【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于封装基板，尤其涉及一种改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板。
技术介绍
1、当前业内通过在电镀软金后在产品之间增加无硫纸，减少产品与产品的摩擦，从而降低金面划伤。现有技术为通过在产品之间增加无硫纸来减少产品之间的摩擦和剐蹭，从而降低划伤报废，但存在以下缺点：无硫纸尺寸难管理；ic载板成型后会有多种尺寸，若针对不同尺寸准备对应无硫纸，在采购、裁切、管理等方面难度较高，易出现混用、尺寸不符等问题；成本高；此种无硫纸为进口材料，成本达到0.7元/张(以尺寸：420*270mm为例，尺寸越大价格越贵)，当前常规出货需使用到900张/批次，价格约630元/批。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板。
2、所述技术方案如下：改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，包括以下步骤：
3、s1，在ic载板完成电镀软金流程后，增加一次金面保护选化流程，使用干膜作为保护膜，该干膜为金面保护干膜；
4、s2，通过选化曝光流程，将后制程所需要使用到的对位系统和测量区域开窗出来，其余大金面及阻焊面均覆盖；
5、s3，在成型、电测、检验过程产品被干膜保护，不同产品不直接接触；
6、s4，出货前将干膜退掉，成品出货。
7、在步骤s1中，金面保护选化流程，包括：
8、需镀金区域在金面保护干膜制作时增加开窗单边50um，使镀金完成
9、在步骤s2中，选化曝光流程，包括：
10、(1)整个条形带内镀金的pad做比阻焊开窗单边大100um的干膜开窗；
11、(2)条形带中明暗码位置增加单边大100um的干膜开窗；
12、(3)条形带中外形框，npth孔，内槽增加单边大100um的干膜开窗；
13、(4)条形带中注胶口全部干膜覆盖，不做开窗。
14、进一步，干膜开窗与镀金开窗距离a分别为：a＝50um,50um≤a≤300um,a≥300um；
15、干膜开窗与干膜待刻蚀区域开窗距离b分别为：
16、在a≥300um下，b≥80um；
17、在50um≤a≤300um下，a＝50um；
18、在a＝50um下，40um≤b<80um。
19、进一步，干膜开窗的尺寸精度控制方法包括：
20、当检测到干膜开窗控制仪采集的新的第一开窗信号时，获取在第一开窗距离允许区域内所述干膜开窗控制仪采集到的第二开窗信号的第一开窗距离集合，并同时获取开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域内存储的开窗距离数据列的第二开窗距离集合；其中，所述第一开窗距离允许区域为所述干膜开窗控制仪上一次采集到所述第一开窗信号对应的第一开窗距离，本次采集到所述第一开窗信号对应的第二开窗距离之间的开窗距离允许区域；开窗距离数据列为所述开窗尺寸大小检测器根据每一条所述检测信号的反馈结果所生成的每一条测量结果；所述开窗距离数据列至少包括数据、列序号、开窗距离范围；
21、根据图像记录设备在所述第一开窗距离允许区域内拍摄的图像，确定条形带在所述第一开窗距离允许区域内的第一开窗距离偏差；
22、确定所述开窗尺寸大小检测器的类别和开窗方式；所述类别包括第一类别、第二类别；其中，所述第一类别的开窗尺寸大小检测器为根据每一条所述第二开窗信号开窗一条检测信号的开窗尺寸大小检测器，所述第二类别的开窗尺寸大小检测器为根据每一条所述第二开窗信号开窗n，且n≥3，条检测信号的开窗尺寸大小检测器；所述开窗方式为所述开窗尺寸大小检测器开窗检测信号的间隔方式，包括按照固定时间间隔开窗和按照固定距离间隔开窗；
23、根据所述第一开窗距离集合、所述第二开窗距离集合、所述开窗尺寸大小检测器的类别，确定所述开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域内是否存在丢列的情况；
24、若确定不存在所述丢列的情况，且所述开窗尺寸大小检测器的开窗方式为按照固定时间间隔开窗，则根据所述第一开窗距离偏差、所述第二开窗距离集合、所述开窗尺寸大小检测器的类别，以及预先获取的所述条形带在所述第一开窗距离的初始位置，确定在生成每个所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列时，获取开窗距离尺寸大小的位置。
25、进一步，获取开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域内存储的开窗距离数据列的第二开窗距离集合，包括：
26、在所述第二开窗距离，获取所述开窗尺寸大小检测器存储的所述开窗距离数据列的总开窗距离集合；
27、根据所述总开窗距离集合和预先获取的所述开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离存储的所述开窗距离数据列的总开窗距离集合，确定所述开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域存储的开窗距离数据列的第二开窗距离集合。
28、进一步，若所述开窗尺寸大小检测器的类别为所述第一类别，根据所述第一开窗距离偏差、所述第二开窗距离集合、开窗尺寸大小检测器的类别，以及预先获取的所述条形带在所述第一开窗距离的初始位置，确定在生成每个所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列时，获取所述开窗尺寸的位置，包括：
