一种平显高集成模块散热结构制造技术

本发明专利技术提出一种平显高集成模块散热结构，包括组合单元、主通道壳体、翅片通道壳体盖板；组合单元包含散热翅片、翅片通道壳体、热管、主通道壳体盖板、第一热管、第二热管；组合单元的主通道壳体盖板凸台与模块凸台完全贴合；通过钎焊方法将主通道壳体、组合单元、翅片通道盖板焊成平显高集成模块散热结构，其优良的散热通风通道、散热性能迅速将高集成模块热量传递到平显外部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子设备散热结构设计领域，涉及一种用于机载电子设备散热结构，具体涉及一种平显高集成模块散热结构。
技术介绍
平显产品正在向空间小、功耗大、高集成方向发展。传统平显散热方式已无法为高集成平显有效散热，散热已成为高集成平显急需解决的问题，该问题会影响平显产品的相关性能，因此需要设计一种平显高集成模块散热结构。国外平显常用的散热技术为冷板、锁紧器传递散热，对于高集成平显，这种散热方式已严重不足；本专利技术用风机供风、贴壁式传递、热管传递相结合技术，可以有效解决平显高集成模块散热问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种平显高集成模块散热结构，以实现平显高集成电路模块的迅速散热，保证平显使用可靠性。本专利技术的技术方案为：所述一种平显高集成模块散热结构，其特征在于：包括组合单元1、主通道壳体2、翅片通道壳体盖板3；所述组合单元1包括散热翅片7、翅片通道壳体6、第一热管5、主通道壳体盖板4和第二热管8；所述主通道壳体盖板4上有凸台，散热翅片7焊接翅片通道壳体6上，第一热管5、第二热管8焊接在主通道壳体盖板4及散热翅片7上；主通道壳体2、组合单元1、翅片通道壳体盖板3焊接为整体；组合单元1的主通道壳体盖板4凸台与模块冷板凸台完全贴合，能够将平显高集成模块热量迅速传导至散热结构中，并通过第一热管5、第二热管8将热量迅速传导至散热翅片7处，通过散热翅片7将热量迅速传导至平显外部；翅片通道壳体盖板3上布置有通风通道，平显风机向通风通道提供通风，通风方向从通风通道进入，从散热翅片7处排出；通风通道内没有间隙外泄通风。有益效果该平显高集成模块散热结构紧凑，首次将热管引入平显散热结构，通风通道密封优良，导热效果优异。本专利技术可为高集成平显模块有效散热，提高平显产品可靠性及其他性能，为高集成平显储备核心技术。本专利技术可广发用于机载、舰载电子设备产品的散热结构。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1：一种平显高集成模块散热结构主视图；图2：一种平显高集成模块散热结构俯视图；图3：一种平显高集成模块散热结构左视图；图4：组合单元主视图；图5：组合单元俯视图；图6：主通道壳体盖板主视图；图7：主通道壳体盖板俯视图；图8：主通道壳体盖板后视图；图9：翅片通道壳体；图10：第一热管；图11：第二热管；图12：散热翅片正视图(a)及左视图(b)；图13：散热翅片下视图；图14：主通道壳体正视图(a)及左视图(b)；图15：翅片通道盖板正视图(a)及左视图(b)；图16：平显高集成模块与散热结构装配示意图(俯视)；图17：平显高集成模块与散热结构装配示意图(主视)；图标序号说明1：组合单元，2：主通道壳体，3：翅片通道壳体盖板，4：主通道壳体盖板，5：第一热管，6：翅片通道壳体，7：散热翅片，8：第二热管。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外、术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。如图1、图2、图3所示为一种平显高集成模块散热结构，该结构包含组合单元1、主通道壳体2、翅片通道壳体盖板3，该结构内包含通风通道。如图4、图5、图6、图7、图8、图9、图10、图11、图12、图13所示，组合单元1包含散热翅片7、翅片通道壳体6、第一热管5、主通道壳体盖板4、第二热管8。