一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个长宽尺寸分别相等且槽深相等的矩阵槽；将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中；对装入SiC衬片的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬片与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬片的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法。
技术介绍
在传统的半导体显示器产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的LED产品结构中，通常采用FR4电路板用来做LED电路基板。但是，在传统电路板作为LED电路基板时，其材料的材质里存在的杂质，气孔，热应力，热膨胀等缺陷，都会造成致命的产品稳定性信赖性的隐患。而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于1MM时)无法实现加工。因此传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。同时，后续与LED的接合工艺繁琐，导致成本较高，一个LED电路基板承载的多个LED晶片间性能的一致性也无法得到保障，可能会对最终产品的性能造成影响。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法。本专利技术提供了一种基于无机物的LED中心基板的制造方法，包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个长宽尺寸分别相等且槽深相等的矩阵槽；将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中；对装入SiC衬片的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬片与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬片的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。优选的，在所述将多个SiC衬片分别装入所述矩阵槽中之前，所述方法还包括：将SiC圆片贴装在衬纸上，进行激光切割，形成多个SiC衬片；所述SiC衬片的尺寸与所述矩阵槽的内径相匹配；在所述SiC衬片上制备方向定位标记。优选的，所述将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中具体为：所述将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中具体为：将所述SiC衬片贴装在扩片衬纸上；利用所述扩片衬纸对所述SiC衬片进行扩片操作，使扩片后的各个SiC衬片之间的间距与所述矩阵槽之间的槽间距相等；利用针式打印方式，将所述扩片衬纸上的SiC衬片依次装入一个矩阵槽中。优选的，在所述高温退火和清洗后，所述方法还包括：对所述复合玻璃基板进行测试。本专利技术提供的用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，采用玻璃模板和SiC衬片，通过高温热压相粘接，对SiC衬片一侧研磨抛光，用以后续在SiC衬片上磊晶生长LED，最后经过高温退火消除复合玻璃基板内的应力。本专利技术提供的复合玻璃基板的制造方法，简便易行，成本低，适于大规模生产应用，在复合玻璃基板上可以一次性完成多个LED的后续磊晶生长LED形成LED显示模组，从而有效的保证了LED显示模组的多个LED晶片间的一致性，即保证了具有一致性良好的显示效果。附图说明图1为本专利技术实施例提供的用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之二；图4为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之四；图6为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之五；图7为本专利技术实施例提供的制造方法的过程示意图之六。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。本专利技术的用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。图1为本专利技术实施例提供的用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法的流程图。本专利技术的制造方法包括如下步骤：步骤101，对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个长宽尺寸分别相等且槽深相等的矩阵槽；具体的，首先，对具有光学透明度的玻璃模板进行机械加工，根据设定好的尺寸进行矩阵槽制作。通过机械加工在玻璃模板的一面上形成多个矩阵槽，截面图如图2所示，每个矩阵槽之间的间距都相等，每个矩阵槽的槽深和长度、宽度尺寸也分别都相等。步骤102，将SiC圆片贴装在衬纸上，进行激光切割，形成多个SiC衬片；具体的，用贴纸贴在SiC圆片的一面，对另外一面进行激光切割，将SiC圆片切割成多个形状，长、宽尺寸都相等的SiC衬片，俯视图如图3所示。SiC衬片的尺寸与玻璃模板上制作的矩阵槽的内径相匹配。步骤103，在所述SiC衬片上制备方向定位标记；具体的，利用激光切割或其他方式，在SiC衬片上制备方向定位标记。方向定位标记可以是定位边(如图4所示)、定位槽、图形标记或其他形式。步骤104，将所述SiC衬片贴装在扩片衬纸上；具体的，将切割得到的多个SiC衬片的另一表面贴在特殊的扩片衬纸上。扩片衬纸可以在各个方向上进行拉伸，在贴装在扩片衬纸上之后，将原有的衬纸去除。步骤105，利用所述扩片衬纸对所述SiC衬片进行扩片操作，使扩片后的各个SiC衬片之间的间距与所述矩阵槽之间的槽间距相等；具体的，对扩片衬纸进行拉伸，从而使得SiC衬片之间的行间距和列间距都加大，直至与各个矩阵槽之间的间距相匹配，如5所示。步骤106，利用针式打印方式，将所述扩片衬纸上的SiC衬片依次装入一个矩阵槽中；具体的，将SiC衬片通过针式打印的方式依次装入相应的矩阵槽中，装入后如图6所示。需要说明的是，虽然此处仅以针式打印的装入方式为例进行说明，但是可以不限于以此方式实现SiC衬片在矩阵槽中的装入。步骤107，对装入SiC衬片的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬片与所述玻璃模板相粘接；具体的，在对装入SiC衬片的玻璃模板进行定位热压，温度控制在使玻璃处于熔融态的温度即可。在高温热压过程里，使玻璃处于熔融态，从而与SiC衬片进行接合。接合后如图7所示。其中，常温下是固体的物质在到达一定温度后熔化，成为液态，称为熔融状态。对玻璃而言在1350度时出现熔融态，当控制温度下线波动时开始出现固液共存的溶融态。步骤108，冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬片的一侧表面进行研磨抛光；具体的，对接合后的玻璃模板上具有SiC衬片的一侧进行研磨抛光，可以采用化学机械抛光(CMP)或其他方式来实现。步骤109，高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。具体的，高温退火的目的在于消除玻璃模板和SiC衬片之间的应力，清洗后即制得需要的复合玻璃基板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个长宽尺寸分别相等且槽深相等的矩阵槽；将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中；对装入SiC衬片的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬片与所述玻璃模板相粘接；冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬片的一侧表面进行研磨抛光；高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。

【技术特征摘要】
1.一种用于磊晶LED显示模组的复合玻璃基板的制造方法，其特征在
于，所述方法包括：
对玻璃模板进行加工，在玻璃模板的一侧表面制作多个长宽尺寸分别相
等且槽深相等的矩阵槽；
将多个SiC衬片分别装入多个所述矩阵槽中；
对装入SiC衬片的玻璃模板进行高温热压，使所述SiC衬片与所述玻璃
模板相粘接；
冷却后，对所述玻璃模板上具有SiC衬片的一侧表面进行研磨抛光；
高温退火和清洗后得到所述复合玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述将多个SiC衬
片分别装入所述矩阵槽中之前，所述方法还包括：
将SiC圆片贴装在衬纸上，进行激光切割，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：程君，严敏，周鸣波，
申请(专利权)人：程君，严敏，周鸣波，
类型：发明
国别省市：北京;11