一种FPC板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种FPC板。
技术介绍
FPC板上一般设置有元件区域、邦定区域、弯折区域和连接区域，元件区域用于设置电子元件，邦定区域设置于元件区域的一侧，邦定区域通过弯折区域与元件区域连接，连接区域连接于元件区域的另一侧，邦定区域用于与液晶玻璃进行邦定，连接区域用于与手机主板连接。现有的FPC板中，在将电子元件贴装到元件区域上时，元件区域往往无法非常精确的定位到预定位置，这样，在贴装电子元件时，电子元件的贴装位置往往无法十分精确。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种FPC板，其使得元件区域定位准确。为解决上述技术问题，本技术提供的FPC板，它包括FPC本体，FPC本体包括用于设置电子元件的元件区域，元件区域的一侧设置有邦定区域，邦定区域与元件区域通过弯折区域相连接，元件区域的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域，所述的元件区域的一表面上设置有至少一个定位凸点。作为优选，所述的元件区域的一表面上设置有两个定位凸点，两个定位凸点分别位于元件区域的对角位置。作为优选，所述的弯折区域的两表面的非走线区域上均覆盖有第三铜层，第三铜层呈网格状。作为优选，所述的元件区域上用于安装电子元件的位置设置有一PI补强板。作为优选，所述的连接区域为L形。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下的优点：本技术的FPC板，由于在元件区域的一表面上设置有定位凸点，这样，在贴装电子元件之前，先将元件区域通过定位凸点进行定位，这样就使得元件区域可以非常精确的定位到预定位置，然后将电子元件贴装到元件区域上，使得电子元件与元件区域的相对位置准确，也就使得电子元件的贴装位置精确。附...
【技术保护点】
一种FPC板，它包括FPC本体(1)，FPC本体(1)包括用于设置电子元件的元件区域(101)，元件区域(101)的一侧设置有邦定区域(102)，邦定区域(102)与元件区域(101)通过弯折区域(103)相连接，元件区域(101)的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域(104)，其特征在于：所述的元件区域(101)的一表面上设置有至少一个定位凸点(1013)。
【技术特征摘要】
1.一种FPC板，它包括FPC本体(1)，FPC本体(1)包括用于设置电子元件的元件区域(101)，元件区域(101)的一侧设置有邦定区域(102)，邦定区域(102)与元件区域(101)通过弯折区域(103)相连接，元件区域(101)的另一侧连接有用于与芯片连接的连接区域(104)，其特征在于：所述的元件区域(101)的一表面上设置有至少一个定位凸点(1013)。2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述的元件区域(101)的一表面上设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：施景辉，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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