用于电子元件的封装制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电子元件的封装。该用于电子元件的封装包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，所述多个子壁包括与平行子壁相交叉的成角度子壁，所述多个子壁的排列方式使氧和/水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本申请是分案提交日为2012年6月12日、申请号为201210192645.0、名称为"用于 电子元件封装的方法和设备"的专利技术专利申请的分案申请，该申请是国际申请号为PCT/ US2008/01 3062,国际申请日为2008年11月24日，进入中国国家阶段的申请号为 200880126022.5,名称为"用于电子元件封装的方法和设备"的专利技术专利申请的分案申请。 优先权 本申请要求于2007年11月30日提交的题为"用于电子元件封装的方法和设备"的 美国专利申请11/998600的优先权。
本专利技术设及用于电子元件，例如用于显示器的有机发光二极管(OLED)的封装的方 法和设备。专利技术背景 目前正在考虑将基于化抓的显示器用于许多目前使用液晶显示器化CD)的应用。 基于OL邸的显示器提供的图像比液晶显示器更亮更清晰，而且所需功率较少。但是，OLm)容 易因接触氧气和水分而受到破坏。运种接触会导致发光器件的使用寿命缩短。因此，为了 OL邸的长期性能，气密密封是基本要求之一。 人们已经进行了努力，使用环氧树脂之类的有机材料对基于OLm)的显示器进行气 密密封。康宁有限公司（本申请的受让者）已经开发出了性能显著提高的替代技术。根据运 项技术，通过将玻璃颗粒、填料颗粒(例如晶体颗粒)和媒介物(例如包括一种或多种溶剂W 及一种或多种粘合剂和/或分散助剂的媒介物)混合起来，制备含玻璃料的糊料。将该糊料 分散在第一基板(如第一玻璃基板)上，利用例如高溫加热炉进行烧结，产生烧结的玻璃料 图案。[000引所得的组合件被称为玻璃料覆盖玻璃，或者简称覆盖件，将该组合件与承载着一 个或多个OLm)器件的基板(如第二玻璃基板)合并起来。通过使烧结的玻璃料图案接受激光 能量处理，将覆盖件和第二基板密封在一起。特别地，激光束在烧结的玻璃料图案上扫描， 局部升高烧结的玻璃料的溫度至超过其软化点。通过运种方式，烧结的玻璃料粘着于第二 基板上，在覆盖件和第二基板之间形成强力密封。因为烧结的玻璃料是玻璃和陶瓷材料，与 有机材料相对比，氧气和水分渗透过玻璃料密封的速度远低于之前用来包封OLm)器件的环 氧树脂密封。诸如对角线大于或等于14英寸的全尺寸TV等较大尺寸化抓器件的密封比诸如用 在移动电话、PDA和其他移动电子器件中的较小化邸器件的密封面临更大的挑战。对于常规 的小型OL邸器件，事实证明，密封宽度约0.7-1.0毫米的烧结玻璃料已经足够。具体地，发现 运些密封宽度提供了对水分和氧气的充足屏障，使常规的显示器能成功运行1-3年。此外， 运样的密封宽度对运些小型器件提供充分的机械强度。较小密封宽度与待密封的小型OLED 器件上能利用的有限空间相符合。例如，对常规的小型OLm)器件，可用于密封的边缘区域的 宽度仅1.0-1.5毫米。 与小型器件相比，较大尺寸OLm)器件如TV要求更长的使用时间，机械要求也更高。 因此，需要用于敏感电子元件如OLm)的大尺寸封装，运种封装的密封强度要更高和/或要提 高更好的保护防止水和氧的流入。本专利技术要解决运一需要。 专利技术概述 本专利技术的第一方面提供一种封装方法，该方法包括： (A)提供第一基板（12)、第二基板(16)、将第一和第二基板(12,16)隔开的壁(14)、 设置在第一和第二基板（12,16)之间的至少一个溫度敏感元件（18,28,36)，所述壁（14)包 含烙化溫度为T玻離H靴的烧结玻璃料，所述至少一个溫度敏感元件（18，28，36)的退化溫度 T退化，所述壁(14)与所述第一基板(12)结合并与第二基板(16)接触； (B)将直径歧的激光束投射在壁(14)上;和 (C)使激光束W速度S沿壁（14)的长度移动，将壁(14)的宽度的至少一部分密封于 第二基板(16); 其中； (i)在沿壁的任何位置处，所述至少一个溫度敏感元件（18，28,36)的边缘与壁 (14)密封于第二基板(16)的部分的边缘之间的最小距离是L最小； (ii)在沿壁的任何位置处，壁（14)密封于第二基板（16)的部分的最小宽度是 W潮-最小;和(i i i)歧、L最小、胖鄉-最小、靴、Tiift及S满足W下关系式： W潮-最小含2毫米， 歧〉W鄉-最小， SMll毫米/秒）?