一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板制造技术

本实用新型专利技术公开的属于印制电路板PCB特殊PTFE材料产品技术领域，具体为一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，其包括基板、氧化亚铜层、聚四氟乙烯层和膜，所述基板的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层，该实用新型专利技术通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。不脱落。不脱落。

【技术实现步骤摘要】
一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板


[0001]本技术涉及印制电路板PCB特殊PTFE材料产品
，具体为一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板。

技术介绍

[0002]PTFE是聚四氟乙烯的英文缩写，又称为铁氟龙，因具有良好的耐气候、高绝缘、高润滑、不粘附、无毒害等优良特性，被用于替代普通的FR4板材而广泛应用。
[0003]但与普通的FR4相比，PTFE板材是固体材料中最小的表面张力，不粘附任何物质，力学性能它的摩擦系数极小，仅为聚乙烯的1/5，这是全氟碳表面的重要特征。又由于氟
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碳链分子间作用力极低，所以聚四氟乙烯具有不粘性，在PCB 生产过程中阻焊绿油不易附着在基材表面，因此需要研发一种不对称结构特殊 PTFE材料PCB线路板。

技术实现思路

[0004]本部分的目的在于概述本技术的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0005]鉴于现有中存在的问题，提出了本技术。
[0006]因此，本技术的目的是提供一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的 PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
[0007]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0008]一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，其包括基板、氧化亚铜层、聚四氟乙烯层和膜，所述基板的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层，经在图形转移蚀刻后，通过所述膜对部分所述基板和所述氧化亚铜层进行覆膜保护。
[0009]作为本技术所述的一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板的一种优选方案，其中：所述基板由铜构成。
[0010]作为本技术所述的一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板的一种优选方案，其中：所述基板在层压工序时，不对称空层设计嵌入网络状嵌铜位。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制
作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本技术进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0013]图1为本技术层压结构示意图；
[0014]图中：基板100、氧化亚铜层200、聚四氟乙烯层300、膜400。
具体实施方式
[0015]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。
[0016]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施方式的限制。
[0017]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0018]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0019]本技术提供如下技术方案：一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，在使用过程中，通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。
[0020]请参阅图1，包括基板100、氧化亚铜层200、聚四氟乙烯层300和膜400；
[0021]请再次参阅图1，包括基板100、氧化亚铜层200、聚四氟乙烯层300和膜400，所述基板100由铜构成，所述基板100的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层200，所述氧化亚铜层200的表面设置有所述聚四氟乙烯层300，所述聚四氟乙烯层300表面经在图形转移蚀刻后，通过所述膜400对部分所述基板100 和所述氧化亚铜层200进行覆膜保护，所述基板100在层压工序时，不对称空层设计嵌入网络状嵌铜位。
[0022]在具体的使用过程中，当需要本技术在使用的过程中，通过在制作内层线路时，同时制作网络状嵌铜位，使压合形成多层压合板并钻孔后，导通孔不会与空层的网络状
嵌铜位不导通，即能保证空层结构内应力与对应层一致，从而有效避免了不对称结构产品产生翘曲；待制作金属化孔的孔，使用等离子处理技术，经沉铜和全板电镀在孔壁形成的电镀铜不仅与孔壁的PTFE基材结合，从而提高电镀铜与孔壁的结合力，防止电镀铜从孔壁脱落，即使金属化孔的孔深大于2mm，仍可保证孔壁的电镀铜不脱落。层压工序时，不对称空层设计嵌入网络状嵌铜位；使用激光钻碳化孔口毛剌，去毛剌工艺产品不过磨刷，只使用高压水洗、超声波水洗；使用PTFE程序过等离子处理；一次铜工序后，使用树脂点图塞孔，150度高温固化，使用800目砂纸打麻平整；高频材料产品阻焊前处理不过磨刷，保证阻焊层结合力；使有FR4 S1000半固化层压，层间压合时单面有铜面朝外。
[0023]虽然在上文中已经参考实施方式对本技术进行了描述，然而在不脱离本技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本技术所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不对称结构特殊PTFE材料PCB线路板，其特征在于：包括基板(100)、氧化亚铜层(200)、聚四氟乙烯层(300)和膜(400)，所述基板(100)的表面经化学氧化生成所述氧化亚铜层(200)，所述氧化亚铜层(200)的表面设置有所述聚四氟乙烯层(300)，所述聚四氟乙烯层(300)表面经在图形转移蚀刻后，通过所述膜(40...

【专利技术属性】
技术研发人员：余斌，
申请(专利权)人：上海嘉捷通信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：