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本发明属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊面及金面划伤的作业方法及载板。该方法在IC载板完成电镀软金流程后增加一次金面保护选化流程，使用干膜作为保护膜；再通过选化曝光流程，将后制程所需要使用到的对位系统和测量区域开窗出来，其余大...
该专利属于珠海中京半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京半导体科技有限公司授权不得商用。

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