【技术实现步骤摘要】
本技术涉及热压工艺加工耗材
,尤其涉及一种新型热压硅胶皮。
技术介绍
热压硅胶皮以特殊硅胶为基材,加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑,厚度均匀,延展性、回弹抗形变性能极佳。特别适合作为FOG(FPC on Glass)过程中的缓冲、导热垫片使用,适用于各类型显示屏的热压邦定工艺(热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等),将其垫付在热压头的底部表面,对温度有缓冲作用,使温度较为均匀,隔离被热压产品与热压头直接接触,同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。在现有的触摸屏的加工过程中,由于触摸屏易碎、且加工过程中会产生静电,不仅对人体造成危害,无形中还降低了生产效率,需要有防静电材料来防护和缓冲减压,以避免触摸屏在加工过程中所造成的损坏,现有技术的热压工艺用的硅胶皮在加工触摸屏的过程中能起到导热作用和一定的缓冲作用,但是缓冲效果不佳,常常会出现机器损坏触摸屏的现象。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种新型热压硅胶皮。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种新型热压硅胶皮,包括热压硅胶皮本体和位于热压硅胶皮本体两侧的侧体,所述热压硅胶皮本体包括上、下两层,所述热压硅胶皮本体的上、下两层厚度相等,所述热压硅胶皮本体的上、下两层之间设有海绵夹芯,所述海绵夹芯的数量设为两块,所述海绵夹芯的厚度和材质均相同,所述热压硅胶皮本体与侧体通过粘接贴相粘接,所述热压硅胶皮本体的上下两侧均涂覆有防静电涂层,所述热压硅胶皮本体与防静电涂层一体成形。优选的,所述热压硅胶皮本体的厚度为0.2cm-1cm。优选的,所述海绵夹芯的厚度为0.05cm ...
【技术保护点】
一种新型热压硅胶皮,包括热压硅胶皮本体(3)和位于热压硅胶皮本体(3)两侧的侧体(1),其特征在于:所述热压硅胶皮本体(3)包括上、下两层,所述热压硅胶皮本体(3)的上、下两层厚度相等,所述热压硅胶皮本体(3)的上、下两层之间设有海绵夹芯(2),所述海绵夹芯(2)的数量设为两块,所述海绵夹芯(2)的厚度和材质均相同,所述热压硅胶皮本体(3)与侧体(1)通过粘接贴(5)相粘接,所述热压硅胶皮本体(3)的上下两侧均涂覆有防静电涂层(4),所述热压硅胶皮本体(3)与防静电涂层(4)一体成形。
【技术特征摘要】
1.一种新型热压硅胶皮,包括热压硅胶皮本体(3)和位于热压硅胶皮本体(3)两侧的侧体(1),其特征在于:所述热压硅胶皮本体(3)包括上、下两层,所述热压硅胶皮本体(3)的上、下两层厚度相等,所述热压硅胶皮本体(3)的上、下两层之间设有海绵夹芯(2),所述海绵夹芯(2)的数量设为两块,所述海绵夹芯(2)的厚度和材质均相同,所述热压硅胶皮本体(3)与侧体(1)通过粘接贴(5)相粘接,所述热压硅胶皮本体(3)的上下两侧均涂覆有防静电涂层...
【专利技术属性】
技术研发人员:何勇,
申请(专利权)人:深圳市佳日丰泰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。