一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法包括以下步骤：步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台进行输送，对铜箔进行粗糙处理，本发明专利技术涉及覆铜板制作技术领域。该一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，在不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，通过回收机构进行回收，通过收集筒和顶块位置的互换，便可自由切换工作状态和回收状态，回收后的胶液可重新使用，不会影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板制作
，具体为一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法。

技术介绍

[0002]传统的覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。随着覆铜板材料的发展，胶液中添加的辅助材料越来越多，在增强材料浸胶以及胶液固化过程中，容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷，导致覆铜板生产良品率降低等问题。
[0003]根据专利号为CN109551247A所述的一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备，在使用时存在以下问题：
[0004](1)不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。
[0005](2)磨砂处理后导致表面出现碎屑，影响后续成品质量。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，解决了上述提出的问题。
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置(25)内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台(1)进行输送，对铜箔进行粗糙处理，然后进行除灰处理，保证表面无碎屑等杂质，此时机台(1)内部的加热装置通过热辐射使铜箔升温，然后此时涂覆装置(25)挤出部下端向铜箔上表面挤出树脂薄层，树脂薄层经加热达到半固化状态，铜基树脂半固化片已初步成形，其向后继续输送，调节涂覆装置(25)的位置；步骤三、切割：通过切割架(24)对铜箔进行切割定长；步骤四、停机：当涂覆完毕后，通过回收机构进行回收，涂覆装置(25)内的溶液输送到收集筒(19)内；步骤五、铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；步骤六、切割打磨；将热压复合好的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。2.根据权利要求1所述的一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：步骤一中粗糙处理时：磨砂辊(7)转动，其表面的磨料与铜箔的表面摩擦，使铜箔上表面粗糙度增加，铜箔表面产生细小颗粒。3.根据权利要求1所述的一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：步骤一中进行除灰处理时：通过气源对出风箱(13)内的吹风口(14)进行供气，吹风口(14)将铜箔表面的碎屑吹起褚松到收纳箱(11)内，通过收集箱(12)进行收集，并且此时通过清扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，唐宏祥，闻建明，张良印，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：