一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱与基板，所述基板设置在机箱内，所述基板上端设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有电路板卡槽，所述电路板卡槽内设置有三维集成电路板，所述三维集成电路板两端连接有互联导线，所述互联导线连接有集成芯片，所述集成芯片设置在基板上，所述基板底端设置有散热片，所述机箱下端设置有散热孔，所述散热片穿过散热孔，所述电路板卡槽包括卡槽主体，所述卡槽主体内设置有电路板接口，所述卡槽主体内设置有两个海绵缓冲垫,通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，具体为一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱。
技术介绍
穿透硅通孔技术，一般简称硅通孔技术，它是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。由于硅通孔技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大、芯片之间的互连线最短、外形尺寸最小，可以有效地实现这种3D芯片层叠，制造出结构更复杂、性能更强大、更具成本效率的芯片，成为了目前电子封装技术中最引人注目的一种技术。随着集成度不断提高，每片上的器件单元数量急剧增加，芯片面积增大，单元间连线的增长既影响电路工作速度又占用很多面积，严重影响集成电路进一步提高集成度和工作速度。于是产生三维集成的新技术思路。做法是：先在硅片表面做第一层电路，再在做好电路的硅片上生长一层绝缘层，在此绝缘层上再低温生长一层多晶硅，用再结晶技术使这层多晶硅变成单晶硅，至此单晶硅膜上做出第二层电路。这样依次往上做，就形成三维立体多层结构的集成电路。现在很多的三维集成电路都是电路板结构，由于三维集成电路为多层电路，工作的时候会发出很大热量，因此设计了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，使得电路箱体积减小了许多，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱与基板，所述基板设置在机箱内，所述基板上端设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有电路板卡槽，所述电路板卡槽内设置有三维集成电路板，所述三维集成电路板两端连接有互联导线，所述互联导线连接有集成芯片，所述集成芯片设置在基板上，所述基板底端设置有散热片，所述机箱下端设置有散热孔，所述散热片穿过散热孔，所述电路板卡槽包括卡槽主体，所述卡槽主体内设置有电路板接口，所述卡槽内设置有两个海绵缓冲垫。作为本技术一种优选的技术方案，所述机箱外侧设置有散热风扇，所述散热风扇上设置有除尘网。作为本技术一种优选的技术方案，所述机箱下端设置有支撑腿，所述支撑腿下端设置有防滑橡胶垫。作为本技术一种优选的技术方案，所述机箱上端设置有挡雨板。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过电路板卡槽很好的将三维集成电路板卡放住，利用互联导线连接在集成芯片上，便于对电路板进行测试，通过散热板将热量传导出去，整个电路箱结构紧凑，设计原理简单，通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，使得电路箱体积减小了许多，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术电路板卡槽结构示意图。图中：1-机箱，2-基板，3-支撑杆，4-电路板卡槽，5-三维集成电路，6-互联导线，7-集成芯片，8-散热片，9-散热孔，10-卡槽主体，11-电路板接口，12-海绵缓冲垫，13-散热风扇，14-除尘网，15-支撑腿，16-防滑橡胶垫，17-挡雨板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1和图2，本技术提供一种技术方案：一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱1与基板2，基板2设置在机箱1内，基板2上端设置有支撑杆3，支撑杆3上设置有电路板卡槽4，电路板卡槽4内设置有三维集成电路板5，三维集成电路板5两端连接有互联导线6，互联导线6连接有集成芯片7，集成芯片7设置在基板2上，基板2底端设置有散热片8，机箱1下端设置有散热孔9，散热片8穿过散热孔9，电路板卡槽4包括卡槽主体10，卡槽主体10内设置有电路板接口11，卡槽主体10内设置有两个海绵缓冲垫12，机箱1外侧设置有散热风扇13，散热风扇13上设置有除尘网14，机箱1下端设置有支撑腿15，支撑腿15下端设置有防滑橡胶垫16，机箱1上端设置有挡雨板17。通过电路板卡槽很好的将三维集成电路板卡放住，利用互联导线连接在集成芯片上，便于对电路板进行测试，通过散热板将热量传导出去，整个电路箱结构紧凑，设计原理简单，通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，使得电路箱体积减小了许多，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱（1）与基板（2），所述基板（2）设置在机箱（1）内，其特征在于：所述基板（2）上端设置有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上设置有电路板卡槽（4），所述电路板卡槽（4）内设置有三维集成电路板（5），所述三维集成电路板（5）两端连接有互联导线（6），所述互联导线（6）连接有集成芯片（7），所述集成芯片（7）设置在基板（2）上，所述基板（2）底端设置有散热片（8），所述机箱（1）下端设置有散热孔（9），所述散热片（8）穿过散热孔（9），所述电路板卡槽（4）包括卡槽主体（10），所述卡槽主体（10）内设置有电路板接口（11），所述卡槽主体（10）内设置有两个海绵缓冲垫（12）。

【技术特征摘要】
1.一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱（1）与基板（2），所述基板（2）设置在机箱（1）内，其特征在于：所述基板（2）上端设置有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上设置有电路板卡槽（4），所述电路板卡槽（4）内设置有三维集成电路板（5），所述三维集成电路板（5）两端连接有互联导线（6），所述互联导线（6）连接有集成芯片（7），所述集成芯片（7）设置在基板（2）上，所述基板（2）底端设置有散热片（8），所述机箱（1）下端设置有散热孔（9），所述散热片（8）穿过散热孔（9），所述电路板卡槽（4）包括卡槽主体（10），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹创发，
申请(专利权)人：深圳市快星半导体电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44