一种用于PCB板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板的散热结构，属于PCB板技术领域。该散热结构包括PCB板、上盖和第一导热胶层，上盖通过第一导热胶层与PCB板的一端面相连，PCB板的另一端面上安装有散热片，在散热片与PCB板之间设置有第二导热胶层；PCB板上设置有贯穿PCB板的散热孔，散热片通过散热孔与上盖连通散热。本实用新型专利技术通过在PCB板背面加设散热片，大大地降低了热阻，从而降低了本散热结构的温升速率，进而为上盖带走热量提供了足够的时间；同时，通过在PCB板上开设散热孔，不仅增大了PCB板的散热面积，而且散热片上的热量还可通过该散热孔传递到上盖上，从而可将PCB板背面的热量散去，提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板
，特别涉及一种用于PCB板的散热结构。
技术介绍
PCB板是一种广泛应用于各种电子器件的电子部件，随着科技的不断进步，PCB板一直朝着高功率、微型化、组件高密度集中发展，所以PCB板的散热效果已成为决定电子器件稳定性和可靠度的重要因素。目前常见的PCB板的散热结构通常包括散热板、散热涂料和PCB板，散热板安装在PCB板的一面上，散热涂料涂刷在散热板和PCB板之间。在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题:由于PCB板只有一面与散热板接触，所以PCB板所产生的热量只能从一面消散，散热效果非常有限。并且由于PCB板本身为一个整体，导致PCB板另一面的热量很难穿透PCB板，从而阻碍了 PCB板另一面的散热，进而降低了 PCB板的散热效果。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术实施例提供了一种用于PCB板的散热结构。所述技术方案如下:本技术实施例提供了一种用于PCB板的散热结构，所述散热结构包括上盖、PCB板和第一导热胶层，所述上盖通过所述第一导热胶层与所述PCB板的一端面相连，所述PCB板的另一端面上安装有散热片，在所述散热片与所述PCB板之间设置有第二导热胶层；所述PCB板上设置有贯穿所述PCB板的散热孔，所述散热片通过所述散热孔与所述上盖连通散热。在本技术的另一种实现方式中，所述PCB板包括散热区，所述散热区内设置有金属-氧化物半导体场效应晶体管M0SFET。在本技术的另一种实现方式中，所述散热片设置在所述散热区内。在本技术的另一种实现方式中，所述散热孔设置在所述散热区。在本技术的另一种实现方式中，所述第一导热胶层和所述第二导热胶层均设置在所述散热区内。在本技术的另一种实现方式中，所述散热片上设置有卡接柱，所述PCB板上对应所述卡接柱的位置设置有与所述卡接柱相配合的卡接孔，所述卡接柱插设在所述卡接孔内。在本技术的另一种实现方式中，所述PCB板分别与所述上盖和所述散热片分别平行设置。在本技术的另一种实现方式中，所述第一导热胶层和所述第二导热胶层均为导热系数高的非金属胶层。在本技术的另一种实现方式中，所述上盖上设置有散热鳍片，所述散热鳍片与所述PCB板分别位于所述上盖的相反的两侧。在本技术的另一种实现方式中，所述散热鳍片为金属构件。本技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:通过在PCB板背面加设散热片，大大地降低了热阻，从而降低了本散热结构的温升速率，进而为上盖带走热量提供了足够的时间；同时，通过在PCB板上开设散热孔，不仅增大了 PCB板的散热面积，而且散热片上的热量还可通过该散热孔传递到上盖上，从而可将PCB板背面的热量散去，提高了散热效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的散热结构的剖面图；图2是本技术实施例提供的PCB板的背面示意图；图3是本技术实施例提供的散热结构的爆炸结构示意图；图4是本技术实施例提供的PCB板的正面示意图；图中各符号表示含义如下:1-上盖，11-散热鳍片，2-PCB板，21-第一导热胶层，22-第二导热胶层，23-散热孔，24-卡接孔，25-散热区，26-M0SFET，27-散热片，28-卡接柱。