一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺制造技术

技术编号:37666389 阅读:50 留言:0更新日期:2023-05-26 04:25
本发明专利技术涉及一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺,该工艺包括以下步骤:(1)将印制板和粘结片进行对位叠置,形成多层叠置体;(2)将多层叠置体进行高温压合;(3)对印制板有效面积外的连边区域进行控深镂空;(4)再叠置印制板和粘结片并重复步骤(1)

【技术实现步骤摘要】
一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB制板
,具体涉及一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺。

技术介绍

[0002]随着通信技术的不断发展,集成电路对印制板的设计制作要求越来越多。材料方面,高频高速材料的应用越来越多,不同类型不同厚度的材料混合层压,使得板子的翘曲难以控制;设计方面,设计师为了实现产品的某些电气连接,采用多次单向加成盲埋孔结构的设计方式,这种不对称的叠层结构也一直是业界难以攻克的技术难题。
[0003]目前对于此类印制板的制作,大部分厂家采用以下几种方式来克服翘曲:1、压合程序方面,延长降温段时间,释放产品应力;2、加压烘烤印制板,减少翘曲。根据实际生产经验,应用此类方法控制板翘的效果并不理想,应用于轻微翘曲的印制板效果还行,对于多次盲埋孔结构的印制板效果很差,在放置一段时间后容易反复。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷中的至少一个而提供一种不对称结构印制板及其防翘曲制作工艺。
[0005]本专利技术的目的可以通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不对称结构印制板的防翘曲制作工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:(1)将印制板和粘结片进行对位叠置,形成多层叠置体;(2)将多层叠置体进行高温压合;(3)对印制板有效面积外的连边区域进行控深镂空;(4)再叠置印制板和粘结片并重复步骤(1)

(3),得到防翘曲的不对称结构印制板。2.根据权利要求1所述的一种不对称结构印制板的防翘曲制作工艺,其特征在于,所述的印制板两面覆有铜箔。3.根据权利要求1所述的一种不对称结构印制板的防翘曲制作工艺,其特征在于,压合后,对印制板有效面积进行钻孔和孔金属化。4.根据权利要求1所述的一种不对称结构印制板的防翘曲制作工艺,其特征在于,所述压合的温度为135

220℃,压力为100

420Psi,时间为20

230min。5.根据权利要求4所述的一种不对称结构印制板的防翘曲制作工艺,其特征在于,所述压合的过程为:Step.1,135℃,100Psi,20min;Step...

【专利技术属性】
技术研发人员:姚宇国
申请(专利权)人:上海嘉捷通信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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