（歧/2毫米）?（0.2毫米/L最小）?（65C/T遇fc)2, 和 S < (130毫米/秒）?（歧/2毫米）?（450°C/T玻離 本专利技术的第二方面提供一种封装，其包括：第一玻璃基板（12)、第二玻璃基板 (16)、将第一和第二基板(12,16)隔开的壁（14)、对氧和水分敏感且通过壁（14)气密密封在 第一和第二基板（12，16)之间的至少一个元件（18,28,36)，所述壁（14)包含烙化溫度为 T玻的烧结玻璃料，所述至少一个元件(18，28，36)退化溫度为T遇fc，其中： 壁(14)的宽度(42)的至少一部分激光密封于第二基板(16); 在沿壁的任何位置处，壁(14)密封于第二基板(16)的部分的最小宽度是最小； 在沿壁的任何位置处，所述至少一个元件（18,28,36)的边缘与壁（14)密封于第二 基板(16)的部分的边缘之间的距离是L最小;和 W鄉-最小，L最小和诚離-腳满足W下关系式： W鄉-最小含2毫米； 0.2毫米< L最小含2.0毫米;和 T玻識斗贿ft > 6.0 ? T靴。 在本专利技术第一及第二方面的一些实施方式中，W;掛-最小小于或等于7毫米。较佳地， 最小小于或等于6毫米但大于或等于3毫米，例如-最小约等于5毫米。 本专利技术的第=方面提供一种封装，其包括第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、 包含烧结的玻璃料并将第一和第二基板(12，16)隔开的壁(14)、对氧和/或水分敏感并通过 壁（14)气密密封在第一和第二基板（12，16)之间的至少一个元件（18,28,36)，所述壁（14) 包含多个隔离的小室(32)，各小室(32)包含多个子壁(30)，子壁的排列方式是只有在子壁 (30)中的至少两个被打破时才能使氧和/水分易于通过小室。 本专利技术的第四方面提供一种封装，其包括：第一玻璃基板（12)、第二玻璃基板 (16)、将第一和第二基板(12,16)隔开的壁（14)、对氧和水分敏感并通过壁（14)气密密封在 第一和第二基板（12，16)之间的至少一个元件（18,28,36)，所述壁（14)包括多个包含烧结 玻璃料的子壁(30)和子壁(34)，该子壁(34) (i)包含有机材料，如环氧树脂，且(i i)位于包 含烧结玻璃料的两个子壁之间。在一些实施方式中，包含有机材料的子壁不与包含烧结的 玻璃料的子壁接触。 在对本专利技术的各方面的概述中使用的附图标记只是为能方便读者，并未意在限制 本专利技术的范围，也不应被理解为是对本专利技术范围的限制。一般而言，应理解前面的一般性描 述和W下的详细描述都只是对本专利技术的示例，用来提供理解本专利技术的性质和特性的总体评 述或框架。 在W下的详细描述中提出了本专利技术的附加特征和优点，对于本领域的技术人员而 言，由所述内容或通过按照本文所述实施本专利技术而了解，其中的部分特性和优点将是显而 易见的。包括的附图提供了对本专利技术的进一步的理解，附图被结合在本说明书中并构成说 明书本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子元件的封装，其包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、包含烧结的玻璃料并将第一玻璃基板和第二玻璃基板隔开的壁、通过壁气密密封在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的至少一个有机发光二极管，所述壁包含多个隔离的小室，各小室包含多个子壁，所述多个子壁包括与平行子壁相交叉的成角度子壁，所述多个子壁的排列方式使氧和/水分只有在至少两个子壁破裂时才易于通过小室。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·L·罗格诺弗，V·M·施奈德，J·D·洛瑞，
申请(专利权)人：康宁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US