一种用于电子工业封装用环保贴片胶制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子工业封装用环保贴片胶，属于电子封装用连接材料领域。该贴片胶由下述物质按照质量比组成：溶剂12.0～22.0％、固化剂10.0～15.0％、触变剂6.0～8.0％、染色剂2.5～4.5％、导热剂6.0～10.0％、聚合物余量。本发明专利技术的贴片胶广泛用于表面封装中元器件的粘贴，具有良好的粘接性能和耐高温性能、电气性能良好、应用工艺窗口大，可采用人工印刷、机器印刷和点胶工艺进行涂布，可以满足高端电子产品的封装用贴片胶需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装用连接材料领域，具体涉及涉及一种用于电子工业封装用环保贴片胶。
技术介绍
在印制线路板的表面组装工艺中，贴片胶的作用是在波峰焊或回流焊前用于粘接、定位元器件，以免印刷板在传送过程中出现因运输带振动、冲击等原因元器件发生偏移或脱落，保持元件处于印刷初期的位置，满足焊接时不发生移位。焊后，虽然胶体仍残留在基板上，不再起粘接作用，而由焊料代替起固定元器件，并提供可靠的电子连接作用。近年来，封装焊接材料向无铅焊料方向发展，使焊接温度比传统的SnPb焊料提高了约50℃左右。传统的贴片胶在无铅焊料的焊接高温下会碳化、在焊接前起不到粘接固定元器件的需求。传统的贴片胶溶剂采用甲苯、二甲苯等苯类溶剂作为溶剂载体，苯类物质据医学研究证实有强制癌性。贴片胶固化后苯类溶剂会散发到空气中，对作业人员有剧毒。目前，市售的SMT贴片胶大都由苯类溶剂作溶剂载体，采用固化剂、触变剂、导热剂、聚合物复配而成。不能完全满足环保和耐高温的要求，存在先天的不环保和而高温性差的缺陷。为了解决这些问题，需要对贴片胶进行创新，以达到性能的综合平衡。本专利技术是顺应目前贴片胶表面组装工艺中顺应目前贴装环保和高温的趋势，一种用于电子工业封装用环保贴片胶。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有贴片胶难以满足无铅焊料封装较高的焊接温度和对人体和环境有破坏性的弊端，提供一种适用于无铅焊接封装工艺环保的贴片胶。本专利技术的目的是这样实现的：一种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：溶剂12.0～22.0％固化剂10.0～15.0％触变剂6.0～8.0％染色料2.5～4.5％导热剂6.0～10.0％聚合物余量。优选地，所述的溶剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯(如E10P)、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚(如Heloxy48)、环氧丙烷丁基醚的一种或多种混合而成；此类溶剂对人体和环境无毒无害，能自然降解，挥发后不会对环境造成污染更不会伤害作业人员的身体健康。优选地，所述的固化剂为DICY(双氰胺)、PN-23、PN-40、MY-24的一种或多种混合而成，其特点是多种固化剂复配后固化速度和粘接强度较均衡，又能保证贴片胶耐高温性及高温下快速固化。PN-23、PN-40、MY-24均为日本味之素潜伏型环氧固化剂。优选地，所述的固化剂为气相二氧化硅，使贴片胶在高温固化的过程中不会产生流淌、塌陷和变形。优选地，所述的导热剂为钼微粉、铈微粉、铯微粉的一种或多种混合而成，使贴片胶在整个固化过程中能快速均匀的把热量传导在贴片中，迅速使贴片胶达到热平衡。优选地，所述的色料为永固红或永固黄，使贴片胶显示固有的颜色。优选地，所述聚合物为所述的环氧树脂(如E51、E54、EDN438)，丙烯酸树脂(如AE56、FP8、SF89)的一种或多种混合而成，使贴片胶在涂布的过程中形成完整的胶点形状，固化前并起到粘接元器件的作用。E51、E54、EDN438、AE56、FP8、SF89为市售商品型号。上述任一技术方案的用于电子工业封装用环保贴片胶的制备方法，包括如下步骤：(1)在混合搅拌机中按所述配方比例加入溶剂、固化剂、触变剂、导热剂、聚合物混合搅拌成膏状物，得到初始贴片胶；(2)将混合好的初始贴片胶经三辊研磨机研磨多遍，加入染色剂搅拌均匀，然后进行真空去泡处理；(3)然后置于搅拌釜中，抽真空，搅拌脱气，按要求罐装，即成贴片胶。本专利技术的有益效果是：本专利技术的用于电子工业封装用环保贴片胶是针对目前环保法规对电子连接组装材料要求而研发的环保贴片胶。