【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种SOD123FL芯片框架，包括用于承装芯片的框架，所述框架长度为252mm，宽度为73mm，其特征在于，所述框架上布置有42列、28排单个的芯片安装单元，所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式SOD123FL对应匹配，所述芯片安装单元上设置有用于安装芯片的芯片焊接部，所述芯片安装单元的长度方向与框架的长度方向平行布置，在框架上还设置有与其宽度方向平行布置的多条分隔槽，多条所述分隔槽将框架分隔为两列芯片安装单元为一个单元的布置形式。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗天秀，樊增勇，许兵，任伟，崔金忠，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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