一种导电弹性体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种导电弹性体，包括非导电弹性构件和导电弹性构件，所述非导电弹性构件的内部沿长度方向上设有多个通孔，所述弹性构件的形状和大小与所述通孔的形状和大小相匹配，所述弹性构件的个数与所述通孔的个数相同，多个所述弹性构件分别对应贯穿镶嵌在多个所述通孔中，且所述弹性构件的两端分别与所述通孔的两端齐平。本实用新型专利技术一种导电弹性体将多个导电弹性构件包裹在非导电弹性构件内部且相互隔离，能有效减少电磁干扰，密封性和减震性效良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及涉及一种导电体，具体的涉及一种导电弹性体。
技术介绍
随着电子产业的高速发展，各种电子装置越来越普及，4G时代的超薄化、高精尖化设计理念，让电子元器件内部电子模块之间的电磁波干扰、密封性和减震性问题日趋严重。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有抗电磁干扰、密封和减震的导电弹性体。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种导电弹性体，包括非导电弹性构件和导电弹性构件，所述非导电弹性构件的内部沿长度方向上设有多个通孔，所述弹性构件的形状和大小与所述通孔的形状和大小相匹配，所述弹性构件的个数与所述通孔的个数相同，多个所述弹性构件分别对应贯穿镶嵌在多个所述通孔中，且所述弹性构件的两端分别与所述通孔的两端齐平。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述非导电弹性构件的表面粘接设有粘性片，所述粘性片为非导电胶。进一步，所述非导电弹性构件的表面镀设有一层焊接层。进一步，所述焊接层包括镀接在所述非导电弹性构件表面的聚酰亚胺薄
膜层和镀接在所述聚酰亚胺薄膜层表面的不锈钢层。进一步，所述非导电弹性构件为流体硅橡胶材料构成。进一步，所述导电弹性构件为导电硅胶材料构成。本技术的有益效果是：本技术一种导电弹性体将多个导电弹性构件包裹在非导电弹性构件内部且相互隔离，能有效减少电磁干扰，密封性和减震性效良好。附图说明图1为本技术一种导电弹性体的结构示意图；图2为本技术一种导电弹性体带有粘性片的结构示意图；图3为本技术一种导电弹性体带有焊接层的结构示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、非导电弹性构件，2、导电弹性构件，3、粘性片，4、焊接层。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图1所示，一种导电弹性体，包括非导电弹性构件1和导电弹性构件2，所述非导电弹性构件1为流体硅橡胶材料构成，所述导电弹性构件2为导电硅胶材料构成，所述非导电弹性构件1的内部沿长度方向上设有多个通孔，所述弹性构件2的形状和大小与所述通孔的形状和大小相匹配，所述弹性构件2的个数与所述通孔的个数相同，多个所述弹性构件2分别对应贯穿镶嵌在多个所述通孔中，且所述弹性构件2的两端分别与所述通孔的两端齐平。在本技术的一种具体实施例中，如图2所示，所述非导电弹性构件
1的表面粘接设有粘性片3，所述粘性片3为非导电胶。在本技术的另一种具体实施例中，如图3所示，所述非导电弹性构件1的表面镀设有一层焊接层4，所述焊接层4包括镀接在所述非导电弹性构件1表面的聚酰亚胺薄膜层和镀接在所述聚酰亚胺薄膜层表面的不锈钢层。本技术一种导电弹性体将多个导电弹性构件包裹在非导电弹性构件内部且相互隔离，能有效减少电磁干扰，密封性和减震性效良好。非导电弹性构件表面设有的粘性片或焊接层可以方便的使整体导电弹性体连接在需要使用导电弹性体的电路板上，方便使用。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电弹性体，其特征在于：包括非导电弹性构件和导电弹性构件，所述非导电弹性构件的内部沿长度方向上设有多个通孔，所述弹性构件的形状和大小与所述通孔的形状和大小相匹配，所述弹性构件的个数与所述通孔的个数相同，多个所述弹性构件分别对应贯穿镶嵌在多个所述通孔中，且所述弹性构件的两端分别与所述通孔的两端齐平。

【技术特征摘要】
1.一种导电弹性体，其特征在于：包括非导电弹性构件和导电弹性构件，所述非导电弹性构件的内部沿长度方向上设有多个通孔，所述弹性构件的形状和大小与所述通孔的形状和大小相匹配，所述弹性构件的个数与所述通孔的个数相同，多个所述弹性构件分别对应贯穿镶嵌在多个所述通孔中，且所述弹性构件的两端分别与所述通孔的两端齐平。2.根据权利要求1所述的一种导电弹性体，其特征在于：所述非导电弹性构件的表面粘接设有粘性片，所述粘性片为非导电胶。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：荣艳娇，
申请(专利权)人：北京鑫鑫顺源科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11