本发明专利技术公开一种发光装置，包括导热承载板、电路板、发光元件、侧向导热板、绝缘外壳及光罩。电路板设于导热承载板上。发光元件设于电路板上。光罩直接卡合于导热承载板。侧向导热板卡合于导热承载板且包括横板及侧板，其中横板为承载电路板，而侧板连接于横板。绝缘外壳包覆侧向导热板的侧板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种具有导热承载板的发光装置。
技术介绍
传统的发光装置的发光元件在发光的同时会产生热量，热量通常藉由发光装置的散热片对流或传导至外界。然而，散热片通常采用旋压工法制成。旋压工法具有其限制，仅能形成外形变化简单的散热结构，如此反而限制散热片的散热效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种发光装置，一实施例中，发光装置的导热承载板的制造性高，可形成多样的散热结构。根据本专利技术的一实施例，提出一种发光装置。发光装置包括一导热承载板、一电路板、至少一发光兀件、一侧向导热板、一电绝缘外壳及一光罩。电路板设于导热承载板上。发光兀件设于电路板上。侧向导热板卡合于导热承载板且包括一横板及一侧板。横板系承载电路板。侧板连接于横板。电绝缘外壳至少包覆侧向导热板的侧板。光罩直接卡合于导热承载板。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1A绘示依照本专利技术一实施例的发光装置的外观图；图1B绘示图1A的发光装置沿方向1B-1B’的剖视图；图2绘示图1B的导热承载板的展开图；图3A绘示图2的展开板折合后的俯视图；图3B绘示图3A的导热承载板沿方向3B-3B’的剖视图；图4A绘示图1B的侧向导热板的展开图；图4B绘示图4A展开的侧向导热板的折合图；图5绘示多个图4B的子导热板的组合图；图6A绘示电绝缘外壳包覆侧向导热板的俯视图；图6B绘示图6A的侧向导热板沿方向6B-6B’的剖视图；图7A绘示依照本专利技术另一实施例的光罩的外观图；图7B绘示图7A的光罩沿方向7B-7B’的剖视图；图8A绘示依照本专利技术另一实施例的光罩的外观图；图8B绘示图8A的光罩沿方向8B-8B’的剖视图；图9A绘示依照本专利技术另一实施例的光罩的外观图；图9B绘示图9A的光罩沿方向9B-9B’的剖视图；图10A绘示依照本专利技术另一实施例的导热承载板的俯视图；图10B绘示图10A的导热承载板沿方向10B-10B’的剖视图；图11绘示依照本专利技术另一实施例的发光装置的剖视图；图12A绘示依照本专利技术另一实施例的光罩的外观图；图12B绘示图12A的光罩沿方向12B-12B’的剖视图；图13A绘示依照本专利技术另一实施例的发光装置的剖视图；图13B绘示图13A的发光装置沿方向13B-13B’的剖视图；图14绘示依照本专利技术一实施例的导热电路板的俯视图。其中，附图标记100,200,300:发光装置110:电路板110a:第一贯孔110b:第二贯孔112:发光元件113:止挡突部120、220、320:导热承载板l20a、220a:卡合贯孔120b:第三贯孔120c:第四贯孔121,341:卡勾1211:第一子卡勾1212:第二子卡勾122:承载板122s,220s:侧面122u:上表面123:突出部130、330:侧向导热板130’:子导热板120’、130":展开板131:卡合部1311:第一^^合臂1312:第二卡合臂130s:外表面133:横板134:侧板1344:突部1345:凹部134a:模流贯孔1341、141:上部1342:下部1343:连接板1342a:定位贯孔140:电绝缘外壳141:上部150、250:光罩l50a、250a:卡合凹部151、251、331:卡合部1511:直向部1512:横向部160:驱动器161:第一接脚162:第二接脚221:卡合突部222:卡合凹部251:卡合条2511:第一子卡合条2512:第二子卡合条410:导热电路板411:电性接垫412:线路W1、W2:横向宽度【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述:请参照图1A及图1B，图1A绘示依照本专利技术一实施例的发光装置的外观图，图1B绘示图1A的发光装置沿方向1B-1B’的剖视图。发光装置100包括电路板110、多个发光元件112、导热承载板120、侧向导热板130、电绝缘外壳140、光罩150及驱动器160。本实施例中，电路板110及导热承载板120分别为独立元件；另一实施例中，电路板110与导热承载板120可整合成同一兀件。如图1B所示，电路板110设于导热承载板120上。发光元件112例如是发光二极管或其它种类发光元件，其设于电路板110上且电性连接于电路板110的线路(未绘示)。具体而言，电路板110可以是一印刷电路板。发光兀件112的热量可传导至导热承载板120及侧向导热板130，以降低电路板110及/或发光元件112的温度。电路板110具有第一贯孔110a及第二贯孔110b，驱动器160包括第一接脚161及第二接脚162，第一接脚161及第二接脚162分别穿过第一贯孔110a及第二贯孔110b。虽然图未绘示，然一焊料可电性连接第一接脚161与电路板110的线路，且另一焊料可电性连接第二接脚162与电路板110的线路，以电性连接电路板110与驱动器160。在本实施例中，第一接脚161及第二接脚162为硬质接脚，其可保持一挺立状态，便于穿过第一贯孔110a及第二贯孔110b。一实施例中，第一接脚161及第二接脚162的材质包含铝、铜或其组合。就尺寸而言，第一接脚161的外径小于第一贯孔110a的内径，但可大于第一贯孔110a的内径的一半，使第一接脚保持在挺立状态；第二接脚162的外径与第二贯孔110b的内径关系类似第一接脚161的外径与第一贯孔110a的内径关系，容此不再赘述。如图1B所示，导热承载板120可由铜、铝等热传导系数高的材质所制成。本实施例中，导热承载板120可由一板金以板金工法制成，其不具有线路(即导热承载板120不具有电路功能)。本文的板金工法例如是冲压、折弯或其组合。相较于旋压工法，板金工法的成形性较高，可形成复杂或多样结构，以配合周边元件的各种多样设计及空间匹配。另一实施例中，线路(未绘示)可形成于导热承载板120中，使线路与导热承载板120构成一导热电路板，如金属基板或玻璃纤维基板，其中金属基板例如是金属印刷电路板(Metal CorePCB, MCPCB)，而玻璃纤维基板例如是FR4基板、CEM1基板或CEM3基板。导热承载板120可卡合于侧向导热板130。举例来说，导热承载板120具有至少一卡合贯孔120a，侧向导热板130包括至少一^^合部131，各卡合部131包括相对的第一^^合臂1311与第二卡合臂1312。第一卡合臂1311与第二卡合臂1312穿过卡合贯孔120a且外扩，使第一^^合臂1311与第二卡合臂13当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于，包括：一导热承载板；一电路板，设于该导热承载板上；至少一发光元件，设于该电路板上；一侧向导热板，卡合于该导热承载板，且包括：一横板，系承载该电路板；及一侧板，连接于该横板；一光罩，直接卡合于该导热承载板；以及一电绝缘外壳，至少包覆该侧向导热板的该侧板。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钦荣，裴建昌，梁文魁，陈俊道，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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