【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品
[0001]本专利技术涉及电路板的涂料涂覆领域,特别涉及一种印刷电路板及其涂料涂覆方法、三防涂覆工艺产品。
技术介绍
[0002]现有技术中的三防涂覆工艺产品,通常需要在产品中电路板形成的最后一道工序中涂覆三防漆,三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀,并且,三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。
[0003]在三防漆涂覆工序之前,由于电路板中设置有多个电子元件、测试点、连接器等,测试点、连接器则布置于各个电子元件之间,距离各个电子元件的距离较小,范围约0.10~0.50mm,然而在进行电路板的三防漆涂覆过程中,三防漆的涂覆精度只能够保证在1~2mm范围内,会导致不能涂覆三防漆的区域被误涂三防漆,导致产品无法满足设计要求,产品良率差的缺点。
[0004]因此,如何在产品的电路板上可靠的涂覆三防漆已成为亟待解决的问题。
技术实现思路
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的涂料涂覆方法,其特征在于,所述涂料涂覆方法包括以下步骤:提供一电路板;在所述电路板上进行各个电子元件的焊接;确定所述电路板上不能涂覆三防漆的禁涂区域,在所述禁涂区域的表面上涂覆防焊胶;在电路板上整体涂覆三防漆;去除所述禁涂区域表面上的防焊胶。2.根据权利要求1所述的涂料涂覆方法,其特征在于,“确定所述电路板上不能涂覆三防漆的禁涂区域,在所述禁涂区域的表面上涂覆防焊胶”包括:将所述电路板上设置测试点和/或连接器的区域作为禁涂区域,在所述测试点和/或连接器的上表面涂覆一层防焊胶。3.根据权利要求1所述的涂料涂覆方法,其特征在于,“在电路板上整体涂覆三防漆”包括:在涂覆所述防焊胶且待所述防焊胶固化之后,再在所述电路板上整体涂覆一层三防漆。4.根据权利要求3所述的涂料涂覆方法,其特征在于,“去除所述禁涂区域表面上的防焊胶”包括:在判定所述电路板上涂覆的三防漆固化之后,再去除所述禁涂区域表面上的防焊胶。5.一种印刷电路板,包括电路板,以及焊接在所述电路板上的各个电子元件,其特征在于,所述印刷电路板通过预设的涂料涂覆方法制备而成,所述涂料涂覆方法包...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨日贵,余功炽,何明建,
申请(专利权)人:天芯互联科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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