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深圳市快星半导体电子有限公司专利技术
深圳市快星半导体电子有限公司共有8项专利
一种硅高频低噪声晶体三极管制造技术
本实用新型公开了一种硅高频低噪声晶体三极管,包括底座,底座的上表面固定安装有管帽,管帽内安装有三极管芯片,三极管芯片的侧边引出三个电极,左边为基极,中间为发射极,右边为集电极,电极上均焊接有引脚,引脚从管帽内伸出至底座的外边沿,底座上对...
一种用于智能功率集成电路的功率半导体器件制造技术
本实用新型公开了一种用于智能功率集成电路的功率半导体器件,包括半导体衬底和功率芯片,半导体衬底的顶部掩埋有多级场板,功率芯片焊接在多级场板的上表面,功率芯片与多级场板之间采用高熔点焊片连接;功率芯片的下表面连接有欧姆接触电极,上表面连接...
一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱制造技术
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱,它包括机箱与基板,所述基板设置在机箱内,所述基板上端设置有支撑杆,所述支撑杆上设置有电路板卡槽,所述电路板卡槽内设置有三维集成电路板,所述三维集成电路板两端连接有互联导线,所述互联导线...
一种低压大功率平面稳压二极管制造技术
本实用新型公开了一种低压大功率平面稳压二极管,它包括陶瓷壳体,所述陶瓷壳体内设置有N结,所述N结内设置有P结,所述N结下端设置有底衬层,所述N结左右两端设置有扩展层,所述N结上端设置有掺杂渗透层,所述掺杂渗透层上端设置有顶端扩散层,所述...
一种新型功率半导体器件及其边缘终端结构制造技术
本实用新型公开了一种新型功率半导体器件及其边缘终端结构,包括多段浮空场板和功率芯片,多段浮空场板的下表面焊接有底板,功率芯片包括结型场效应晶体管和结型势垒肖特基二极管,结型场效应晶体管包括P型沟道区、N型漂移区和阴极P型体区,P型沟道区...
一种基于介电润湿效应的液体场效应管制造技术
本实用新型公开了一种基于介电润湿效应的液体场效应管,包括本体,所述本体内设置有电离子层和沟道,所述沟道与电离子层呈垂直分布,所述电离子层内包括有电解质溶液层和探针,所述探针共有两个且均与电解质溶液层顶部相连接,所述本体上端设置有疏水介质...
一种硅基大倍数红外光敏三极管制造技术
本实用新型公开了一种硅基大倍数红外光敏三极管,包括衬板,衬板的上表面固定安装有外壳,衬板的中间有凸台,凸台上镶嵌有管芯,所述衬板的下端粘接有绝缘层,管芯的底端焊接有引脚;外壳上对应管芯的位置安装有玻璃凸镜;管芯包括衬底,衬底的上端为集电...
一种高性能小分子有机光敏场效应管制造技术
本实用新型公开了一种高性能小分子有机光敏场效应管,包括本体,还包括有机介质区和增强区,所述增强区和有机介质区均设置在本体内且为上下间隔分布,所述增强区内包括有小分子层和载流子集中块,所述载流子集中块与小分子层相连接,所述本体上端连接有透...
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