井下电路板结构制造技术

技术编号:14490102 阅读:121 留言:0更新日期:2017-01-29 12:56
本实用新型专利技术涉及电路板结构领域,具体涉及一种井下电路板结构,本实用新型专利技术提供的井下电路板结构,电路板表面涂有三防漆,使电路板具有防潮、防腐蚀的功能。电路板通过连接件固定在骨架上,避免使用现有技术中的灌胶封装技术,使电路板产生的热量更易于散出。骨架与电路板之间设有导热件,导热件能将电路板产生的热量吸收并传递,从而降低电路板的升温效应。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板结构领域,具体涉及一种井下电路板结构
技术介绍
在石油、天然气、煤气及地质勘探的钻井工程作业中,由于工况复杂,电路板结构需设计成具有到防潮、防腐蚀、耐温、防震。在现有技术中,电路板通过整体灌胶封装在骨架上,使得电路板被密封。然而,由于电路板被密封,电路板在工作中产生的热量难以散出,易影响电路板性能。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足,提供一种能改善散热效果的井下电路板结构。本技术提供的井下电路板结构,包括骨架、设在骨架上的电路板。骨架与电路板之间设有导热件,电路板和导热件通过连接件固定在骨架上,电路板表面涂有三防漆。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术提供的井下电路板结构,电路板表面涂有三防漆,使电路板具有防潮、防腐蚀的功能。电路板通过连接件固定在骨架上,优于使用现有技术中的灌胶封装技术,使电路板产生的热量更易于散出。骨架与电路板之间设有导热件,导热件能迅速吸收并传递电路板产生的热量,从而降低电路板的升温效应。附图说明图1为井下电路板结构的局部视图;图2为图1中A处的局部放大图;图3为高导热胶片的局部视图;图4为电路板的局部视图;图5为固定套的立体视图。附图标记说明:1.骨架、2.高导热胶片、21.通孔、3.电路板、31.圆弧形边缘、4.螺钉、5.固定套、51.环形槽。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。本实施例提供的井下电路板结构,如图1、图2所示,包括骨架1,骨架1的上下两侧均设有高导热胶片2,两个高导热胶片2各自的外侧均设有电路板3。电路板3和高导热胶片2通过螺钉4固定在骨架1上,具体地,有固定套5(见图5)套设在螺钉4上,固定套5与螺钉4为间隙配合。螺钉4的末端穿过高导热胶片2的通孔21(见图3)并连接在骨架1上。对螺钉4适当预紧,使固定套5的一端抵着螺钉4的头部,固定套5的另一端抵着高导热胶片2的表面,从而使高导热胶片2固定在骨架1上。如图5所示,固定套5外侧面的中部设有环形槽51。如图4所示,电路板3在两个相对的边缘均设有缺口供固定套5进入,缺口包括圆弧形边缘31。固定套5的环形槽51与圆弧形边缘31的边缘配合(如图2所示),使电路板3固定在骨架1上。电路板3处于固定套5的环形槽51内,使电路板3和高导热胶片2之间留有空隙,使电路板3留有散热的空间。固定套5为弹性橡胶,能避免高频振动对电路板的冲击损害。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...
井下电路板结构

【技术保护点】
井下电路板结构,包括骨架、设在骨架上的电路板,其特征在于:骨架与电路板之间设有导热件,电路板和导热件通过连接件固定在骨架上,电路板表面涂有三防漆。

【技术特征摘要】
1.井下电路板结构,包括骨架、设在骨架上的电路板,其特征在于:骨架与电路板之间设有导热件,电路板和导热件通过连接件固定在骨架上,电路板表面涂有三防漆。2.根据权利要求1所述的井下电路板结构,其特征在于:电路板和导热件之间留有空隙。3.根据权利要求1所述的井下电路板结构,其特征在于:导热件为高导热胶片。4.根据权利要求3所述的井下电路板结构,其特征在于:连接件为螺钉,有固定套套设在螺钉上,固定套的一端抵着螺钉的头部,固定套的另一端抵着高导热胶片,使高导热胶片固定在骨架上。5.根据权利要求4所述的井下电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员:代春生莫志锋杜军伟谢小军刘敏吴磊
申请(专利权)人:广东普洛测控科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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