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。实施例本技术实施例提供了一种用于PCB板的散热结构，如图1所示，该散热结构包括上盖1、PCB板2和第一导热胶层21，上盖I通过第一导热胶层21与PCB板2的一端面相连，PCB板2的另一端面上安装有散热片27，在散热片27与PCB板2之间设置有第二导热胶层22 ;结合图2，PCB板2上设置有贯穿PCB板2的多个散热孔23，散热片27通过散热孔23与上盖I连通散热。通过在PCB板2背面加设散热片27，大大地降低了热阻，从而降低了本散热结构的温升速率，进而为上盖I带走热量提供了足够的时间；同时，通过在PCB板2上开设散热孔23，不仅增大了 PCB板2的散热面积，而且散热片27上的热量还可通过该散热孔23传递到上盖I上，从而可将PCB板2背面的热量散去，提高了散热效率。再次参见图1，具体地，第一导热胶层21和第二导热胶层22均为导热系数高的非金属胶层。优选地，第一导热胶层21和第二导热胶层22可以为相同的非金属胶层，以简化生产工序，降低生产成本。在上述实现方式中，非金属胶层可以为硅胶胶层、树脂胶层等，本技术对此不做限制。具体地，结合图3，散热片27上设置有卡接柱28，PCB板2上对应卡接柱28的位置设置有与卡接柱28相配合的卡接孔24，卡接柱28插设在卡接孔24内，通过卡接柱28和卡接孔24将散热片27安装在PCB板2上，使得用户可以很容易的实现散热片27与PCB板2的拆装，为维修提供了便利。具体地，PCB板2分别与上盖I和散热片27分别平行设置，使得上盖1、PCB板2和散热片27可以紧贴在一起，从而可以使得PCB板2的热量能够充分的传递至上盖I和散热片27。在本技术实施例中，上盖I上设置有散热鳍片11，散热鳍片11与PCB板2分别位于上盖I的相反的两侧。作为优选，可以在上盖I上间隔设置多个散热鳍片11，各个散热鳍片11均与上盖I垂直，从而增加了上盖I的散热面积，进而提高了散热结构的散热效率。具体地，散热鳍片11为金属构件。在上述实现方式中，散热鳍片11可以为铜构件、铝构件等，本技术对此不做限制。在本技术实施例中，结合图4，PCB板2包括散热区25，散热区25内设置有金属-氧化物半导体场效应晶体管M0SFET26。具体地，由于PCB板2的主要发热源为M0SFET26，所以散热孔23和散热片27均设置在散热区25，这样可在保证散热效率的前提下，减少散热孔23的数量和散热片27的用量，从而简化了工艺，节约了材料，降低了成本。散热时，M0SFET26散发出的热量首先通过第一导热胶层21和第二导热胶层22分别对应传递至上盖I和散热片27上，同时，散热片27上的热量又通过散热孔23传递至上盖1，最后，上盖I上的所有热量消散在空气中。具体地，第一导热胶层21和第二导热胶层22均设置在散热区25。从而减少了第一导热胶层21和第二导热胶层22的用量，降低了成本。本技术实施例通过在PCB板背面加设散热片，大大地降低了热阻，从而降低了本散热结构的温升速率，进而为上盖带走热量提供了足够的时间；同时，通过在PCB板上开设散热孔，不仅增大了 PCB板的散热面积，而且散热片上的热量还可通过该散热孔传递到上盖上，从而可将PCB板背面的热量散去，提高了散热效率。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于PCB板的散热结构，所述散热结构包括上盖(1)、PCB板(2)和第一导热胶层(21)，所述上盖(1)通过所述第一导热胶层(21)与所述PCB板(2)的一端面相连，其特征在于，所述PCB板(2)的另一端面上安装有散热片(27)，在所述散热片(27)与所述PCB板(2)之间设置有第二导热胶层(22)；所述PCB板(2)上设置有贯穿所述PCB板(2)的散热孔(23)，所述散热片(27)通过所述散热孔(23)与所述上盖(1)连通散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李更祥，杨奎林，王磊，
申请(专利权)人：博格思众常州电机电器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32