本发明专利技术涉及金属基印制线路板制造领域，尤其涉及一种封闭式金属基绝缘槽的制作方法，主要包括以下步骤：步骤1：把金属基层的其中一面与PCB子板压合；步骤2：锣机的锣刀从金属基层未压合的一面进入，在金属基层上锣出绝缘槽；步骤3：往绝缘槽里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后削除溢胶。本发明专利技术可以解决传统制作方法过程中金属基层容易因受外力的影响而出现裂缝的问题，简化了生产制作流程，可以大大提升生产效率和产品品质，适用于大尺寸绝缘槽或薄金属基，同时适用于半封闭式绝缘槽的制作，具有巨大的推广价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属基印制线路板制造领域，尤其涉及。
技术介绍
金属基层除了具备良好的散热性还具备优良的导电性，对于大功率电源类基板需要有一种可以承载大电流输出的电极，这种电极或插件引脚便可利用金属基层本身来制作，这种方法可以通过制作绝缘槽来实现的，对于封闭式的绝缘槽，具有一定的制作难度，传统的制作方法在锣槽设计时需保留连接位，由于连接位面积小，在外力的影响下容易导致裂缝或脱落，另还需在压合后还需增加钻孔流程，把连接位钻断。传统制作步骤是:1、在金属基层锣出绝缘槽槽型，槽型必须加连接位，如图1所示；2、锣好的金属基层需在其中一面贴上保护膜，以封住槽以免灌胶时漏出；3、在绝缘槽上灌入树脂胶液，固化树脂及削溢胶；4、把金属基层与RCC或FR4压合；5、用钻孔方式把连接位钻断。上述的绝缘槽制作步骤复杂繁多，生产效率低下，且难以保证产品质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种大大提升品质和生产效率的封闭式金属基绝缘槽的制作方法。为实现上述目的，本专利技术可以通过以下技术方案予以实现:—种封闭式金属基绝缘槽的制作方法，包括以下步骤:步骤1:把金属基层的其中一面与PCB子板压合；步骤2:锣机的锣刀从金属基层未压合的一面进入，在金属基层上锣出绝缘槽；步骤3:往绝缘槽里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后削除溢胶。进一步的，步骤2中锣机在锣绝缘槽时按照金属基层的厚度进行控制深度锣，保证既能锣穿金属基层，又不锣穿PCB子板线路层。进一步的，步骤3中使用灌胶机对绝缘槽灌入树脂胶液，使用砂带研磨机削除溢胶。进一步的，所述金属基层的厚度0.5-3.0_，在这个范围内尤其适用于本专利技术所述绝缘槽制作方法。进一步的，所述绝缘槽的宽度1.0-8.0_，在这个范围内尤其适用于本专利技术所述绝缘槽制作方法。进一步的，所述PCB子板的材质为RCC或FR4。本专利技术可以解决传统制作方法过程中金属基层容易因受外力的影响而出现裂缝的问题，简化了生产制作流程，可以大大提升生产效率和产品品质，适用于大尺寸绝缘槽(1.0-8.0mm)或薄金属基(0.5-3.0mm)，同时适用于半封闭式绝缘槽的制作，具有巨大的推广价值。【附图说明】图1是现有技术锣出的绝缘槽槽型；图2是本专利技术的方法流程图；图3是采用本专利技术方法锣出的绝缘槽槽型；图中:1-金属基层、11-绝缘槽、12-连接位。【具体实施方式】下面将结合附图以及【具体实施方式】对本专利技术作进一步的说明:如图2?3所示，本专利技术所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，主要包括以下步骤:步骤1:把金属基层1的其中一面与PCB子板压合(方框SI)，PCB子板的材质可以是RCC或FR4。先压合的好处是利用PCB子板封住金属基层1的一面，相当于传统工艺的保护膜的作用，节省工艺步骤。步骤2:锣机的锣刀从金属基层1未压合的一面进入，按照金属基层1的厚度进行控制深度锣，在金属基层1上锣出绝缘槽11 (方框S2)，既能锣穿金属基层1，又不锣穿PCB子板线路层。在这个步骤中，优选的，金属基层1的厚度为0.5-3.0mm，绝缘槽的宽度为1.0-8.0_，这样有利于锣出品质好的绝缘槽。步骤3:使用灌胶机往锣好的绝缘槽11里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后使用砂带研磨机削除溢胶，把塞好的树脂研磨平整(方框S3)。本专利技术大大地简化了制作流程，相比传统工艺，无需预留需连接位和后续钻断连接位，节省了人力物力，提高了生产效率，采用这种压合后控深锣灌树脂塞孔方式可以很好解决目前的品质和效率问题。对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: 步骤1:把金属基层的其中一面与PCB子板压合； 步骤2:锣机的锣刀从金属基层未压合的一面进入，在金属基层上锣出绝缘槽； 步骤3:往绝缘槽里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后削除溢胶。2.根据权利要求1所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于:步骤2中锣机在锣绝缘槽时按照金属基层的厚度进行控制深度锣。3.根据权利要求1或2所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于:步骤3中使用灌胶机对绝缘槽灌入树脂胶液，使用砂带研磨机削除溢胶。4.根据权利要求1所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于:所述金属基层的厚度为0.5-3.0_。5.根据权利要求1或4所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于:所述绝缘槽的宽度为1.0-8.0mm。6.根据权利要求1所述的封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于:所述PCB子板的材质为RCC或FR4。【专利摘要】本专利技术涉及金属基印制线路板制造领域，尤其涉及，主要包括以下步骤：步骤1：把金属基层的其中一面与PCB子板压合；步骤2：锣机的锣刀从金属基层未压合的一面进入，在金属基层上锣出绝缘槽；步骤3：往绝缘槽里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后削除溢胶。本专利技术可以解决传统制作方法过程中金属基层容易因受外力的影响而出现裂缝的问题，简化了生产制作流程，可以大大提升生产效率和产品品质，适用于大尺寸绝缘槽或薄金属基，同时适用于半封闭式绝缘槽的制作，具有巨大的推广价值。【IPC分类】H05K1/11, H05K3/04【公开号】CN105263261【申请号】CN201510644086【专利技术人】肖世翔, 谭小林 【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司【公开日】2016年1月20日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种封闭式金属基绝缘槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：把金属基层的其中一面与PCB子板压合；步骤2：锣机的锣刀从金属基层未压合的一面进入，在金属基层上锣出绝缘槽；步骤3：往绝缘槽里灌入树脂胶液，树脂胶液固化后削除溢胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：肖世翔，谭小林，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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