具备对位结构的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备对位结构的多层电路板，其整体厚度小；具备可靠的加工定位结构和安装定位结构。本实用新型专利技术包含线路板板内单元，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元；所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层电路板，尤其涉及一种包含嵌入式结构的，且具备定位结构的多层电路板。
技术介绍
传统电路板采用多层机构后，其增加了电路板本身的厚度，我们迫切需要在减小电路板面积的同时降低电路板厚度，这种方式给电子元器件，电阻和电容的安装提出了新的要求；与此同时，我们在多层电路板的制作和安装时也遇到了一些困难，传统电路板在制作时，一些工艺要求菲林和阻焊的对位，这些对位结构具体来说是涉及电路板的定位结构，传统定位过程都是目测，显然质量不可控制，良品率低；当我们把电路板组装于安装位置时，第一个螺丝通过紧固孔紧固时，电路板是最容易晃动的，不仅使得电路板容易损坏，还容易造成其他螺丝孔位的不重合。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种具备对位结构的多层电路板，其整体厚度小；具备可靠的加工定位结构和安装定位结构。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:具备对位结构的多层电路板，包含线路板板内单元，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止线路板对位错误的防呆孔；所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径；所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一 PP层，埋阻芯板，第二 PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二 PP层，埋阻芯板，第一 PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二 PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一 PP层，埋阻芯板，第二 PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。作为本技术的一种优选实施方式，所述沉铜孔的径向大小范围为2.1毫米；所述非沉铜孔的径向大小范围为2.05毫米。本技术与现有技术相比具有以下优点:1、本技术通过将电路板制作为辅助单元和线路板板内单元，这样一来能够将安装固定结构和定位结构都是设置在辅助单元，最大限度避免了对线路板的功能性电路单元的损坏；辅助单元中设置多组PIN孔，每组PIN孔至少为两个，所述PIN孔在线路板制作过程中分别用于菲林和阻焊的对位，大大提高了在线路板制作过程中对于菲林和阻焊的对位的质量和效率；辅助单元上的紧固孔分为螺丝孔和定位孔，螺丝孔用于紧固，定位孔用于定位，可以在紧固前将所有螺丝置于定位孔，当然，该结构需要安装位置处也对应设置尺寸一直的螺丝孔对位孔和定位孔对位孔；然后在逐个紧固的时候能够保证线路板不转动，且其余孔位非常可靠的对位；2、本技术在上下铜箔层中间的材料上开设导电通孔，导电通孔中铆接柱状的金属针，结构简单，加工中操作便利；铆接柱状的金属针，结合非常牢固，能提高电路板工作可靠性；整个电导通结构利于降低电路板的制造成本；本技术将电路板上本应该插接组装的所有电阻和电容分别集成在埋阻芯板和埋容芯板上，层状结构且埋设铺装降低了整体厚度；可提高生产效率，提高电路板寿命；埋阻芯板和埋容芯板通过导通孔和导通铜与铜箔层导通，非常可靠；3、本技术的铜箔层上的电子元件通过开凹槽的结构实现电子元件的埋入式安装，降低了多层板的厚度；电子元件是在开槽后再置入凹槽内的，保护了电子元件本身降低了产品报废几率。【附图说明】图1为本技术的一种【具体实施方式】的整体结构示意图；图2为本技术的柔性连接件的一种【具体实施方式】的结构示意图。附图标记说明:101-第一铜箔层，102-第一 PP层，103-埋阻芯板，104-第二 PP层，105-埋容芯板，106-第二铜箔层，107-第一导通孔，108-第二导通孔，109-第三导通孔，111-导通铜，112-第四导通孔，113-导电胶，114-电子元件，115-凹槽，116-导电通孔，117-金属针；201-板内单元，202-辅助单元，203-定位单元，231-沉铜孔，232-非沉铜孔，233-防呆孔；204_紧固孔，241-螺丝孔，242-定位孔。【具体实施方式】下面结合附图及实施例描述本技术【具体实施方式】:如图1?2所示，其示出了本技术的【具体实施方式】，如图所示，本技术具备对位结构的多层电路板，包含线路板板内单元201，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元202，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元203，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔231，至少一个非沉铜孔232和两个防止线路板对位错误的防呆孔233 ；如图所示，所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔204，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔241和定位孔242，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径；如图所示，所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层101和第二铜箔层106，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一 PP层102，埋阻芯板103，第二 PP层104，埋容芯板105 ;所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜111分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一 PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔107 ;所述导通孔还包含同时穿过第二PP层，埋阻芯板，第一 PP层的第二导通孔108 ;所述导通孔还包含同时穿过第二 PP层和埋容芯板的第四导通孔112 ;所述第一 PP层，埋阻芯板，第二 PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔116，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针117，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接;如图所示，所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽115，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件114与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶113。优选的，如图所示，所述沉铜孔的径向大小范围为2.1毫米；所述非沉铜孔的径向大小范围为2.05毫米。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型本文档来自技高网...

【技术保护点】
具备对位结构的多层电路板，其特征在于：包含线路板板内单元，线路板板内单元包含线路板本体；还包含在所述线路板板内单元周围辅助线路板板内单元制作和安装的辅助单元，还包括设置在所述辅助单元内的定位线路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止线路板对位错误的防呆孔；所述辅助单元的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径；所述线路板板内单元封装在屏蔽层内；所述线路板板内单元包含上下两层铜箔层，分别为第一铜箔层和第二铜箔层，上下两层铜箔层之间自上而下依次设置第一PP层，埋阻芯板，第二PP层，埋容芯板；所述埋阻芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述埋容芯板通过导通铜分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接；所述导通铜设置在导通孔内；所述导通孔包含开设在第一PP层和第二PP层上的第三导通孔和第一导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层，埋阻芯板，第一PP层的第二导通孔；所述导通孔还包含同时穿过第二PP层和埋容芯板的第四导通孔；所述第一PP层，埋阻芯板，第二PP层和埋容芯板上同时贯穿开设导电通孔，且在该导电通孔中铆接柱状的金属针，该金属针与所述第一铜箔层和第二铜箔层电连接；所述第一铜箔层和第二铜箔层上开设有若干凹槽，所述凹槽内设置有用于将置入凹槽内的电子元件与对应铜箔层电导通的电路接入端；所述电路接入端设置在凹槽的底部，所述凹槽为倒置锥台形；置于凹槽内的电子元件与凹槽槽壁之间填充导电胶。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44