印刷线路板用绝缘层以及印刷线路板制造技术

本发明专利技术目的在于提供一种能够降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比([β/α])为0.9～4.3，25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及印刷线路板用绝缘层。
技术介绍
近年，随着广泛用于电子设备、通信设备、个人电脑等的半导体封装的高功能化、小型化的发展，半导体封装用的各部件的高集成化、高密度安装化近年越发加速。与此相伴，因半导体元件与半导体塑料封装用印刷线路板的热膨胀系数之差而产生的半导体塑料封装的翘曲成为问题，已经采取各种措施。作为该措施之一，可以举出印刷线路板中所用的绝缘层的低热膨胀化。这是通过使印刷线路板的热膨胀系数接近半导体元件的热膨胀系数从而抑制翘曲的方法，现在盛行(例如，参照专利文献1～3)。作为抑制半导体塑料封装的翘曲的方法，除了印刷线路板的低热膨胀化以外，还研究提高层叠板的刚性(高刚性化)、提高层叠板的玻璃化转变温度(高Tg化)(例如，参照专利文献4和5)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-216884号公报专利文献2：日本特许第3173332号公报专利文献3：日本特开2009-035728号公报专利文献4：日本特开2013-001807号公报专利文献5：日本特开2011-178992号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，利用专利文献1～3记载的以往方法的印刷线路板的低热膨胀化已经接近极限，进一步低热膨胀化变得困难。层叠板的高刚性化通过如下方法达成：层叠板使用的树脂组合物中使填料高填充、使用氧化铝等高弹性模量的无机填充材料。然而存在以下问题：填料的高填充化使层叠板的成形性恶化、氧化铝等无机填充材料的使用使层叠板的热膨胀系数恶化。因此，层叠板的高刚性化不能充分实现半导体塑料封装的翘曲的抑制。另外，层叠板的高Tg化的方法使回流焊时的弹性模量提高，因此对半导体塑料封装的翘曲降低显示出效果。然而，高Tg化的方法引起因交联密度的上升而导致吸湿耐热性的恶化、成形性的恶化导致孔的产生，因此多在必需非常高可靠性的电子材料领域中的实用上成为问题。因此，期待解决这些问题的方法。本专利技术的目的在于使用与以往不同的方法，提供例如可以降低半导体塑料封装制造时的翘曲的印刷线路板用绝缘层。另外，本专利技术的其它目的在于提供成形性良好、且耐热性、热弹性模量优异的印刷线路板用绝缘层。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题，深入研究结果发现25℃的弯曲模量与250℃的热弯曲模量之差为20％以内的印刷线路板用绝缘层(例如，覆金属箔层叠板)，有效抑制例如半导体塑料封装的翘曲，从而完成本专利技术。另外，尤其是，作为用于印刷线路板用绝缘层的树脂组合物，发现通过使用树脂组合物，可以提供成形性良好、且耐热性、热弹性模量优异的印刷线路板用绝缘层，从而完成本专利技术，所述树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，
该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比([β/α])为0.9～4.3。即，本专利技术涉及以下。[1]一种印刷线路板用绝缘层，其中，25℃时的弯曲模量与250℃时的热弯曲模量之差为20％以下。[2]根据[1]所述的印刷线路板用绝缘层，其中，前述绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比([β/α])为0.9～4.3。[3]根据[2]所述的印刷线路板用绝缘层，其中，前述烯基取代纳迪克酰亚胺(A)为下述通式(1)表示的化合物。(式(1)中，R1各自独立地表示氢原子、碳数1～6的烷基，R2表示碳数1～6的亚烷基、亚苯基、亚联苯基、亚萘基或下述通式(2)或(3)表示的基团。)(式(2)中，R3表示亚甲基、异丙叉基、CO、O、S或SO2表示的取代基。)(式(3)中，R4各自独立地表示碳数1～4的亚烷基或碳数5～8的环亚烷基。)[4]根据[2]所述的印刷线路板用绝缘层，其中，前述烯基取代纳迪克酰亚胺(A)为下述式(4)和/或(5)表示的化合物。[5]根据[2]～[4]中任一项所述的印刷线路板用绝缘层，其中，前述马来酰亚胺化合物(B)为选自由双(4-马来酰亚胺苯基)甲烷、2,2-双{4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板用绝缘层，其中，25℃时的弯曲模量与250℃时的热弯曲模量之差为20％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.01.07 JP 2014-001046;2014.01.23 JP 2014-010651.一种印刷线路板用绝缘层，其中，25℃时的弯曲模量与250℃时的热弯曲模量之差为20％以下。2.根据权利要求1所述的印刷线路板用绝缘层，其中，所述绝缘层包含树脂组合物，该树脂组合物包含烯基取代纳迪克酰亚胺(A)、马来酰亚胺化合物(B)、氰酸酯化合物(C)以及无机填充材料(D)，该氰酸酯化合物(C)的含量相对于成分(A)～(C)的总计100质量份为5～15质量份，该烯基取代纳迪克酰亚胺(A)的烯基数(α)与该马来酰亚胺化合物(B)的马来酰亚胺基数(β)之比[β/α]为0.9～4.3。...

【专利技术属性】
技术研发人员：富泽克哉，千叶友，伊藤环，志贺英祐，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP