电能通过螺旋灯头7传输给集成导电元件5，集成导电元件5输电给控制电路板3，控制电路板3开始进行控制LED发光管2的工作，LED发光管2开始发光工作，电能通过电极A12和电极B14形成回路，Ni透明导电胶体13进行导电工作，GaN发光胶体15开始发光工作，发光工作结束，LED等开始照明，至此，本技术工作结束。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，包括玻璃灯罩（1）、固定底盘（4）和螺旋灯头（7），其特征在于：所述固定底盘（4）上表面上设有控制电路板（3），所述玻璃灯罩（1）内部均匀安装有LED发光管（2），且LED发光管（2）固定在支架（10）上，支架（10）通过胶体固定件（11）连接控制电路板（3），所述LED发光管（2）由管体（8）和蓝宝石衬底二极管芯片（9）两部分构成，所述蓝宝石衬底二极管芯片（9）底部安装有蓝宝石基片（18），蓝宝石基片（18）上表面设有外延胶体（17）,所述外延胶体（17）上表面气态沉降有接触过度胶体（16），所述接触过度胶体（16）上表面气态沉降有GaN发光胶体（15），所述GaN发光胶体（15）上表面沉降有Ni透明导电胶体（13），所述固定底盘（4）和螺旋灯头（7）之间设有灯壳（6），灯壳（6）内部设有集成导电元件（5）。

【技术特征摘要】
1.一种使用蓝宝石衬底芯片的LED灯，包括玻璃灯罩（1）、固定底盘（4）和螺旋灯头（7），其特征在于：所述固定底盘（4）上表面上设有控制电路板（3），所述玻璃灯罩（1）内部均匀安装有LED发光管（2），且LED发光管（2）固定在支架（10）上，支架（10）通过胶体固定件（11）连接控制电路板（3），所述LED发光管（2）由管体（8）和蓝宝石衬底二极管芯片（9）两部分构成，所述蓝宝石衬底二极管芯片（9）底部安装有蓝宝石基片（18），蓝宝石基片（18）上表面设有外延胶体（17）,所述外延胶体（17）上表面气态沉降有接触过度胶体（16），所述接触过度胶体（16）上表面气态沉降有GaN发光胶体（15），所述GaN发光胶体（15）上表面沉降有Ni透明导电胶体（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯方虎，舒克友，秦国强，林明顺，
申请(专利权)人：福建晶安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35