【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种接触孔的制作方法，其特征在于，包括：提供半导体衬底，所述半导体衬底上包括介质层；在所述介质层中形成接触孔；对剩余的所述介质层进行亲水化处理；对亲水化处理后的所述介质层进行湿法清洗处理。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄敬勇，张海洋，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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