一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法包括以下步骤：步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台进行输送，对铜箔进行粗糙处理，本发明专利技术涉及覆铜板制作技术领域。该一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，在不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，通过回收机构进行回收，通过收集筒和顶块位置的互换，便可自由切换工作状态和回收状态，回收后的胶液可重新使用，不会影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板制作
，具体为一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法。

技术介绍

[0002]传统的覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。随着覆铜板材料的发展，胶液中添加的辅助材料越来越多，在增强材料浸胶以及胶液固化过程中，容易出现夹杂气泡、半固化片成分不均等缺陷，导致覆铜板生产良品率降低等问题。
[0003]根据专利号为CN109551247A所述的一种用于移动通讯电路板的铜基树脂半固化片生产设备，在使用时存在以下问题：
[0004](1)不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。
[0005](2)磨砂处理后导致表面出现碎屑，影响后续成品质量。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，解决了上述提出的问题。
[0007]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法：包括以下步骤：
[0008]步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；
[0009]步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台进行输送，对铜箔进行粗糙处理，此时磨砂辊转动，其表面的磨料与铜箔的表面摩擦，使铜箔上表面粗糙度增加，铜箔表面产生细小颗粒，然后进行除灰处理，此时通过气源对出风箱内的吹风口进行供气，吹风口将铜箔表面的碎屑吹起褚松到收纳箱内，通过收集箱进行收集，并且此时通过清扫轮转动，带动清扫刷毛对铜箔的表面进行清理，保证表面无碎屑等杂质，此时机台内部的加热装置通过热辐射使铜箔升温，然后此时涂覆装置挤出部下端向铜箔上表面挤出树脂薄层，树脂薄层经加热达到半固化状态，铜基树脂半固化片已初步成形，其向后继续输送，调节涂覆装置的位置，通过调节驱动电推杆的伸出长度，带动升降块在支撑架内上下滑动，调节涂覆装置的位置；
[0010]步骤三、切割：通过切割架对铜箔进行切割定长；
[0011]步骤四、停机：当涂覆完毕后，通过回收机构进行回收，启动第二驱动气缸，将第二驱动气缸活塞杆收回，此时顶块失去支撑，从滑槽内滑下落入移动架内此时启动第一驱动气缸带动移动架在安装架内滑动，带动收集筒移动到顶块的顶部，然后启动第二驱动气缸，第二驱动气缸升起将收集筒顶起，收集筒升起到滑槽内，此时涂覆装置内的溶液输送到收集筒内；
[0012]步骤五、铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；
[0013]步骤六、切割打磨；将热压复合好的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中粗糙处理时：磨砂辊转动，其表面的磨料与铜箔的表面摩擦，使铜箔上表面粗糙度增加，铜箔表面产生细小颗粒。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中进行除灰处理时：通过气源对出风箱内的吹风口进行供气，吹风口将铜箔表面的碎屑吹起褚松到收纳箱内，通过收集箱进行收集，并且此时通过清扫轮转动，带动清扫刷毛对铜箔的表面进行清理，保证表面无碎屑等杂质。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中通过启动第一固定架内的顶升电推杆带动磨砂辊上下运动，调节和铜箔之间的间距。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：步骤一中调节涂覆装置的位置时：通过调节驱动电推杆的伸出长度，带动升降块在支撑架内上下滑动，调节涂覆装置的位置。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：步骤四中通过回收机构进行回收时：启动第二驱动气缸，将第二驱动气缸活塞杆收回，此时顶块失去支撑，从滑槽内滑下落入移动架内此时启动第一驱动气缸带动移动架在安装架内滑动，带动收集筒移动到顶块的顶部，然后启动第二驱动气缸，第二驱动气缸升起将收集筒顶起，收集筒升起到滑槽内，此时涂覆装置内的溶液输送到收集筒内。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：收集筒内置加热机构，可以防止停机后，溶液在涂覆装置内凝固成型，当需要进行涂覆时，只需重新将顶块移动到滑槽内升起，便可重新对铜箔进行支撑。
