一种PCB防焊印刷底板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB防焊印刷底板，所述PCB包括需要印刷的成型区和不需要印刷的非成型区，所述PCB放置在所述底板上，所述底板包括固定基板和用于支撑所述PCB的支撑钉，所述固定基板上开设有若干用于安装所述支撑钉的通孔，所述固定基板对应所述非成型区的区域上安装有若干所述支撑钉，其特征在于，所述固定基板对应所述成型区的区域上也安装有若干所述支撑钉，所述支撑钉为台阶支撑钉。这样固定基板不仅在对应非成型区的区域上安装有支撑钉，而且在对应成型区的区域上也安装有支撑钉，大大提高了PCB在印刷过程中非成型区和成型区受支撑力的均匀性，避免出现PCB品质不良的问题，进而大大降低PCB的报废率，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PCB(Printed Circuit Board印制电路板)
，尤其涉及一种PCB防焊印刷底板。
技术介绍
目前PCB防焊印刷流程主要包括以下几个步骤：1、前处理(清洁铜面)；2、印刷第一面；3、印刷第二面；4、预烘烤。在上述流程中，当印刷第二面时，需要使用底板支撑完成印刷的第一面。如图1所示，底板1包括固定基板2和支撑钉3。常用的方法是将支撑钉3装入底板1上客户设计的通孔4内，然后支撑钉3支撑在PCB 5上的安装孔6内，最后用双面胶7固定。但由于许多PCB中大部份为空旷有铜区，无法正常开设安装孔5，故此类型PCB产品在防焊印刷过程中受支撑力不均，导致灌孔不良和假性露铜品质不良的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种PCB防焊印刷底板，旨在解决现有的印刷底板不能均匀支撑PCB，导致PCB在印刷过程中受支撑力不均，进而造成PCB品质不良的问题。本技术是这样实现的，提供一种PCB防焊印刷底板，所述PCB包括需要印刷的成型区和不需要印刷的非成型区，所述PCB放置在所述底板上，所述底板包括固定基板和用于支撑所述PCB的支撑钉，所述固定基板上开设有若干用于安装所述支撑钉的通孔，所述固定基板对应所述非成型区的区域上安装有若干所述支撑钉，其特征在于，所述固定基板对应所述成型区的区域上也安装
有若干所述支撑钉，所述支撑钉为台阶支撑钉，其包括横截面较大的底座以及固定在所述底座上横截面较小的针头，所述底座安装在所述通孔内。所述固定基板对应所述成型区的区域上开设有若干用于安装所述台阶支撑钉的通孔，所述底座安装在所述通孔内。进一步地，所述通孔直径为2.4mm。进一步地，所述底座通过胶带粘贴在所述固定基板上。进一步地，所述胶带粘贴于所述固定基板上远离所述PCB的一侧。进一步地，支撑所述非成型区的所述支撑钉均匀间隔设置。进一步地，支撑所述成型区的支撑钉安装在所述固定基板上对应所述PCB内的基材区域或需要被挖掉的区域。与现有技术相比，本技术中的PCB防焊印刷底板，采用专用的台阶支撑钉，相对于一般支撑钉，其底座较大稳定性高，其针头较小可直接支撑在PCB的成型区上。这样固定基板不仅在对应非成型区的区域上安装有支撑钉，而且在对应成型区的区域上也安装有支撑钉，大大提高了PCB在印刷过程中非成型区和成型区受支撑力的均匀性，避免出现PCB品质不良的问题，进而大大降低PCB的报废率，提高生产效率。附图说明图1是现有技术提供的底板与PCB配合局部剖视示意图。图2是本技术实施例提供的PCB防焊印刷底板的俯视示意图。图3是图2中PCB防焊印刷底板与PCB配合的局部剖视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图2和3所示，是本技术的一较佳实施例的一种PCB防焊印刷底板
100，包括固定基板110和用于支撑PCB 200的支撑钉120。PCB放置在底板100上，其中，PCB 200包括需要印刷的成型区和不需要印刷的非成型区。固定基板110对应非成型区的区域A以及对应成型区的区域B上安装有若干支撑钉120。固定基板110上开设有若干用于安装支撑钉的通孔111，通孔111的直径为2.4mm。支撑钉120为台阶支撑钉，其包括横截面大的底座121以及固定在底座121上横截面小的针头122，底座121安装在通孔111内。台阶支撑钉为专用支撑钉，相对于一般支撑钉，其底座121较大稳定性高，其针头122较小可直接支撑在PCB 200的成型区上，PCB不需要另外开设安装孔。这样固定基板110不仅在对应非成型区的区域A上安装有支撑钉，而且在对应成型区的区域B上也安装有支撑钉，大大提高了PCB 200在印刷过程中非成型区和成型区受支撑力的均匀性，避免出现PCB品质不良的问题，进而大大降低PCB的报废率，提高生产效率。具体地，安装在区域A的支撑钉120均匀间隔设置，而且密集安装，其相邻两个支撑钉120的间距大于或等于2mm。安装在区域B的相邻两个支撑钉120的间距优选3cm。通过这样比较密集的安装支撑钉120，使支撑PCB 200的支撑力更加均匀，进一步避免出现PCB 200品质不良的问题。另外，安装在区域B的支撑钉120优选安装在固定基板110上对应PCB 200内的基材区域或需要挖掉的区域C，这样可以减少支撑钉120对印刷面的影响。以下是PCB防焊印刷底板100的制作流程：首先根据设计需要在固定基板110上钻设通孔111，并统一使用2.4mm的钻头；然后蚀刻，增加通孔111的精度；再将支撑钉120的底座121安装到通孔111中；最后，通过胶带300将台阶支撑钉120的底座121粘贴在固定基板110上，并且胶带300粘贴于固定基板110上远离PCB 200的一侧，完成PCB防焊印刷底板100的制作。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB防焊印刷底板，所述PCB包括需要印刷的成型区和不需要印刷的非成型区，所述PCB放置在所述底板上，所述底板包括固定基板和用于支撑所述PCB的支撑钉，所述固定基板上开设有若干用于安装所述支撑钉的通孔，所述固定基板对应所述非成型区的区域上安装有若干所述支撑钉，其特征在于，所述固定基板对应所述成型区的区域上也安装有若干所述支撑钉，所述支撑钉为台阶支撑钉，其包括横截面较大的底座以及固定在所述底座上横截面较小的针头，所述底座安装在所述通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种PCB防焊印刷底板，所述PCB包括需要印刷的成型区和不需要印刷的非成型区，所述PCB放置在所述底板上，所述底板包括固定基板和用于支撑所述PCB的支撑钉，所述固定基板上开设有若干用于安装所述支撑钉的通孔，所述固定基板对应所述非成型区的区域上安装有若干所述支撑钉，其特征在于，所述固定基板对应所述成型区的区域上也安装有若干所述支撑钉，所述支撑钉为台阶支撑钉，其包括横截面较大的底座以及固定在所述底座上横截面较小的针头，所述底座安装在所述通孔内。2.如权利要求1所述的PCB防焊印刷底板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘楷，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44