一种带温度保护的无触点接触器制造技术

本实用新型专利技术公开了属于电力半导体器件范围的一种带温度保护的无触点接触器。该接触器是在外壳内的底板上放置瓷片、电力半导体模块，测温传感器布置在电力半导体模块的芯片附近；在外壳顶面设置无触点接触器的输入/输出接线柱和控制端子，测温传感器将得到的电力半导体芯片的温度信号引至外壳内温度控制单元，从而控制电力半导体器件芯片的控制信号的通路，实现无触点接触器的温度保护；该无触点接触器是电力半导体芯片与底板相互绝缘的电力半导体模块；具有体积小，重量轻，结构紧凑，可靠性高，通用性强，外接线简单，便于维修，由于没有触点，导通时没有火花，使用寿命长；又没有控制线圈，减少了控制功耗和发热。可以代替机械式交直流接触器。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电力半导体器件范围，特别涉及一种带温度保护的无触点接触器。
技术介绍
电力半导体模块是由各种电力半导体器件的管芯按一定的电路连接而成，封装在一个绝缘的树脂外壳内制成。目前一般有两种型式的模块，一种是管芯与底板相互绝缘，另一种是管芯与底极无绝缘隔离。前者应用时比较灵活，设计者可以把一个或几个模块安装在装置的任何接地的金属外壳和框架的任何位置上，或安装在接地的同一散热器上，无触点接触器是管芯与底板相互绝缘的电力半导体模块。无触点接触器模块具有体积小，重量轻，结构紧凑，可靠性高，通用性强，外接线简单，便于维修，由于没有触点，导通时没有火花，使用寿命长；又没有控制线圈，减少了控制功耗和发热。因此，正被装置设计者用来逐步代替机械式交直流接触器，越来越受到重视。传统的电力半导体模块的过温保护通常采用外置温度开关或NTC热敏电阻的方式进行，如图1所示为传统无触点接触器外形示意图，实际应用中常用过温保护测温点(测温传感器5)位于:在模块外壳上或散热器上的模块附近；当检测到温度高于过温保护点时，认为电力半导体模块温度过高，封锁电流输出。该过温保护方式在实际应用中存在问题:过温保护测温点远离发热芯片，无法根据散热条件自动调整，也不能反映模块芯片的实际温度，因此无法有效保护功率模块。这个问题严重影响产品的可靠性，如果不能有效解决，产品本身将会存在安全隐患。针对此问题，提出了一种新的保护策略，对过温保护点进行调整，通过实验验证，该保护策略效果良好，提高了产品可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是针对传统的电力半导体模块的过温保护通常采用外置温度开关或NTC热敏电阻等方式进行保护；存在着过温保护测温点远离半导体功率模块的发热芯片，无法根据散热条件自动调整，也不能反映半导体功率模块的实际温度，因此无法有效保护半导体功率模块，从而严重影响产品的可靠性的不足而提出一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，在外壳1内的底板11上放置瓷片12，电力半导体模块10固定在瓷片12上，测温传感器5布置在电力半导体模块10附近；在外壳1内壁中部固定印刷电路板14，印刷电路板14上分别设置组成电力半导体模块10的电力半导体器件芯片9的控制电路15和温度控制单元13，控制电路15和温度控制单元13连接；在外壳1顶面设置无触点接触器的输入接线柱3、输出接线柱4和控制端子2，该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器。所述测温传感器5连接温度控制单元13。所述电力半导体模块由1-N个电力半导体器件芯片9组成，N为正整数；其中单个电力半导体器件9的阳极7与无触点接触器对应的输出4连接，阴极与反并联半导体器件的阳极相连，该阳极与无触点接触器对应的输入3连接；或N个电力半导体器件芯片9按照不同的使用功能连接成的功能电路模块，其功能电路模块的输入、输出与无触点接触器对应的输入、输出连接。所述电力半导体器件芯片9的控制极6与控制电路15连接，控制电路15与控制端子2相连，温度控制单元13与控制电路15内部连接；温度控制单元13又与测温传感器5连接，测温传感器5将电力半导体器件芯片的温度信号引至温度控制单元13，控制温度控制单元13从而控制控制电路15的通断；其温度控制单元由半导体开关器件担任，控制电路由半导体开关器件担任。所述测温传感器为热电偶或NTC热敏电阻或温控开关。本技术的有益效果是将测温传感器及温控电路由模块外侧移至模块内部，布置在电力半导体芯片附近，及时注意模块散热情况，对模块内部芯片的温度进行检测、保护，及时发现设备故障；一旦达到设定温度，模块控制信号断开，模块输出立即断开，保护了模块内部的芯片。