【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB制作
,尤其涉及一种树脂塞孔垫板结构。
技术介绍
在PCB制造领域中,伴随着PCB向高密度超高层发展,HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛的应用。而树脂塞孔是其中必不可少的生产程序之一,树脂塞孔的工艺好坏对PCB具有重大影响。如图1所示,为现有常用的树脂塞孔工艺示意图。在现有的树脂塞孔中,需要使用垫板10作为PCB板的支撑物,起到导气及支撑等作用。但上述垫板往往会被工程人员忽略。尤其是,对于PCB板的密集孔区域,相对应的垫板上进行密集钻孔后,导致整个垫板上的区域是空的,使得垫板在该区域容易发生变形或者弓起,对PCB板的支撑力变差,从而使得该密集孔位置的树脂塞孔饱满度较差,影响树脂塞孔的效果,导致良品率下降等问题。因此,现有技术还有待发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处,本技术的目的在于提供一种树脂塞孔垫板结构,旨在解决现有技术中密集钻孔区域存在大面积空位,对PCB板支撑力不佳的问题。为了达到上述目的,本技术采取了以下技术方案:一种树脂塞孔垫板结构,其中,所述树脂塞孔垫板结构包括垫板本体;设置在所述垫板本体背面的加强筋;所述加强筋包括沿垫板本体纵向及横向设置的第一及第二加强筋;所述第一及第二加强筋的交叉点设置在垫板本体的密集钻孔区域;所述密集钻孔区域的钻孔密度为2-3个/每平方毫米;设置在所述垫板本体正面,用于排气的若干凹槽,所述凹槽以6 ...
【技术保护点】
一种树脂塞孔垫板结构,其特征在于,所述树脂塞孔垫板结构包括垫板本体;设置在所述垫板本体背面的加强筋;所述加强筋包括沿垫板本体纵向及横向设置的第一及第二加强筋;所述第一及第二加强筋的交叉点设置在垫板本体的密集钻孔区域;所述密集钻孔区域的钻孔密度为2‑3个/每平方毫米;设置在所述垫板本体正面,用于排气的若干凹槽,所述凹槽以60度角方向,以预定间隔平行设置。
【技术特征摘要】
1.一种树脂塞孔垫板结构,其特征在于,所述树脂塞孔垫板结构包括垫
板本体;
设置在所述垫板本体背面的加强筋;所述加强筋包括沿垫板本体纵向及横
向设置的第一及第二加强筋;所述第一及第二加强筋的交叉点设置在垫板本体
的密集钻孔区域;
所述密集钻孔区域的钻孔密度为2-3个/每平方毫米;
设置在所述垫板本体正面,用于排气的若干凹槽,所述凹槽以60度角方
向,以预定间隔平行设置。
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢磊,
申请(专利权)人:磊鑫达电子深圳有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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