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本发明属于封装基板技术领域，公开了一种改善IC载板阻焊后工具孔聚油的方法、系统及终端，优化IC载板阻焊显影参数，将显影方式设置为过线两次，并在第一次过线时不开启烘干段温度；使用清水清洗样品表面，得到处理完成后无损伤的PCB样品。传统显影方式...
该专利属于珠海中京半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京半导体科技有限公司授权不得商用。

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