一种用于测试柔性线路板电路的转接装置制造方法及图纸

技术编号:8012171 阅读:168 留言:0更新日期:2012-11-26 22:04
一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,包括柔性印刷线路板、转接板、测试线路板,所述柔性印刷线路板一端与液晶模块接口相对应的连接器连接,该柔性印刷线路板另一端设有金手指;所述转接板一端设有焊盘和引脚,另一端设有扩散引脚,所述测试线路板上设有焊盘。本实用新型专利技术将液晶模块结构小巧且与测试线路板对位困难的柔性印刷电路板与本实用新型专利技术转接板相连接,放大了测试间距,方便了测试对位,从而提高了在液晶模块制造线测试的可操作性,特别是可以有效地避免液晶模块在电测试过程中造成物理损伤,显著地提高良品率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种柔性线路板的电路检测,尤其是涉及一种用于测试柔性线路板电路的转接装置。技术背景 现有液晶模块具有结构小巧,在液晶模块制造过程中,需要对液晶模块进行电性能测试。目前液晶模板与主板连接口普遍采用柔性印刷电路板。在对该液晶模块进行测试时,该液晶模块上的柔性印刷线路板与测试线路板对位很困难,而且在进行多次测试时,其柔性印刷电路板上的金手指要经受多次的插拔,很容易出现折断现象。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于测试柔性线路板电路的转接装置。以解决现有技术所存在的对位困难,金手指、引脚容易折断等技术问题。为解决上述技术问题,本技术所采用的技术方案是一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,包括柔性印刷线路板、转接板、测试线路板,所述柔性印刷线路板一端与液晶模块接口相对应的连接器连接,该柔性印刷线路板另一端设有金手指;所述转接板一端设有焊盘和引脚,另一端设有扩散引脚,所述测试线路板上设有焊盘。作为优选,所述转接板为柔性印刷线路板,转接板一端上焊盘平行排列,并与柔性印刷线路板上的金手指相对应,该转接板另一端是一字排开的扩展引脚,每一个引脚通过导线与所述焊盘对应的焊点连接。作为优选,所述转接板与测试线路板上分别设有定位孔,该定位孔能有效的将转接板上的扩散引脚与测试线路板上的焊盘准确定位。本技术将液晶模块结构小巧且与测试线路板对位困难的柔性印刷电路板与本技术转接板相连接,放大了测试间距,方便了测试对位,从而提高了在液晶模块制造线测试的可操作性,特别是可以有效地避免液晶模块在电测试过程中造成物理损伤,显著地提闻良品率。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例,并结合附图,对本技术的技术方案作进一步具体说明。图I是本技术的结构示意图。由图I可知,一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,主要由柔性印刷线路板10、转接板11、测试线路板12等组成,所述柔性印刷线路板10 —端与液晶模块接口相对应的连接器6连接,该柔性印刷线路板10另一端设有金手指4 ;所述转接板11为柔性印刷线路板,转接板11 一端上设有平行排列焊盘3,以及对应该焊盘3的引脚7,该平行排列的焊盘3并与柔性印刷线路板10上的金手指4相对应,转接板11另一端是一字排开的扩展引脚8,且相邻引脚8之间设有间距,每一个扩散引脚8通过导线5与所述焊盘3对应的引脚7连接。所述测试线路板12上设有焊盘9,转接板11设有定位孔2,测试线路板12上设有定位孔1,所述定位孔2、定位孔I能有效的将转接板11上的扩散引脚8与测试线路板12上的焊盘9准确定位。使用时,先将被测试柔性印刷线路板10 —端的金手指4与转接板11上的焊盘3相连接,再将该转接板11的扩散引脚8和测试线路板12的一字排开的焊盘9相连接,完成一个测试步骤。然后将该转接板11上的扩散引脚8和测试线路板12的一字排开的焊盘9断开,将柔性线路板10与转接板11放入下一个测试工位,并重复以上步骤,直至柔性印刷线路板10上所有接口完全检测完毕。由于转接板11的扩展引脚8与测试线路板12的一字排开的焊盘9之间的压迫接触可靠,对位简便,避免了 测试线路板12与柔性线路板10直接接触,在某种程度上增加了测试的可操作性。特别是可以有效地避免在电测试过程中造成物理损伤,显著地提高良品率。权利要求1.一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,包括柔性印刷线路板、转接板、测试线路板,其特征是,所述柔性印刷线路板一端与液晶模块接ロ相对应的连接器连接,该柔性印刷线路板另一端设有金手指;所述转接板一端设有焊盘和引脚,另一端设有扩散引脚,所述测试线路板上设有焊盘。2.如权利要求I所述的ー种用于测试柔性线路板电路的转接装置,其特征是,所述转接板为柔性印刷线路板,转接板一端上焊盘平行排列,并与柔性印刷线路板上的金手指相对应,该转接板另一端是一字排开的扩展引脚,每ー个引脚通过导线与所述焊盘对应的焊点连接。3.如权利要求I所述的ー种用于测试柔性线路板电路的转接装置,其特征是,所述转接板与测试线路板上分别设有定位孔,该定位孔能有效的将转接板上的扩散引脚与测试线路板上的焊盘准确定位。专利摘要一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,包括柔性印刷线路板、转接板、测试线路板,所述柔性印刷线路板一端与液晶模块接口相对应的连接器连接,该柔性印刷线路板另一端设有金手指;所述转接板一端设有焊盘和引脚,另一端设有扩散引脚,所述测试线路板上设有焊盘。本技术将液晶模块结构小巧且与测试线路板对位困难的柔性印刷电路板与本技术转接板相连接,放大了测试间距,方便了测试对位,从而提高了在液晶模块制造线测试的可操作性,特别是可以有效地避免液晶模块在电测试过程中造成物理损伤,显著地提高良品率。文档编号G01R31/28GK202548165SQ20122006563公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月27日 优先权日2012年2月27日专利技术者吕亚, 楼宇星, 楼帅 申请人:深圳市三德冠精密电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试柔性线路板电路的转接装置,包括柔性印刷线路板、转接板、测试线路板,其特征是,所述柔性印刷线路板一端与液晶模块接口相对应的连接器连接,该柔性印刷线路板另一端设有金手指;所述转接板一端设有焊盘和引脚,另一端设有扩散引脚,所述测试线路板上设有焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:楼宇星吕亚楼帅
申请(专利权)人:深圳市三德冠精密电路科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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