本发明专利技术公开了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，所述旋转部件，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴产生的热量；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热。本发明专利技术还公开了一种具备所述散热装置的电子设备。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备的散热技术，具体涉及一种散热装置和电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，电子设备给用户提供的功能越来越丰富，但电子设备在运行过程中产生的热量也很大，影响电子设备的正常运行。现有的散热方法中，可通过风扇对电子设备的热源进行降温。研究发现，风扇的寿命很大程度上取决于轴心温度；由于受环境温度、轴心与润滑油间的高速摩擦、以及线圈被电流加热等客观条件的影响，使得轴心温度一直居高不下。目前，可使用动压轴承以达到降低风扇轴心的温度的目的，但是会相应提高电子设备的整体成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例的主要目的在于提供一种散热装置和电子设备，以至少解决风扇轴心温度高的问题。本专利技术实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，所述散热装置包括:旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，所述旋转部件，与所述至少两个配件相连；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热；其中，所述旋转部件由第一材料组成，以使得所述旋转部件能够吸收所述转轴产生的热量。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具备上文所述的散热装置。其中，所述散热装置设置于所述电子设备的第一位置处，以对所述电子设备中的处理部件进行散热。本专利技术实施例提供的散热装置包括:旋转部件、转轴、以及至少两个与所述旋转部件相连的配件；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热；所述旋转部件由第一材料组成，以使得所述旋转部件能够吸收所述转轴产生的热量。可见，本专利技术实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。【附图说明】图1为本专利技术实施例所述散热装置的平面结构示意图一；图2为本专利技术实施例所述散热装置的剖面结构示意图一；图3为本专利技术实施例所述旋转部件的结构示意图一；图4为本专利技术实施例所述散热装置的平面结构示意图二；图5为本专利技术实施例所述散热装置的平面结构示意图三；图6为本专利技术实施例所述散热装置的剖面结构示意图二；图7为本专利技术实施例所述旋转部件的结构示意图二；图8为本专利技术实施例所述散热装置的剖面结构示意图三。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本专利技术再作进一步详细的说明。实施例一本专利技术实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图1所示，所述散热装置包括:旋转部件11、转轴12、以及至少两个配件13 ;其中，所述旋转部件11，与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴12产生的热量；所述转轴12，设置于所述旋转部件11的中心处，用于驱动所述旋转部件11以所述转轴12为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件13旋转，使得所述电子设备散热。图1中示意性地给出所述旋转部件11在水平方向的剖面为圆形结构，本领域技术人员可知，所述旋转部件11的所述剖面还可为三角形、正方形或其他多边形结构；当然，也可为其他不规则形状。当然，所述配件13的形状也可有多种实现方式。图1中示意性地给出所述旋转部件11上设置有两个配件13，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13需要由所述旋转部件11带动，配件太多会相应增加旋转部件11 (与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13的数量。本专利技术实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括:铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可快速吸收轴心处的热量，并传递到外部空气中，达到降低轴心温度的目的。作为一个应用场景，所述散热装置可为风扇，图1中示意性地给出所述旋转部件(金属材料)11上设置有两个配件13 (扇叶)，在实际应用时，所述旋转部件11上可设置三个、四个或更多个配件13 (扇叶)，已达到加速空气流动以降温的目的。但是，考虑所述配件13 (扇叶)需要由所述旋转部件11带动，扇叶太多会相应增加旋转部件11 (与电机相连)的转动负担，因此，可更加实际情况设置所述配件13 (扇叶)的数量。可见，本专利技术实施例可基于所述旋转部件的材料设置，达到降低散热装置轴心的温度的目的；相应的，对于设置有所述散热装置的电子设备，可降低电子设备相应位置的温度，保证电子设备的正常运行。实施例二本专利技术实施例提供了一种散热装置，应用于电子设备，如图2、3所示，所述散热装置包括:旋转部件21、转轴22、以及至少两个配件23 ;其中，所述旋转部件21，与所述至少两个配件23相连，且吸收所述转轴22产生的热量；所述转轴22，设置于所述旋转部件21的中心处，且位于所述旋转部件21形成的第一子空间24内，用于驱动所述旋转部件21以所述转轴22为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件23旋转，使得所述电子设备散热；其中，所述旋转部件21所述旋转部件包括第一空间，所述第一空间中包括有第一子空间24以及第二子空间25 ;其中，所述第一子空间24用以收容所述转轴，所述第二子空间用于增加所述第一子空间24的容积；所述旋转部件21由第一材料组成，以使得所述旋转部件21能够吸收所述转轴22产生的热量。示意性地，图3中所述第二子空间可以通过设置有多个等间隔的第一结构25来增加第一子空间的容积，且以所述转轴22为中心向外伸展，所述第一结构25可以为条状结构，当然，在实际应用过程中，所述第一结构25也可为其他结构，例如:拱形结构、圆柱型结构、以及其他不规则以使所述第一子空间24的容积增加。同时，在增加所述第一子空间24的容积的同时，所述旋转部件21的表面积也有所增加，提高了散热能力。本专利技术实施例中，所述第一材料可为导热系数高的材料，例如金属材料等等，可包括:铝、金、铜、铁、镁、银或不锈钢、或上述两种金属以上的混合物等等。由于导热系数高，所述旋转部件可当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，应用于电子设备，其特征在于，所述散热装置包括：旋转部件、转轴、以及至少两个配件；其中，所述旋转部件与所述至少两个配件相连，且吸收所述转轴产生的热量；所述转轴，设置于所述旋转部件的中心处，用于驱动所述旋转部件以所述转轴为中心进行旋转，以带动所述至少两个配件旋转，使得所述电子设备散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李自然，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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