带纠偏结构的高多层不对称电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带纠偏结构的高多层不对称电路板结构，包括具有不对称结构的高多层电路板，所述具有不对称结构的高多层电路板由若干层线路芯板压合而成，其特征是：在所述线路芯板中设有二组层偏孔，一组层偏孔的图形随菲林图形按比例同涨缩、构成压合后质量监控结构(1)，另一组层偏孔图形为层与层之间按1∶1输出、构成铆合压合前品质监控结构(2)。本实用新型专利技术与现有技术相比，具有明显改善效果，可实现压合前后目视化管理，有利于品质监控，提高高多层线路板对位精度，降低层偏不良率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带纠偏结构的高多层不对称电路板结构。属于印刷电路板及其制造设备

技术介绍
目前，线路是制作印刷电路板过程中的重要数据之一，利用其设计将铜箔基板做成具有一定电气特性，具有一定功能的数据，然后经过光绘出菲林，提供制工具，具体包括钻孔、内层图形、外层图形、防焊文字等工序。现有技术中，高多层印刷电路板广泛用于电子、计算机、通讯、医疗设备、航天航空、军事等领域。而高多层印刷电路板在压合过程中，由于层与层之间涨缩不一致，从而导致压合后产生层偏。在钻孔、电镀后，不应导通的导通了、应该导通的却不导通，从而形成了短路或断路报废。因此，高多层线路板层偏控制亦成为线路板压合质量控制的一大难点。现有技术还未见通过对高多层电路板纠偏控制线路板压合质量的报道。
技术实现思路
本技术的目的，是为了解决现有技术高多层线路板层偏控制的问题，提供一种带纠偏结构的高多层不对称电路板结构。具有结构简单、可实现压合前后目视化层偏监控的特点。本技术的目的可以通过以下技术方案达到带纠偏结构的高多层不对称电路板结构，包括具有不对称结构的高多层电路板， 所述具有不对称结构的高多层电路板由若干层线路芯板压合而成，其结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姜银莲，
申请(专利权)人：茂成电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：