主通道壳体盖板4上有凸台，与模块冷板凸台完全贴合。通过钎焊焊接方法，将散热翅片7焊接在翅片通道壳体6上，再将第一热管5、第二热管8焊接在主通道壳体盖板4及散热翅片7上，形成散热翅片-翅片通道壳体-热管-主通道壳体盖板单元，即组合单元1；最后将主通道壳体2、组合单元1、翅片通道壳体盖板3焊成一体，形成平显模块散热结构。该平显高集成模块散热结构，要求高集成模块冷板设计有凸台，与主通道壳体盖板4凸台完全贴合，并要求平显风机向图3中通风通道提供通风；通风方向由图1通风通道左侧进入，由右侧散热翅片7处排出；高集成平显模块散热结构与高集成模块装配图如图16、17所示。该平显高集成模块散热结构中：焊接时采用的钎焊方法，保证平显模块散热结构各零件不存在间隙，保证通风通道不会外泄通风。第一热管5、第二热管8与散热翅片7接触面积尽量大，保证热管与翅片的热量传递效率。翅片散热7面积尽量大，保证平显高集成模块散热结构将热量传递到外部环境的效率。该平显高集成模块散热结构中：由平显风机向平显高集成模块散热结构风道提供通风，将高集成模块热量迅速带到平显外部；通过组合单元1的主通道壳体盖板4凸台与模块冷板凸台完全贴合，保证模块热量迅速传导至高集成模块散热结构中，再依靠第一热管、第二热管可将模块传递来的热量迅速传导至散热翅片7处，最终通过散热翅片将热量迅速传导至平显外部。该平显高集成模块散热结构紧凑，首次将热管引入平显散热结构，通风通道密封优良，导热效果优异，有效的解决了平显高集成模块散热问题。本专利技术可为高集成平显模块有效散热，提高平显产品可靠性及其他性能，为高集成平显储备了核心技术。本专利技术可广发用于机载、舰载电子设备产品的散热结构。尽管上面已经示出和描述了本专利技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本专利技术的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本专利技术的原理和宗旨的情况下在本专利技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平显高集成模块散热结构，其特征在于：包括组合单元(1)、主通道壳体(2)、翅片通道壳体盖板(3)；所述组合单元(1)包括散热翅片(7)、翅片通道壳体(6)、第一热管(5)、主通道壳体盖板(4)和第二热管(8)；所述主通道壳体盖板(4)上有凸台，散热翅片(7)焊接翅片通道壳体(6)上，第一热管(5)、第二热管(8)焊接在主通道壳体盖板(4)及散热翅片(7)上；主通道壳体(2)、组合单元(1)、翅片通道壳体盖板(3)焊接为整体；组合单元(1)的主通道壳体盖板(4)凸台与模块冷板凸台完全贴合，能够将平显高集成模块热量迅速传导至散热结构中，并通过第一热管(5)、第二热管(8)将热量迅速传导至散热翅片(7)处，通过散热翅片(7)将热量迅速传导至平显外部；翅片通道壳体盖板(3)上布置有通风通道，平显风机向通风通道提供通风，通风方向从通风通道进入，从散热翅片(7)处排出；通风通道内没有间隙外泄通风。

【技术特征摘要】
1.一种平显高集成模块散热结构，其特征在于：包括组合单元(1)、主通道壳体(2)、翅片通道壳体盖板(3)；所述组合单元(1)包括散热翅片(7)、翅片通道壳体(6)、第一热管(5)、主通道壳体盖板(4)和第二热管(8)；所述主通道壳体盖板(4)上有凸台，散热翅片(7)焊接翅片通道壳体(6)上，第一热管(5)、第二热管(8)焊接在主通道壳体盖板(4)及散热翅片(7)上；主通道壳体(2)、组合单元(1)、...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彦山，靳凯强，张虎，武晓军，孙晓辉，王彦军，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所，
类型：发明
国别省市：河南;41