【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板存储设备领域,具体涉及一种HDI高密度积层电路板存储架。
技术介绍
HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板,HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品,它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19机架,最大可并联6个模块,该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数,随着社会的发展,电子产品有一个不变的潮流,那就是小,高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等,但是HDI高密度积层电路板在存放的时候,不能和普通的电路板一样,需要用到特殊的存储架,国内对于这方面的设计还没有很好的提出,因此设计了一种HDI高密度积层电路板存储架。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种HDI高密度积层电路板存储架,针对HDI高密度积层电路板特有的性质,能很好的将其存储,保护了电路板的性能,值 ...
【技术保护点】
一种HDI高密度积层电路板存储架,其特征在于:它包括存储架底座(1),所述存储架底座(1)上安装有左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3),所述左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3)之间设置有存储板(4),所述存储板(4)通过滑动块(5)连接在左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3)上,所述存储板(4)与滑动块(5)之间设置有旋转轴(6),所述滑动块(5)上设置有固定螺钉(7),所述存储板(4)包括板体(8),所述板体(8)内设置有存储栅格(9),所述存储栅格(9)内设置有缓冲层(10),所述存储架底座(1)上设置有干燥风机(11)。
【技术特征摘要】
1.一种HDI高密度积层电路板存储架,其特征在于:它包括存储架底座(1),所述存储架底座(1)上安装有左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3),所述左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3)之间设置有存储板(4),所述存储板(4)通过滑动块(5)连接在左侧升降杆(2)与右侧升降杆(3)上,所述存储板(4)与滑动块(5)之间设置有旋转轴(6),所述滑动块(5)上设置有固定螺钉(7),所述存储板(4)包括板体(8),所述板体(8)内设置有存储栅格(9),所述存储栅格(9)内设置有缓冲层(10),所述存储架底座(1)上设置有干燥风机(11)。2.根据权利要求1所述的一种H...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐迎春,
申请(专利权)人:江西志博信科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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