无触点接触器模块具有体积小，重量轻，结构紧凑，可靠性高，通用性强，外接线简单，便于维修，由于没有触点，导通时没有火花，使用寿命长；又没有控制线圈，减少了控制功耗和发热。【附图说明】图1为传统无触点接触器外形示意图。图2为无触点接触器内部测温点与电力半导体器件的芯片布置示意图。图3为无触点接触器内部结构示意图。【具体实施方式】本技术提出了一种带温度保护的无触点接触器。下面结合附图予以说明。在图2、图3所示无触点接触器结构示意图中，在外壳1内的底板11上放置瓷片12，电力半导体模块10固定在瓷片12上，测温传感器5布置在电力半导体模块10附近；在外壳1内壁中部固定印刷电路板14，印刷电路板14上分别设置组成10的电力半导体器件芯片9的控制电路15和温度控制单元13，在外壳1顶面设置无触点接触器的输入接线柱3、输出接线柱4和控制端子2，该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器。所述电力半导体模块由1-N个电力半导体器件芯片9组成(N为正整数)；其中单个电力半导体器件9的阳极7与无触点接触器对应的输出4连接，阴极与反并联半导体器件的阳极相连，该阳极与无触点接触器对应的输入3连接；电力半导体器件芯片9的控制极6与控制电路15相连，温度控制单元13与控制电路15相连；控制电路15与控制端子2连接；或N个电力半导体器件芯片9按照不同的使用功能连接成的功能电路模块，其功能电路模块的输入、输出与无触点接触器对应的输入、输出连接。所述测温传感器5 (热电偶或NTC热敏电阻或温控开关)连接温度控制单元13(由半导体开关器件担任)；测温传感器5将得到的电力半导体器件芯片的温度信号引至温度控制单元13，温度控制单元13输出信号控制控制电路15 (由半导体开关器件担任)的通断，从而控制电力半导体器件芯片9的控制极6的控制信号的通路，实现无触点接触器的温度保护。本技术对过温保护测温点和控温单元进行了调整，把测温点和控温单元由无触点接触器外壳外侧或散热器上移至无触点接触器外壳内部，根据外壳内部电力半导体器件芯片的温度来进行保护，若温度升高到警告温度，模块马上发出声光报警，提醒注意电力半导体模块散热情况，一旦达到设定温度，电力半导体模块控制信号断开，模块输出立即断开，及时保护了电力半导体芯片，避免使用设备发生故障，并简化了外部的温度控制设备。【主权项】1.一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，在外壳内的底板上放置瓷片，电力半导体模块固定在瓷片上，测温传感器布置在电力半导体模块附近；在外壳内壁中部固定印刷电路板，印刷电路板上分别设置组成电力半导体模块的电力半导体器件芯片的控制电路和温度控制单元，测温传感器连接温度控制单元，控制电路和温度控制单元连接；在外壳顶面设置无触点接触器的输入接线柱、输出接线柱和控制端子，该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器。2.根据权利要求1所述一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，所述电力半导体模块由1-N个电力半导体器件芯片组成，N为正整数；其中单个电力半导体器件的阳极与无触点接触器对应的输出连接，阴极与反并联半导体器件的阳极相连，该阳极与无触点接触器对应的输入连接；单个电力半导体器件的控制极与控制电路连接；或N个电力半导体器件芯片按照不同的使用功能连接成的功能电路模块，其功能电路模块的输入、输出与无触点接触器对应的输入、输出连接。3.根据权利要求1所述一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，所述电力半导体器件芯片的控制电路与温度控本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带温度保护的无触点接触器，其特征在于，在外壳内的底板上放置瓷片，电力半导体模块固定在瓷片上，测温传感器布置在电力半导体模块附近；在外壳内壁中部固定印刷电路板，印刷电路板上分别设置组成电力半导体模块的电力半导体器件芯片的控制电路和温度控制单元，测温传感器连接温度控制单元,控制电路和温度控制单元连接；在外壳顶面设置无触点接触器的输入接线柱、输出接线柱和控制端子，该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏明宇，
申请(专利权)人：江苏星辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32