可重复伸缩的柔性线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种可重复伸缩的柔性线路板及其制作方法，方法包括：提供具有多个三维弯折部的柔性线路基板；分别提供粘接层和弹性体薄膜层；基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板；其中，所述粘接层间隔贴附于所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上。本发明专利技术基于柔性线路基板的三维弯折部，使得形成的目标柔性线路板在至少一个维度上具有可伸缩性；基于弹性体薄膜层和间隔设置的粘接层，使得该目标柔性线路板在多次重复伸缩后变形量小，大大延长了拉伸次数，真正实现可重复伸缩。可重复伸缩。可重复伸缩。

【技术实现步骤摘要】
可重复伸缩的柔性线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种可重复伸缩的柔性线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]可伸缩电子电路作为一种新兴的技术，在过去的十年中为可伸缩电子设备的应用提供了技术可行性，这些电子设备主要包括可穿戴电子产品和医疗电子产品。可伸缩电子设备可以拉伸和收缩，在贴在人体手肘、手腕、手指等位置时，可以顺应关节或肌肉的运动，确保在运动过程中电子产品的正常工作，并提供更好的舒适性。
[0003]目前，柔性线路板（FPC，Flexible Printed Circuit）又称软板，因其具有绝佳的可挠性，是可伸缩电子设备中主要的电子元器件的支撑体。然而，现有的基于柔性线路板的可伸缩电子设备，虽然可以实现拉伸和收缩，但没有过多地考虑在伸缩后如何恢复到原来的结构，因而现有的可伸缩电子设备的回弹效果较差。当可伸缩电子设备被伸缩后，若不能快速恢复到原来的结构，则会影响设备正常功能的实现，会需要对电子设备进行重复更换，也无法给用户提供良好的体验感。
[0004]因此，如何提升柔性线路板的回弹性能，使其能在长期重复伸缩时变形量小，真正实现可重复伸缩，是目前可伸缩柔性线路板亟待解决的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种可重复伸缩的柔性线路板及其制作方法，以解决现有可伸缩线路板回弹性能差、无法实现可重复伸缩的问题。
[0006]本专利技术实施例提供了一种可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，包括：提供具有多个三维弯折部的柔性线路基板；分别提供粘接层和弹性体薄膜层；基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板；其中，所述粘接层间隔贴附于所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上。
[0007]可选地，所述提供具有多个三维弯折部的柔性线路基板，包括：提供原始线路基板；将所述原始线路基板置于加工模具中，对所述原始线路基板进行加热；其中，所述加工模具中预设有多个与所述三维弯折部形状相同的模板图案，且所述模板图案的数量大于或等于所述三维弯折部的数量；当加热后的所述原始线路基板的温度达到预设温度并维持预设时长后，对加热后的所述原始线路基板进行冷却，当冷却后的所述原始线路基板的温度达到室温后，对冷却后的所述原始线路基板进行拆模，得到具有多个所述三维弯折部的所述柔性线路基板；其中，所有所述三维弯折部均具有相同维度的弯折方向，所述柔性线路基板可沿
着所述三维弯折部的至少一个维度的弯折方向进行伸缩。
[0008]可选地，所述原始线路基板包括至少一层导电层和多层有机薄膜层；每层所述导电层的两侧均分布有至少一层所述有机薄膜层。
[0009]可选地，所述有机薄膜层的玻璃化转变温度的范围为50~400℃。
[0010]可选地，所述有机薄膜层的玻璃化转变温度的范围为70~300℃。
[0011]可选地，所述有机薄膜层由聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和液晶聚合物中的一个或几种的混合物制成。
[0012]可选地，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板，包括：按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层间隔贴合在所述柔性线路基板第一侧的外表面上，使得所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的最外侧边缘均粘接在一起，形成第一半成品柔性线路板；将所述弹性体薄膜层贴合在所述第一半成品柔性线路板第一侧的所述粘接层上，形成所述目标柔性线路板；或者，按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层分别间隔贴合在所述柔性线路基板两侧的外表面上，使得第一侧的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的最外侧边缘均粘接在一起，以及使得第二侧的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第二侧的最外侧边缘也均粘接在一起，形成第二半成品柔性线路板；将所述弹性体薄膜层分别贴合在所述第二半成品柔性线路板两侧的所述粘接层上，形成所述目标柔性线路板。
[0013]可选地，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板，包括：按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层间隔贴合在所述弹性体薄膜层上，形成待粘接弹性体；将所述待粘接弹性体贴有所述粘接层的一侧，贴合在所述柔性线路基板第一侧的外表面上，使得所述待粘接弹性体上的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的的最外侧边缘均粘接在一起，形成所述目标柔性线路板；或者，按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层间隔贴合在所述弹性体薄膜层上，形成待粘接弹性体；将所述待粘接弹性体贴有所述粘接层的一侧，分别贴合在所述柔性线路基板两侧的外表面上，使得第一侧的所述待粘接弹性体上的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的的最外侧边缘均粘接在一起，以及使得第二侧的所述待粘接弹性体上的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第二侧的的最外侧边缘也均粘接在一起，形成所述目标柔性线路板。
