【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板制造领域,特别是一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法。
技术介绍
目前,在多层线路板的制作中,L1-L2或者是Ln-Ln-1的背钻均是通过钻机采用控制深度钻的方式,但因为机器的精度有限,在很多情况下要求的介质厚度往往与信号设计的介质厚度相悖,同时,因机械钻孔时会受到板曲、厚度均匀性等因素的影响,背钻时的stub残留相差较大,会对线路板信号产生较大影响。
技术实现思路
目前,在多层线路板的制作中,L1-L2或者是Ln-Ln-1的背钻均是通过钻机采用控制深度钻的方式,但因为机器的精度有限,在很多情况下要求的介质厚度往往与信号设计的介质厚度相悖,同时,因机械钻孔时会受到板曲、厚度均匀性等因素的影响,背钻时的stub残留相差较大,会对线路板信号产生较大影响。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题之一。为此,本专利技术提出一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法,包括以下步骤:1)在线路板表面完成正常钻孔、电镀;2)在线路板表面贴上一层干膜;3)用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去,只留下需要背钻的孔位置的干膜,并在孔上干膜预留药水通过孔;4)在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡;5)用药水将干膜褪去,露出需要背钻的孔位置;6)将孔蚀刻到所需深度;7)褪去线路板和孔壁上的锡层。本专利技术的有益效果是:用蚀刻的方法代替背钻,蚀刻更加干净彻底,对介质厚度没有要求,Stub更加均匀,从而不会对线路板信号产生影响,产品品质好 ...
【技术保护点】
一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在线路板表面完成正常钻孔、电镀;2)在线路板表面贴上一层干膜;3)用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去,只留下需要背钻的孔位置的干膜,并在孔上干膜预留药水通过孔;4)在线路板上没有干膜的位置以及孔内镀锡;5)用药水将干膜褪去,露出需要背钻的孔位置;6)将孔蚀刻到所需深度;7)褪去线路板和孔壁上的锡层。
【技术特征摘要】
1.一种用蚀刻方法制作背钻孔的线路板加工方法,其特征在于,包括以下步骤:1)在线路板表面完成正常钻孔、电镀;2)在线路板表面贴上一层干膜;3)用药水将除需要背钻的孔以外其它位置的干膜褪去,只留...
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟连,
申请(专利权)人:开平依利安达电子第三有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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