一种提篮反向装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体提篮治具领域，特别涉及一种提篮反向装置。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。提篮是放wafer的篮子，用于半导体制程的划片、粘片工序中硅片、框架的周转、存储。划片或粘片时铁环会被切割，为防止二次切割会将铁环旋转180°，然后需要将铁环再次转回原角度，需要操作人员手动转向；其不足之处在于：费时费力，作业繁琐，操作人员需要将铁环一片一片地放置转向，容易刮伤产品。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种提篮反向装置，使其能方便地将铁环旋转180°，避免刮伤产品。本技术的目的是这样实现的：一种提篮反向装置，包括矩形底板，底板上设有用于定位提篮的定位块，所述定位块共设置有四个，所述底板的每侧设置有两个定位块，底板两侧的定位块互相对称分布，所述底板的下侧设有导杆座，导杆座上滑动连接有若干互相平行的导杆，所述导杆延伸出底板的一端经过渡板连接有竖直推板，所述底板上对应推板设有矩形缺口，所述导杆的另一端固定连接有推进把手，所述底板上还设有与提篮相贴合的竖直定位板。本技术使用时，先将装有wafer的提篮放置在靠近定位板的两定位块之间，再将空提篮放置在远离定位板的两定位块之间，空提篮紧贴装有wafer的提篮，空提篮和装有wafer的提篮反向放置，推动推进把手，推板将wafer推至空提篮中，然后再将装有wafer的提篮提起，然后将推进把手拉回至原位，再将空...
【技术保护点】
一种提篮反向装置，其特征在于：包括矩形底板，底板上设有用于定位提篮的定位块，所述定位块共设置有四个，所述底板的每侧设置有两个定位块，底板两侧的定位块互相对称分布，所述底板的下侧设有导杆座，导杆座上滑动连接有若干互相平行的导杆，所述导杆延伸出底板的一端经过渡板连接有竖直推板，所述底板上对应推板设有矩形缺口，所述导杆的另一端固定连接有推进把手，所述底板上还设有与提篮相贴合的竖直定位板。
【技术特征摘要】
1.一种提篮反向装置，其特征在于：包括矩形底板，底板上设有用于定位提篮的定位块，所述定位块共设置有四个，所述底板的每侧设置有两个定位块，底板两侧的定位块互相对称分布，所述底板的下侧设有导杆座，导杆座上滑动连接有若干互相平行的导杆，所述导杆延伸出底板的一端经过渡板连接有竖直推板，所述底板上对应推板设有矩形缺口，所述导杆的另一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈志远，聂伟，姜红涛，高美山，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。