一种多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种多层电路板结构；包括电路板本体，贴合设置于所述电路板本体之下的限位薄板，设置于所述限位薄板上的多根限位柱，正对所述限位柱设置的锁紧件，所述电路板本体上设置有用于容纳所述限位柱所采用的通孔，所述锁紧件用于将所述电路板本体锁紧在所述限位薄板上；所述电路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层、复合导热层、下层电路层；实际应用中，通过锁紧件将上层电路层、复合导热层和下层电路层均锁紧在限位柱上，既加强了电路板本体的强度，还能有效防止电路板本体翘板；本实用新型专利技术结构小巧，具有良好的防翘加固以及导热性能。具有良好的防翘加固以及导热性能。具有良好的防翘加固以及导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种多层电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板，又称PCB，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，为实现各个电子元件之间的电气互连，几乎每种电子设备都要使用电路板。
[0003]随着现代工作生活的节奏越来越快，电子设备的便携式应用需求越来越大，为提高多层电路板结构的稳定性，现有技术在多层电路板的边缘四周设置限位框架结构，用于防止多层电路板发生翘板等问题，但随着电子设备的轻薄小型化设计要求越来越高，这种增设的限位结构会严重增加电路板的体积，不利于电子设备的小巧设计。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于针对上述的不足，提供一种结构小巧，具有良好的防翘加固以及导热性能的多层电路板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多层电路板结构，包括电路板本体，贴合设置于所述电路板本体之下的限位薄板，设置于所述限位薄板上的多根限位柱，正对所述限位柱设置的锁紧件，所述电路板本体上设置有用于容纳所述限位柱所采用的通孔，所述锁紧件用于将所述电路板本体锁紧在所述限位薄板上；所述电路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层、复合导热层、下层电路层。
[0007]进一步，所述电路板本体的上表面和限位薄板的下表面分别设置有上防水抗氧化层和下防水抗氧化层。
[0008]进一步，所述电路板本体为矩形电路板，所述限位柱设置有四根，四组所述限位柱分别靠近所述矩形电路板的四角设置，所述锁紧件与所述限位柱一一对应。
[0009]进一步，所述限位柱的顶端设置有内螺纹孔，所述上防水抗氧化层上正对所述限位柱设置有圆柱形通槽；所述锁紧件包括设置于所述圆柱形通槽内的圆形压片，可转动连接在所述圆形压片上的绝缘螺栓，所述绝缘螺栓通过内螺纹孔与所述限位柱的顶端螺纹连接，所述圆形压片的直径大于通孔的直径。
[0010]进一步，所述复合导热层包括上下正对设置的上导热层和下导热层，设置于所述上导热层和下导热层之间的多根连接条，所述连接条的顶部和底部分别固定连接所述上导热层和下导热层，相邻所述连接条之间形成散热通道，所述上层电路层的底面粘接所述上导热层，所述下层电路层的上表面粘接所述下导热层。
[0011]本技术的有益效果是：
[0012]实际应用中，通过锁紧件将上层电路层、复合导热层和下层电路层均锁紧在限位柱上，既加强了电路板本体的强度，还能有效防止电路板本体翘板；通过复合导热层为上层电路层和下层电路层有效导热降温，延长了电路板本体的使用寿命；本技术结构小巧，
具有良好的防翘加固以及导热性能。
附图说明
[0013]图1是本技术的整体结构示意图；
[0014]附图标记：限位薄板1；限位柱11；锁紧件2；圆形压片21；绝缘螺栓22；上层电路层3；复合导热层4；上导热层41；下导热层42；连接条43；散热通道44；下层电路层5；上防水抗氧化层6；下防水抗氧化层7。
具体实施方式
[0015]如图1所示，一种多层电路板结构，包括电路板本体，贴合设置于所述电路板本体之下的限位薄板1，设置于所述限位薄板1上的多根限位柱11，正对所述限位柱11设置的锁紧件2，所述电路板本体上设置有用于容纳所述限位柱11所采用的通孔，所述锁紧件2用于将所述电路板本体锁紧在所述限位薄板1上；所述电路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层3、复合导热层4、下层电路层5。
[0016]使用时，通过锁紧件2将上层电路层3、复合导热层4和下层电路层5均锁紧在限位柱11上，既加强了电路板本体的强度，还能有效防止电路板本体翘板；通过复合导热层4为上层电路层3和下层电路层5有效导热降温，延长了电路板本体的使用寿命；本技术结构小巧，具有良好的防翘加固以及导热性能。
[0017]如图1所示，所述电路板本体的上表面和限位薄板1的下表面分别设置有上防水抗氧化层6和下防水抗氧化层7；本实施例中，通过上防水抗氧化层6和下防水抗氧化层7使电路板本体具有良好的防水抗氧化效果。
[0018]如图1所示，所述电路板本体为矩形电路板，所述限位柱11设置有四根，四组所述限位柱11分别靠近所述矩形电路板的四角设置，所述锁紧件2与所述限位柱11一一对应；本实施例中，通过分别靠近矩形电路板的四角设置限位柱11和锁紧件2，能使电路板本体所受的锁紧力更均匀，锁紧效果更好。
[0019]如图1所示，所述限位柱11的顶端设置有内螺纹孔，所述上防水抗氧化层6上正对所述限位柱11设置有圆柱形通槽61；所述锁紧件2包括设置于所述圆柱形通槽61内的圆形压片21，可转动连接在所述圆形压片21上的绝缘螺栓22，所述绝缘螺栓22通过内螺纹孔与所述限位柱11的顶端螺纹连接，所述圆形压片21的直径大于通孔的直径；本实施例中，当圆形压片21的直径大于通孔的直径时，通过绝缘螺栓22与限位柱11的顶端螺纹连接，即可将电路板本体锁紧在圆形压片21与限位薄板1之间，既加强了电路板本体的强度，还能有效防止电路板本体翘板。
[0020]如图1所示，所述复合导热层4包括上下正对设置的上导热层41和下导热层42，设置于所述上导热层41和下导热层42之间的多根连接条43，所述连接条43的顶部和底部分别固定连接所述上导热层41和下导热层42，相邻所述连接条43之间形成散热通道44，所述上层电路层3的底面粘接所述上导热层41，所述下层电路层5的上表面粘接所述下导热层42；本实施例中，通过上导热层41导出上层电路层3散发的热量，通过下导热层42导出下层电路层5散发的热量，通过相邻连接条43之间形成的散热通道44将上导热层41和下导热层42导出的热量散发而出，有效为上层电路层3和下层电路层5降温。
[0021]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板结构，其特征在于：包括电路板本体，贴合设置于所述电路板本体之下的限位薄板(1)，设置于所述限位薄板(1)上的多根限位柱(11)，正对所述限位柱(11)设置的锁紧件(2)，所述电路板本体上设置有用于容纳所述限位柱(11)所采用的通孔，所述锁紧件(2)用于将所述电路板本体锁紧在所述限位薄板(1)上；所述电路板本体包括由上而下依次设置的上层电路层(3)、复合导热层(4)、下层电路层(5)。2.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述电路板本体的上表面和限位薄板(1)的下表面分别设置有上防水抗氧化层(6)和下防水抗氧化层(7)。3.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述电路板本体为矩形电路板，所述限位柱(11)设置有四根，四组所述限位柱(11)分别靠近所述矩形电路板的四角设置，所述锁紧件(2)与所述限位柱(11)一一对应。4.根据权利要求2所述的一种多层电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：万寄圣，刘建春，苏宗叶，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：