[0014]可选地，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上之前，还包括：提供第一载膜；将所述粘接层预先贴合到第一载膜的指定位置处，形成待贴合粘接层；提供第二载膜；将所述弹性体薄膜层预先贴合到第二载膜的指定位置处，形成待贴合弹性体。
[0015]可选地，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，包括：基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述待贴合粘接层和所述待贴合弹性体依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上；将所述待贴合粘接层上的所述第一载膜和所述待贴合弹性体上的所述第二载膜分别进行去除。
[0016]可选地，所述粘接层由环氧树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、聚二甲基硅氧烷和苯乙烯系热塑性弹性体中的一种或几种的混合物制成。
[0017]可选地，所述粘接层的厚度范围为5~500μm，和/或，所述粘接层的伸缩模量范围为0.01~5000MPa。
[0018]可选地，所述粘接层的厚度范围为15~100μm，和/或，所述粘接层的伸缩模量范围为0.1~2000MPa。
[0019]可选地，所述弹性体薄膜层由聚氨酯、聚二甲基硅氧烷和聚苯乙烯改性物的一种或几种的混合物制成。
[0020]可选地，所述弹性体薄膜层的厚度范围为10~500μm，和/或，所述弹性体薄膜层的伸缩率范围为50~2000%。
[0021]可选地，所述弹性体薄膜层的厚度范围为25~200μm，和/本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供具有多个三维弯折部的柔性线路基板；分别提供粘接层和弹性体薄膜层；基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板；其中，所述粘接层间隔贴附于所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上。2.根据权利要求1所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述提供具有多个三维弯折部的柔性线路基板，包括：提供原始线路基板；将所述原始线路基板置于加工模具中，对所述原始线路基板进行加热；其中，所述加工模具中预设有多个与所述三维弯折部形状相同的模板图案，且所述模板图案的数量大于或等于所述三维弯折部的数量；当加热后的所述原始线路基板的温度达到预设温度并维持预设时长后，对加热后的所述原始线路基板进行冷却，当冷却后的所述原始线路基板的温度达到室温后，对冷却后的所述原始线路基板进行拆模，得到具有多个所述三维弯折部的所述柔性线路基板；其中，所有所述三维弯折部均具有相同维度的弯折方向，所述柔性线路基板可沿着所述三维弯折部的至少一个维度的弯折方向进行伸缩。3.根据权利要求2所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述原始线路基板包括至少一层导电层和多层有机薄膜层；每层所述导电层的两侧均分布有至少一层所述有机薄膜层。4.根据权利要求3所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述有机薄膜层的玻璃化转变温度的范围为50~400℃。5.根据权利要求3所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述有机薄膜层的玻璃化转变温度的范围为70~300℃。6.根据权利要求3所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述有机薄膜层由聚酰亚胺、聚苯二甲酸乙二醇酯、聚苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和液晶聚合物中的一个或几种的混合物制成。7.根据权利要求1所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板，包括：按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层间隔贴合在所述柔性线路基板第一侧的外表面上，使得所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的最外侧边缘均粘接在一起，形成第一半成品柔性线路板；将所述弹性体薄膜层贴合在所述第一半成品柔性线路板第一侧的所述粘接层上，形成所述目标柔性线路板；或者，按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层分别间隔贴合在所述柔性线路基板两侧的外表面上，使得第一侧的所述粘接层与每个所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第一侧的最外侧边缘均粘接在一起，以及使得第二侧的所述粘接层与每个
所述三维弯折部位于所述柔性线路基板第二侧的最外侧边缘也均粘接在一起，形成第二半成品柔性线路板；将所述弹性体薄膜层分别贴合在所述第二半成品柔性线路板两侧的所述粘接层上，形成所述目标柔性线路板。8.根据权利要求1所述的可重复伸缩的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述基于所述柔性线路基板上的所有所述三维弯折部，将所述粘接层和所述弹性体薄膜层依次贴合在所述柔性线路基板一侧或两侧的外表面上，形成目标柔性线路板，包括：按照所述柔性线路基板上的所述三维弯折部的定位，将所述粘接层间隔贴合在所述弹性体薄膜层上，形成待粘接弹性体；将所述待粘接弹性体贴有所述粘接层的一侧，贴合在所述柔性线路基板第一侧的外表面上，使得所述待粘接弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，胡宗敏，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：