29、计算所述第一开窗距离偏差和所述第二开窗距离集合的商，得到第一商；
30、在所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列中，根据所述列序号确定每个开窗距离数据列在所述第一开窗距离允许区域生成的所述开窗距离数据列中的排列序号；
31、对每个所述开窗距离数据列计算所述排列序号与所述第一商的乘积，得到每个所述开窗距离数据列对应的第一乘积；
32、计算所述初始位置和所述第一乘积的和，得到生成每个所述开窗距离数据列时所述开窗尺寸大小的位置。
33、进一步，若所述开窗尺寸大小检测器的类别为所述第二类别，所述根据所述第一开窗距离偏差、所述第二开窗距离集合、所述开窗尺寸大小检测器的类别，以及预先获取的所述条形带在所述第一开窗距离的初始位置，确定在生成每个所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列时，获取所述开窗尺寸大小的位置，包括：
34、从所述干膜开窗控制仪中获取所述第二开窗信号的开窗距离范围；
35、对于所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列，根据所述开窗距离范围确定属于同一个第二开窗信号开窗的开窗距离数据列，将所述同一个第二开窗信号开窗的开窗距离数据列作为一个开窗距离数据列组；
36、在所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列中，计算所述开窗距离数据列组的组开窗距离集合，并根据所述开窗距离范围对所述开窗距离数据列组进行排序，得到组序号；
37、根据所述组开窗距离集合、所述第一开窗距离偏差，确定在生成所述开窗距离数据列组时，所述条形带的第二开窗距离偏差；
38、根据所述开窗距本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，在步骤S1中，金面保护选化流程，包括：
3.根据权利要求1所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，在步骤S2中，选化曝光流程，包括：
4.根据权利要求3所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，干膜开窗与镀金开窗距离A分别为：A＝50um,50um≤A≤300um,A≥300um；
5.根据权利要求4所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，干膜开窗的尺寸精度控制方法包括：
6.根据权利要求5所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，获取开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域内存储的开窗距离数据列的第二开窗距离集合，包括：
7.根据权利要求5所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，若所述开窗尺寸大小检测器的类别为所述第一类别，根据所述第一开窗距离偏差、所述第二开窗距
8.根据权利要求5所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，若所述开窗尺寸大小检测器的类别为所述第二类别，所述根据所述第一开窗距离偏差、所述第二开窗距离集合、所述开窗尺寸大小检测器的类别，以及预先获取的所述条形带在所述第一开窗距离的初始位置，确定在生成每个所述第一开窗距离允许区域的开窗距离数据列时，获取所述开窗尺寸大小的位置，包括：
9.根据权利要求8所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，确定在生成每个所述开窗距离数据列时，所述开窗尺寸大小检测器的位置，包括：
10.一种IC载板，其特征在于，实施权利要求1-9任意一项所述的改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，在步骤s1中，金面保护选化流程，包括：
3.根据权利要求1所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，在步骤s2中，选化曝光流程，包括：
4.根据权利要求3所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，干膜开窗与镀金开窗距离a分别为：a＝50um,50um≤a≤300um,a≥300um；
5.根据权利要求4所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，干膜开窗的尺寸精度控制方法包括：
6.根据权利要求5所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，获取开窗尺寸大小检测器在所述第一开窗距离允许区域内存储的开窗距离数据列的第二开窗距离集合，包括：
7.根据权利要求5所述的改善ic载板阻焊面及金面划伤的作业方法，其特征在于，若所...
【专利技术属性】
技术研发人员：高航，柯亮宇，董泽章，吉康兵，
申请(专利权)人：珠海中京半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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