本技术属于封装基板技术领域，公开了一种新型的水平线烘干段压缩空气接驳装置。利用千级洁净室对室内空气的洁净度及湿度进行处理；处理后的洁净气体通过抽气管道依次进入第一高效过滤器、第二高效过滤器，对气体中的脏污颗粒进行过滤。本技术通过解决烘干...

本发明属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板。该方法在IC载板完成电镀软金流程后增加一次金面保护选化流程，使用干膜作为保护膜；再通过选化曝光流程，将后制程所需要使用到的对位系统和测量区域开窗出来，其...

本技术属于封装基板技术领域，公开了一种IC载板选择性镀金装置，干膜开窗装置位于IC载板的板边夹点位置，所述干膜开窗装置后侧设置有阻焊装置，镀金夹点位于阻焊装置中间，所述阻焊装置后侧设置有开模装置；所述干膜开窗装置通过连接线路连接有干膜开...

本发明属于IC载板技术领域，公开了一种改善IC载板载体铜箔电镀的制作方法及其载板。该方法将压合后的载体铜箔PCB板，由压合转干膜工序，干膜前处理生产线将微蚀缸关闭，PCB板经干膜前处理线自动贴膜机两面贴膜，贴膜后静置；将贴膜好的PCB板...

本实用新型属于电镀设备技术领域，公开了一种新型图形电镀陪镀板，陪镀板板体为覆铜箔层压板；陪镀板板体设置有板边部分和刻蚀部分，板边部分包裹在刻蚀部分边沿位置；所述刻蚀部分在表面的铜板刻蚀有若干均匀分布的圆形开窗，陪镀板板体厚度为

本发明属于封装基板技术领域，公开了一种用于金属腔体槽的加工方法、封装基板及应用。该方法通过设计优化钻带路径，进行分段切割；按顺序加工其中一面；采用双面加工方式加工另一面；计算机辅助制造程序设计。本发明利用CO2激光钻孔切割，通过优化钻带...

本实用新型属于封装基板悬挂设备技术领域，公开了一种应用于IC载板薄板加工镍钯金的挂具。所述挂具设置有多个治具框架，每个治具框架边缘设置有多个自动锁扣，每一片IC载板被多个自动锁扣固定在对应的治具框架上；多个排列的治具框架通过绳索串连，相...

本发明属于封装基板处理技术领域，公开了改善IC载板渗金的贴膜方法、IC载板、车载电路板及终端。干膜与IC载板板面接触，并通过热压轮将抗镀金干膜初步贴附在IC载板板面上，将完成预贴后的IC载板与抗镀金干膜之间存在气泡利用真空抽气，并施压将...

本发明属于封装基板处理技术领域，公开了一种新型的阻焊油墨塞孔加工方法、IC载板及应用。该方法包括：电镀、线路制作超粗化、油墨塞孔、第一预烤、第一曝光、第一显影、烘烤、涂布、第二预烤、第二曝光、第二显影以及固化。本发明的加工方法将“塞孔”...

本发明属于封装基板技术领域，公开了一种提升IC载板金属腔体内槽加工效率的方法。所述提升IC载板金属墙体内槽加工效率的方法包括：通过设计优化钻带路径，进行分段切割，调整切割碎屑遮挡加工区域，进行载板切割。设计优化钻带路径，进行分段切割包括...

本发明属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端，优化IC载板阻焊显影参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；使用清水清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。传统显影...

本实用新型属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板电镀铜厚均匀性的挂具。电镀线挂具本体的对称两侧安装有自由活动的挂具边框，所述挂具边框在垂直方向上安装有弹簧夹机构。所述弹簧夹机构下部接触有板子压平板，所述板子压平板接触板子时，弹簧夹...

本发明提供一种IC载板控制树脂塞孔油墨下墨量的制备方法，涉及电子电路板生产领域，包括制作实验原料板：原料板即为IC载板；称量：得到原料板的裸板质量W1，涂覆油墨，二次称重：得到涂覆塞孔油墨之后的重量W2；检查涂覆情况，上传至数据系统中；...

本发明属于封装基板和印制电路技术领域，公开了一种IC载板线路曝光对位靶点设计方法、系统及应用，利用钻刀在基板上钻出多个通孔，并由多个通孔组成一个环；利用曝光机抓取每个通孔的圆心，计算得到环形靶点，并计算环形靶点对位JE值，实现IC载板线...

本发明属于IC载板处理技术领域，公开了一种IC载板退阻焊的方法及应用，包括：将待处理的PCB样品放置于预处理后浓硫酸中并缓慢搅拌至浓硫酸由无色变为黑色；继续搅动一段时间，当PCB样品上的阻焊溶胀完全脱落后，取出PCB样品；冲洗所述PCB...

本发明属于封装基板技术领域，公开了一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法及应用。所述方法包括：使用DO_INFO命令，判断拼板单元中的位置，获取各拼板单元的坐标值；计算需要添加引线距离拼板set板边的大小。使用DO_INFO命令获取...

本实用新型提供一种剥膜缸自动过滤清洁收集装置，包括缸体，所述缸体的一侧设有进料端；所述缸体内设有过滤网，所述过滤网上方设有除渣部；所述缸体一侧连接有膜渣收集漏斗，所述膜渣收集漏斗的另一侧连接有气动泵；所述气动泵的另一侧连接有膜渣收集槽。...

本实用新型提供一种改善IC载板阻焊表面滚轮印的治具，包括板体，所述板体中部设有中空装板区，所述中空装板区外侧设有导液区，所述导液区外侧对称排布有铣通孔；还包括支撑杆，所述导液区与板体通过支撑杆配合连接；所述中空装板区的外侧对称设有卡扣，...

本实用新型提供一种改善IC载板阻焊烘烤后薄板翘曲的辅助治具，包括上辅具、下辅具，所述上辅具与下辅具对应配合连接；所述上辅具包括上框体，所述上框体对称设有第一定位孔；所述下辅具包括下框体，所述下框体对称设有第二定位孔；所述第一定位孔与第二...

本实用新型提供一种用于IC载板高低温冷热冲击测试的固定治具，包括架体，所述架体对称设有隔层，所述隔层包括对称设置的隔条，所述隔条连接有插槽模块；所述插槽模块包括固定座，所述固定座底部对称设有卡槽，所述固定座表面对称设有插槽。通过本实用新...