一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端技术方案

本发明专利技术属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端，优化IC载板阻焊显影参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；使用清水清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。传统显影方式产品只过线一次，且喷压参数较小，烘干段温度较高，导致油墨祛除不彻底，残留的油墨会被烘干段高温固化，后期更难祛除；而本发明专利技术提供的新的显影方式过线两次，且将喷压由2.0kg/cm2提升至2.7kg/cm2，并第一次过线不开启烘干段温度，保证第二次过线时更易被清除。本发明专利技术不增加返工流程，只在原有流程上做参数修正；不增加产品Leadtime和物料、设备损耗成本。设备损耗成本。设备损耗成本。

【技术实现步骤摘要】
一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端


[0001]本专利技术属于封装基板
，尤其涉及一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端。

技术介绍

[0002]传统IC载板板厚>0.2mm板件完成阻焊流程后出现工具孔聚油问题，常规处理方式为：1)使用机械钻机返钻，将工具孔内多余油墨祛除；2)使用CO2镭射机烧掉工具孔内多余油墨。但是，使用机械钻机返钻，将工具孔内多余油墨祛除的方法缺点为：1)增加流程，板件leadtime加长；2)需使用到钻刀，增加物料成本；3)钻孔叠板过程有损坏油墨面风险，增加良率损失。而使用CO2镭射机烧掉工具孔内多余油墨的方法缺点为：1)受涨缩影响，镭射对位有偏差，导致孔边基材受损，工具孔真圆度不合格；2)镭射钻机加工成本较高，不适用于大批量返工作业。因此，亟需设计一种新的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，以解决板厚>0.2mm的IC载板阻焊后工具孔聚油问题。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：
[0004](1)传统使用机械钻机返钻，将工具孔内多余油墨祛除的方法会增加流程，板件leadtime加长；需使用到钻刀，增加物料成本；钻孔叠板过程有损坏油墨面风险，增加良率损失。
[0005](2)传统使用CO2镭射机烧掉工具孔内多余油墨的方法，受涨缩影响，镭射对位有偏差，导致孔边基材受损，工具孔真圆度不合格；镭射钻机加工成本较高，不适用于大批量返工作业。
[0006](3)IC载板板厚>0.2mm板件完成阻焊流程后出现工具孔聚油问题，传统显影方式产品只过线一次，且喷压参数较小，烘干段温度较高，导致油墨祛除不彻底，残留的油墨会被烘干段高温固化，后期更难祛除。

技术实现思路

[0007]为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端。所述技术方案如下：
[0008]本专利技术是这样实现的，一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法包括：优化IC载板阻焊显影的线速、喷压以及温度参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；最后使用清水清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。
[0009]在一个实施例中，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法为显影2次。
[0010]在一个实施例中，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法还包括：将喷压由2.0kg/cm2提升至2.7kg/cm2。
[0011]在一个实施例中，第一次过线的参数设置如下：
[0012]线速在显影段为1.5m/min，在新液洗段为1.5m/min，在水洗段为2.5m/min，在烘干
段为2.5m/min；
[0013]喷压在显影段为2.7kg/cm2，在新液洗段为2.7kg/cm2，在水洗段为2.7kg/cm2，未开启烘干段；
[0014]温度在显影段为32℃，在新液洗段为32℃，在水洗段为32℃，未开启烘干段。
[0015]在一个实施例中，第二次过线的参数设置如下：
[0016]线速在显影段为1.5m/min，在新液洗段为1.5m/min，在水洗段为2.5m/min，在烘干段为2.5m/min；
[0017]喷压在显影段为2.7kg/cm2，在新液洗段为2.7kg/cm2，在水洗段为2.7kg/cm2，未开启烘干段；
[0018]温度在显影段为32℃，在新液洗段为32℃，在水洗段为32℃，在烘干段为80℃。
[0019]本专利技术的另一目的在于提供一种应用所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的系统，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的系统包括：
[0020]参数设置模块，用于优化IC载板阻焊显影的线速、喷压以及温度参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；
[0021]样品清洗模块，用于清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。
[0022]本专利技术的另一目的在于提供一种接收用户输入程序存储介质，所存储的计算机程序使电子设备执行所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法的步骤。
[0023]本专利技术的另一目的在于提供一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法的步骤。
[0024]本专利技术的另一目的在于提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法的步骤。
[0025]本专利技术的另一目的在于提供一种信息数据处理终端，所述信息数据处理终端安装在电子装置上，提供用户输入接口以实施所述的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的系统。
[0026]结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：
[0027]第一、针对上述现有技术存在的技术问题以及解决该问题的难度，紧密结合本专利技术的所要保护的技术方案以及研发过程中结果和数据等，详细、深刻地分析本专利技术技术方案如何解决的技术问题，解决问题之后带来的一些具备创造性的技术效果。具体描述如下：传统显影方式产品只过线一次，且喷压参数较小，烘干段温度较高，导致油墨祛除不彻底，残留的油墨会被烘干段高温固化，后期更难祛除。而本专利技术提供的新的显影方式过线两次，且将喷压由2.0kg/cm2提升至2.7kg/cm2，并且第一次过线不开启烘干段温度，保证第二次过线时更易被清除。
[0028]第二，把技术方案看作一个整体或者从产品的角度，本专利技术所要保护的技术方案具备的技术效果和优点，具体描述如下：本专利技术新的显影方式，不增加返工流程，只在原有流程上做参数修正；不增加产品Leadtime和物料、设备损耗成本；不会新增其它外观缺陷。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施
例，并与说明书一起用于解释本公开的原理；
[0030]图1是本专利技术实施例提供的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法流程图；
[0031]图2是本专利技术实施例提供的工具孔内聚油缺陷效果示意图；
[0032]图3是本专利技术实施例提供的使用传统反钻方式加工孔损效果示意图；
[0033]图4是本专利技术实施例提供的使用本专利技术方案加工后的效果示意图。
具体实施方式
[0034]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。
[0035]一、解释说明实施例：
[0036]如图1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，其特征在于，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法包括：优化IC载板阻焊显影的线速、喷压以及温度参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；最后使用清水清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。2.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，其特征在于，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法为显影2次。3.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，其特征在于，所述改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法还包括将喷压由2.0kg/cm2提升至2.7kg/cm2。4.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，其特征在于，第一次过线的参数设置如下：线速在显影段为1.5m/min，在新液洗段为1.5m/min，在水洗段为2.5m/min，在烘干段为2.5m/min；喷压在显影段为2.7kg/cm2，在新液洗段为2.7kg/cm2，在水洗段为2.7kg/cm2，未开启烘干段；温度在显影段为32℃，在新液洗段为32℃，在水洗段为32℃，未开启烘干段。5.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法，其特征在于，第二次过线的参数设置如下：线速在显影段为1.5m/min，在新液洗段为1.5m/min，在水洗段为2.5m/min，在烘干段为2.5m/min；喷压在显影段为2.7kg/cm2，在新...

【专利技术属性】
技术研发人员：高航，柯亮宇，叶王玺，徐匀，吉康兵，
申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：