【技术实现步骤摘要】
一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具
[0001]本技术涉及电路板生产领域,特别涉及一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具。
技术介绍
[0002]由于PCB行业发展趋势,产品往高层次多层板、精细密线路及制造成本的控制,线路板生产难度越来越大,产品往小、精、密线路设计。因此,在原来大部分产品板厚在0.2mm以上,目前有部分6、8层以上多层板产品,客户已经采取了0.075
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0.10mm薄板设计,这给普通生产设备及工艺能力提出了新的挑战。
[0003]在精度和厚度要求较高的薄板生产过程中,容易造成经常性的卡板批量性报废损失,提高了生产成本及降低了行业竞争力,针对于此,寻找预防卡板的解决方案,以降低制造成本。
[0004]因此,提出一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具,包括辅助夹板(1)与防护装置(6),其特征在于:所述辅助夹板(1)设置为凹字型,所述辅助夹板(1)包括长边板(2)、短边板(3)、第一锯齿(4)、第二锯齿(5),所述短边板(3)设置有两个,两个短边板(3)的一侧之间固定连接有长边板(2),两个短边板(3)的内侧均匀设置有多个第一锯齿(4),所述长边板(2)的内侧均匀设置有多个第二锯齿(5),所述第一锯齿(4)和第二锯齿(5)的尺寸一致,所述第一锯齿(4)上套有防护装置(6)。2.根据权利要求1所述的一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具,其特征在于:所述辅助夹板(1)由厚度报废板蚀刻成光板,且进行开料裁切制成。3.根据权利要求1所述的一种超薄多层印制电路板生产线预防卡板治具,其特征在于:所述防护装置(6)包括内筒(7)、外筒(8)、滑槽(11)、滑块(13)、限位板(9),所述外筒(8)内套有内筒(7)。4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:石明,周彦璋,陈守义,周志勇,
申请(专利权)人:江西宏章电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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