一种关于油墨塞孔工具的设计方法技术

一种关于油墨塞孔工具的设计方法，将基板放在PCB板的上方，在基板上开倒锥形孔，所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配，所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配，所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度，刮胶丝印至倒锥形孔上时，油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力。本发明专利技术塞孔力度加大，能有效保证塞孔饱满度，提高产品质量，保证成品的优良率；刮胶的受力面积增大，有效提高塞孔效率，缩短塞孔时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作过程中过孔绿油或者树脂填孔领域，尤其涉及一种关于油墨塞孔工具的设计方法。
技术介绍
随着PCB板层数越来越高，板厚度逐步增加，为了节省布线空间，过孔孔径也越来越小，在此大背景下，过孔油墨塞孔问题难度系数越来越大，传统的塞孔方式是使用铝片制网或者丝网印刷塞孔，但是随着过孔孔径越来越小，孔深度越来越深，此方法已很难满足填孔要求，无法将塞孔塞饱满。目前，油墨塞孔工具的设计采用铝片柱形孔，铝片柱形孔的孔径与PCB板上相对应塞孔的孔径大小相适配，防止印刷偏移，印刷时，铝片柱形孔与PCB板孔重叠后的有效面积为π,故单方面铝片柱形孔的孔径，无法提升塞孔能力(如图1和图2所示)。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种塞孔效果好，塞孔饱满的关于油墨塞孔工具的设计方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是，一种关于油墨塞孔工具的设计方法，将基板放在PCB板的上方，在基板上开倒锥形孔，所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配，所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配，所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度F2＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔斜面角度；刮胶丝印至倒锥形孔上时，油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力，推挤力的大小为：F合-f，F合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；刮印时间：t1＝L1/v，t2＝L2/v，则t1>t2；t1为柱形孔印刷时间，L1为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度，t2为锥形孔印刷时间，L2为塞孔工具开孔下底面直径；刮印面积：s1为柱形孔上底面积，s2为锥形孔上底面积)，s1>s2，即油墨塞满塞孔。进一步，所述倒锥形孔上表面的直径比倒锥形孔下表面的直径长0.2mm以上。进一步，所述基板的成分为树脂和玻璃纤维，基板的厚度为0.4-0.6mm。进一步，所述PCB板的板厚≧2.0mm，PCB板的厚径比≧10:1。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：塞孔力度加大，能有效保证塞孔饱满度，提高产品质量，保证成品的优良率；刮胶的受力面积增大，有效提高塞孔效率，缩短塞孔时间。附图说明图1是现有油墨塞孔工具的设计图；图2是现有油墨塞孔工具单方面改进铝片柱形孔的设计图；图3是本专利技术一实施例的设计图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进一步说明。实施例参照附图3，本实施例将基板1放在PCB板2的上方，在基板1上开倒锥形孔1-1，所述倒锥形孔1-1的位置与PCB板2上塞孔2-1的位置相适配，所述倒锥形孔1-1下表面的尺寸与塞孔2-1的尺寸相适配，所述倒锥形孔1-1的轴截面的倾斜度F2＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔1-1斜面角度；刮胶丝印至倒锥形孔1-1上时，油墨会受到向倒锥形孔1-1内的推挤力，推挤力的大小为：F合-f，F合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；刮印时间：t1＝L1/v，t2＝L2/v，则t1>t2；t1为柱形孔印刷时间，L1为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度，t2为锥形孔印刷时间，L2为塞孔工具开孔下底面直径；刮印面积：s1为柱形孔上底面积，s2为锥形孔上底面积)，s1>s2，即油墨塞满塞孔2-1。本实施例中，所述倒锥形孔1-1上表面的直径比倒锥形孔1-1下表面的直径长0.2mm以上。本实施例中，所述基板1的成分为树脂和玻璃纤维，基板1的厚度为0.4-0.6mm。本实施例中，所述PCB板2的板厚≧2.0mm，PCB板2的厚径比≧10:1。塞孔2-1力度加大，能有效保证塞孔2-1饱满度，提高产品质量，保证成品的优良率；刮胶的受力面积增大，有效提高塞孔2-1效率，缩短塞孔2-1时间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种关于油墨塞孔工具的设计方法，其特征在于，将基板放在PCB板的上方，在基板上开倒锥形孔，所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配，所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配，所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度F2＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔斜面角度；刮胶丝印至倒锥形孔上时，油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力，推挤力的大小为：F合‑f，F合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；刮印时间：t1＝L1/v，t2＝L2/v，则t1>t2；t1为柱形孔印刷时间，L1为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度，t2为锥形孔印刷时间，L2为塞孔工具开孔下底面直径；刮印面积：s1为柱形孔上底面积，s2为锥形孔上底面积)，s1>s2，即油墨塞满塞孔。

【技术特征摘要】
1.一种关于油墨塞孔工具的设计方法，其特征在于，将基板放在PCB板的上方，在基板上开倒锥形孔，所述倒锥形孔的位置与PCB板上塞孔的位置相适配，所述倒锥形孔下表面的尺寸与塞孔的尺寸相适配，所述倒锥形孔的轴截面的倾斜度F2＝F*cosθ，F为刮刀压力，θ为倒锥形孔斜面角度；刮胶丝印至倒锥形孔上时，油墨会受到向倒锥形孔内的推挤力，推挤力的大小为：F合-f，F合为斜面支持力与刮刀压力的合力，f为摩擦力；刮印时间：t1＝L1/v，t2＝L2/v，则t1>t2；t1为柱形孔印刷时间，L1为塞孔工具开孔上底面直径，v为印刷速度...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晴初，龚德勋，李刚，
申请(专利权)人：奥士康科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43