本专利技术环保贴片胶无毒、不产生公害物质、使用操作方便、对环境无污染。工艺窗口大，能满足机器印刷、手工印刷和点胶机涂布，具有良好的可滴胶性能，胶点不流淌，不拉丝，胶点轮廓清晰可以满足高端产品表面封装要求。固化后的贴片胶具有较好的粘接强度、耐温性能。具体实施方式下面通过具体的实施例对本专利技术进行详细说明，但这些例举性实施方式的用途和目的仅用来例举本专利技术，并非对本专利技术的实际保护范围构成任何形式的任何限定，更非将本专利技术的保护范围局限于此。另外，除非特别说明，下面实施例组分的配比均为质量百分比。实施例1：一种用于电子工业封装用环保贴片胶，该贴片胶的组分及各部分的含量如下(质量百分比)：具体制备方法：在混合搅拌机中按所述配方比例加入对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯E10P、PN-40、DICY、气相二氧化硅、钼微粉、铈微粉、环氧树脂E51、丙烯酸树脂AE56混合搅拌成膏状物，得到初始贴片胶。将混合好的初始贴片胶经三辊研磨机研磨多遍，加入永固红搅拌均匀，然后进行真空去泡处理。再将贴片胶置于搅拌釜中，抽真空，搅拌1小时脱气，按要求罐装，即成贴片胶。实施例2：一种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下(质量百分比)：具体制备方法：参照实施例1。实施例3：一种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下(质量百分比)：具体制备方法：参照实施例1。实施例4：一种用于电子工业封装用环保贴片胶，贴片胶的组分及各部分的含量如下(重量百分比)：具体制备方法：参照实施例1，色料加永固黄。实施例5：贴片胶的组分及各部分的含量如下(重量百分比)：具体制备方法：参照实施例1，色料加永固黄。将实施例1-5的贴片胶按照行业标准SJ/T 11187-1998“表面组装用胶粘剂通用规范”对贴片胶的评价方法和要求进行了多项检验，结果显示，各项指标均合格。具体检查结果参见表1.表1经检测，本专利技术的电子工业封装用环保贴片胶，150℃在固化温度下，固化时间在85-125秒之间；固化后表面光滑、坚硬，无针气孔泡；体电阻率≥1.0×1014Ω，具有很好的抗湿性和抗腐蚀性；玻璃化温度适中，就有良好的返修性能。适用于一般电子产品和高端电子产品表面封装工艺要求。应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本专利技术而非意欲限制本专利技术的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本专利技术的
技术实现思路
之后，本领域技术人员可以对本专利技术作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：溶剂 12.0～22.0％固化剂 10.0～15.0％触变剂 6.0～8.0％染色料 2.5～4.5％导热剂 6.0～10.0％聚合物 余量。

【技术特征摘要】
1.一种用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，由下述质量配比的物质组成：溶剂 12.0～22.0％固化剂 10.0～15.0％触变剂 6.0～8.0％染色料 2.5～4.5％导热剂 6.0～10.0％聚合物 余量。2.根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的溶剂剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、叔碳酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、环氧丙烷丁基醚的一种或多种混合而成。3.根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的固化剂为DICY、PN-23、PN-40、MY-24的一种或多种混合而成。4.根据权利要求1所述的用于电子工业封装用环保贴片胶，其特征在于，所述的触变剂为气相二氧化硅。5.根据权利要求1所述的用于电...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘竞，李维俊，郑世忠，刘芳，曹建峰，廖高兵，
申请(专利权)人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44