一种线路板的通孔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的通孔在线路板上的通孔形成区；根据通孔形成区确定钻刀在线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个钻孔形成区以通孔形成区的中心为中心环绕设置，钻孔形成区用于钻刀在线路板上钻设形成钻孔，线路板的钻孔形成区经钻刀钻设形成的钻孔与通孔内切；控制钻刀根据多个钻孔形成区在线路板上依次形成多个钻孔。上述的线路板的通孔制作方法，便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板的制作
，尤其是涉及一种线路板的通孔制作方法。
技术介绍
对于直径超出6.3mm的通孔，目前大多是采用铣刀在线路板10上沿着待制作通孔20的圆周方向直接铣出的方式制作得到(参阅图1)，且通过铣刀铣出得到的铣孔的公差往往为+/-0.1mm。而很多客户对通孔20的孔径公差要求比0.1mm更加严格，如此采用铣刀铣孔的方式得到的通孔20将不能满足客户对通孔20孔径公差的要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板的通孔制作方法，它能够提高线路板上通孔的制作精度。其技术方案如下：一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。一种线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：制作钻带文件过程中，获取所述钻带文件中孔径大于预设孔径的通孔；在所述钻带文件中的所述通孔内部添加与所述通孔相切的多个钻孔，多个所述钻孔以所述通孔的中心为中心均匀环绕设置；根据所述钻带文件控制钻刀在所述线路板上依次制作出多个所述钻孔。在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻刀的钻径为2.3～4.2mm。在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。在其中一个实施例中，所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。在其中一个实施例中，所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。在其中一个实施例中，所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻刀的钻径为3.8～4.2mm。在其中一个实施例中，多个钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心均匀环绕设置，所述钻孔形成区为72个以上。在其中一个实施例中，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻孔的孔径为2.3～4.2mm。在其中一个实施例中，当所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻孔的孔径为2.5mm；当所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻孔的孔径为3.0mm；当所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻孔的孔径为3.5mm；当所述预设孔径为10.5～12.0mm，所述钻孔的孔径为4.0mm。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明：上述的线路板的通孔制作方法，对于孔径大于预设孔径的通孔，并非采用钻刀一次性钻出，也并非如现有技术中采用铣刀铣出，而是通过钻刀在线路板的通孔形成区内部钻设与通孔内切的多个钻孔，多个钻孔在通孔形成区内部环绕设置形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板与其外围的线路板相分离，从而在线路板上扩孔形成通孔。由于钻刀钻径小，在线路板上所施加的压力较小，这样钻刀便于在线路板上钻设出钻孔。且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，得到的通孔满足于客户对通孔的孔径公差的要求。附图说明图1为现有技术中线路板通过铣刀铣出通孔的示意图；图2为本专利技术实施例所述线路板中制作多个钻孔以得到通孔的示意图；图3为本专利技术实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图一；图4为本专利技术实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图二；图5为本专利技术实施例所述钻带文件中添加钻孔的示意图三。附图标记说明：10、线路板，20、通孔形成区，30、钻孔形成区，40、钻带文件，50、通孔，60、钻孔。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：本专利技术所述的线路板的通孔制作方法，包括如下步骤：S101、判断线路板10(如图2所示)上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；其中，所述预设孔径为6.3～12.0mm。S102、获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板10上的通孔形成区20；S103、根据所述通孔形成区20确定钻刀在所述线路板10上的多个钻孔形成区30，其中，多个所述钻孔形成区30以所述通孔形成区20的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区30用于所述钻刀在所述线路板10上钻设形成钻孔，所述线路板10的所述钻孔形成区30经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；其中，钻刀的钻径为2.3～4.2mm，钻刀在线路板10上所形成的钻孔的孔径则相应为2.3～4.2mm。S104、控制钻刀根据多个所述钻孔形成区30在所述线路板10上依次钻设形成多个所述钻孔。上述的线路板的通孔制作方法，对于孔径大于预设孔径的通孔，并非采用钻刀一次性钻出，也并非如现有技术中采用铣刀铣出，而是通过钻刀在线路板10的通孔形成区20内部钻设与通孔内切的多个钻孔，多个钻孔在通孔形成区20内部环绕设置形成环形通孔，环形通孔将其内部的线路板10与其外围的线路板10相分离，从而在线路板10上扩孔形成通孔。由于钻刀钻径小，在线路板10上所施加的压力较小，这样钻刀便于在线路板10上钻设出钻孔，且通过多个钻孔扩孔形成的通孔的孔径公差小于0.1mm，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。当所述预设孔径为6.3～7.5mm时，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为2.3～2.7mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为2.5mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。当所述预设孔径为7.5～9.0mm时，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为2.7～3.4mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为3.0mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。当所述预设孔径为9.0～10.5mm时，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。此时，钻刀在线路板10上钻设形成的钻孔的孔径则为3.4～3.8mm，通过钻刀在线路板10上钻设多个钻孔后，多个钻孔扩孔得到的通孔的孔径公差较小。其中，钻刀的钻径为3.5mm时，通过钻刀在线路板10上钻设形成多个钻孔，多个钻孔扩孔得到通孔后，经过大量测试试验可以得知，对于金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.03mm以内；对于非金属化通孔，通孔的孔径公差能控制在0.075mm以内，如此线路板10中通孔的制作精度较高，能满足客户对通孔的孔径公差的要求。当所述预设孔径为10.5～12.0mm时，所述钻刀的钻径为3.8～本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板的通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。

【技术特征摘要】
1.一种线路板的通孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：判断线路板上待制作的通孔的孔径是否大于预设孔径；获取孔径大于预设孔径的所述通孔在所述线路板上的通孔形成区；根据所述通孔形成区确定钻刀在所述线路板上的多个钻孔形成区，其中，多个所述钻孔形成区以所述通孔形成区的中心为中心环绕设置，所述钻孔形成区用于所述钻刀在所述线路板上钻设形成钻孔，所述线路板的所述钻孔形成区经所述钻刀钻设形成的所述钻孔与所述通孔内切；控制钻刀根据多个所述钻孔形成区在所述线路板上依次形成多个所述钻孔。2.根据权利要求1所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为6.3～12.0mm，所述钻刀的钻径为2.3～4.2mm。3.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为6.3～7.5mm，所述钻刀的钻径为2.3～2.7mm。4.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为7.5～9.0mm，所述钻刀的钻径为2.7～3.4mm。5.根据权利要求2所述的线路板的通孔制作方法，其特征在于，所述预设孔径为9.0～10.5mm，所述钻刀的钻径为3.4～3.8mm。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈悦栋，黄德常，潘继斌，赵良润，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44