一种高频高速材料的钻孔加工方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，包括以下步骤：在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。与现有技术相比，本发明专利技术的实施例提供的一种高频高速材料的钻孔加工方法，其通过镀膜钻针对多层板进行钻孔，并在多层板的上下面各设置顶部冷冲板，镀膜铝板以及底部冷冲板，从而提高产品良率，钻出的孔内无毛刺，镀铜化金后孔壁无粗糙不均现象。不均现象。不均现象。

【技术实现步骤摘要】
一种高频高速材料的钻孔加工方法


[0001]本专利技术涉及多层电路板加工
，尤其涉及一种多层电路板中对于高频高速材料的钻孔加工方法。

技术介绍

[0002]多层印制电路板加工过程一般如下：发料，将需要的基板从仓库内领出烘烤后发至现场生产；机钻，依照设计资料，在铜面上进行钻孔，将两面打通；线路刻蚀，依照设计，将设计的资料，UV激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的铜保留下来，形成线路；传压，用PP加铜箔进行预叠，再将基使用高温高压到基板上；机钻孔，依照设计资料，在铜面上进行钻孔，将两面打通；黑孔，将孔内符上一层薄薄的碳份子，方便孔内上通；闪镀，通过导电的方式，将槽内铜离子上至基板上，先上一层薄薄铜；电镀，在闪镀基础上，通过导电的方式，将槽内铜离子将孔填满；线路刻蚀，依照设计，将设计的资料，UV激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的铜保留下来，形成线路；Plasma，使用气体将铜表面残留物清洁干净；化金，将需上上金的地方上金；阻焊，依照设计将字符印于板面；V
‑
cut，依照不同尺寸切割；检验，对不良品进行检验。其中，对于高频高速材料进行钻孔时，孔内容易产生毛刺、氧化问题，影响产品质量。

技术实现思路

[0003]本专利技术的实施例提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，旨在解决现有高频高速材料钻孔加工容易导致孔内毛刺、氧化缺陷的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所提出的技术方案为：
[0005]本专利技术提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，其包括以下步骤：
[0006]在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；
[0007]在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；
[0008]在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；
[0009]采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。
[0010]其中，所述步骤在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板中，所述底部冷冲板的厚度范围为0.3
‑
0.8mm。
[0011]其中，所述步骤在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板中，所述镀膜铝板的厚度范围为0.2
‑
0.25mm。
[0012]其中，所述镀膜铝板的镀膜厚度范围为0.2
‑
0.25mm。
[0013]其中，所述步骤在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板中，所述顶部冷冲板的厚度范围为0.3
‑
0.8mm。
[0014]其中，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔中，钻针采用镀膜涂层钻针。
[0015]其中，所述镀膜钻针的镀膜层为超细晶高强度钨钢材质与PVD超强等离子体沉积材料层。
[0016]其中，所述镀膜钻针的镀膜层厚度范围为50
‑
100nm。
[0017]其中，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔后还包括步骤：设置Plasma参数，对钻孔进行清理。
[0018]其中，所述步骤设置Plasma参数，对钻孔进行清理包括以下步骤：
[0019]第一步、采用流量为2000ml/min的氮气和流量为2000ml/min的氧气的混合气体对钻孔进行第一阶段清理，其中，第一阶段的混合气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为10s；
[0020]第二步、采用流量为200ml/min的氮气对钻孔进行第二阶段清理，其中，第二阶段的气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为5s；
[0021]第三步、采用流量为400ml/min的氮气与流量为800ml/min的氢气的混合气体对钻孔进行第二阶段清理，其中，第二阶段的混合气体温度为30℃，处理空间真空度为30，处理时长为30s。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的实施例提供的一种高频高速材料的钻孔加工方法，其通过镀膜钻针对多层板进行钻孔，并在多层板的上下面各设置顶部冷冲板，镀膜铝板以及底部冷冲板，从而提高产品良率，钻出的孔内无毛刺，镀铜化金后孔壁无粗糙不均现象。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术实施例提供的高频高速材料的钻孔加工方法的主流程图。
[0025]图2为本专利技术实施例提供的高频高速材料的钻孔加工方法的子流程图。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0028]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0029]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0030]请参阅附图1，附图1为本专利技术实施例提供的高频高速材料的钻孔加工方法的流程
图，该方法用于对指厚度在1.0
‑
2.5mm之间厚度的PCB板钻孔，相较于普通PCB板，本实施例方法钻孔的PCB板属于较厚的产品。在介绍本实施例的高频高速材料钻孔加工方法前，先介绍多层柔性电路板的一般加工过程：发料，将需要的基板从仓库内领出烘烤后发至现场生产；钻孔，钻线路曝光对位孔；线路刻蚀，依照设计，将设计的资料，UV激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的铜保留下来，形成线路；传压，用PP加铜箔进行预叠
，
此处PP与铜箔预叠层即为PCB钻孔加工中所需要处理的高频高速材料，再将基使用高温高压到基板上；测涨缩量，测量打靶孔尺寸，算出涨缩值，便于钻孔的资料制作；钻孔，采用特定的钻孔方式进行机钻孔；Plasma，通过不同气体，清洁孔内残留杂物；黑影，将孔内符上一层薄薄的碳份子，方便孔内上通；电镀，依照导电方式，将槽内铜离子镀到基板上，依照不同的铜厚进行参数设置；线路刻蚀；依照设计，将设计的资料，UV激光曝光至干膜上，通过酸性药水将多余的铜蚀刻掉，干膜保护的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。2.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板中，所述底部冷冲板的厚度范围为0.3
‑
0.8mm。3.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板中，所述镀膜铝板的厚度范围为0.2
‑
0.25mm。4.如权利要求3所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述镀膜铝板的镀膜厚度范围为0.2
‑
0.25mm。5.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板中，所述顶部冷冲板的厚度范围为0.3
‑
0.8mm。6.如权利要求1所述的高频高速材料的钻孔加工方法，其特征在于，所述步骤采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔中，钻针采用镀膜涂层钻针。7.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：高飞，吴也，任德锟，
申请(专利权)人：深圳市三德冠精密电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：