[0020]供胶设备包括机台，所述机台的顶部设置有对于铜箔进行输送的输送机构，所述机台的顶部固定连接有顶升电推杆，所述顶升电推杆的顶部固定连接有第一固定架，所述第一固定架的内腔转动连接有磨砂辊，所述机台的顶部还固定连接有第二固定架，所述第二固定架的一侧转动连接有清扫轮，所述清扫轮的表面固定连接有清扫刷毛，所述机台位于第一固定架和第二固定架之间表面的两侧分别固定连接有出风箱和收纳箱，所述出风箱与气源连通，且表面开设有朝向收纳箱的吹风口，所述收纳箱的一侧开设有朝向吹风口的收纳槽，所述收纳箱的底部连通有收集箱，所述机台的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的内腔滑动连接有升降块，所述升降块的一侧固定连接有涂覆装置，所述升降块的顶部固定连接有驱动电推杆，所述驱动电推杆活塞杆的底端与涂覆装置的顶部固定连接，所述机台的内腔固定连接有安装架，所述安装架的顶部活动连接有移动架，所述移动架的底部连接有在安装架的顶部滚动连接的导向轮，所述移动架的顶部分别滑动连接有顶块和收集筒，所述顶块和收集筒均在移动架的内腔升降滑动设置，所述安装架的底部固定连接有第一驱动气缸，所述第一驱动气缸的一端与移动架的底部固定连接，所述安装架的底部固定连接有连接架，所述连接架的顶部固定连接有第二驱动气缸，所述第二驱动气缸活塞杆的顶端贯穿并延伸至移动架的下方，所述机台的内腔开设有分别顶块和收集筒的表面滑动连接的滑槽，所述机台的一侧设置有切割架。
[0021]本专利技术与现有技术相比具备以下有益效果：
[0022]1、本专利技术，在不使用时，停机会导致内部胶液凝固，影响二次使用效果，通过回收机构进行回收，通过收集筒和顶块位置的互换，便可自由切换工作状态和回收状态，回收后
的胶液可重新使用，不会影响重新开始加工时涂覆装置内残留胶水的涂覆效果。
[0023]2、本专利技术，磨砂处理后通过气源对出风箱内的吹风口进行供气，吹风口将铜箔表面的碎屑吹起褚松到收纳箱内，通过收集箱进行收集，并且此时通过清扫轮转动，带动清扫刷毛对铜箔的表面进行清理，保证表面无碎屑等杂质。
附图说明
[0024]图1为本专利技术供胶设备的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术图1中A处的局部放大图；
[0026]图3为本专利技术图1中B处的局部放大图；
[0027]图4为本专利技术收集箱的结构示意图。
[0028]图中：1、机台；2、支撑架；3、驱动电推杆；4、升降块；5、顶升电推杆；6、第一固定架；7、磨砂辊；8、第二固定架；9、清扫轮；10、清扫刷毛；11、收纳箱；12、收集箱；13、出风箱；14、吹风口；15、安装架；16、移动架；17、导向轮；18、顶块；19、收集筒；20、滑槽；21、第一驱动气缸；22、连接架；23、第二驱动气缸；24、切割架；25本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、溶液制作：混合得到液晶聚合物溶液；步骤二、薄膜加压叠加：将得到的液晶聚合物溶液输送到涂覆装置(25)内准备涂覆，将铜箔卷筒开卷，通过机台(1)进行输送，对铜箔进行粗糙处理，然后进行除灰处理，保证表面无碎屑等杂质，此时机台(1)内部的加热装置通过热辐射使铜箔升温，然后此时涂覆装置(25)挤出部下端向铜箔上表面挤出树脂薄层，树脂薄层经加热达到半固化状态，铜基树脂半固化片已初步成形，其向后继续输送，调节涂覆装置(25)的位置；步骤三、切割：通过切割架(24)对铜箔进行切割定长；步骤四、停机：当涂覆完毕后，通过回收机构进行回收，涂覆装置(25)内的溶液输送到收集筒(19)内；步骤五、铜箔覆盖：在制作好的聚合物薄膜板两侧或单侧进行热压复合，得到覆铜板；步骤六、切割打磨；将热压复合好的覆铜板送入切割打磨设备进行二次加工。2.根据权利要求1所述的一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：步骤一中粗糙处理时：磨砂辊(7)转动，其表面的磨料与铜箔的表面摩擦，使铜箔上表面粗糙度增加，铜箔表面产生细小颗粒。3.根据权利要求1所述的一种无卤高TG高频高速覆铜板制作方法，其特征在于：步骤一中进行除灰处理时：通过气源对出风箱(13)内的吹风口(14)进行供气，吹风口(14)将铜箔表面的碎屑吹起褚松到收纳箱(11)内，通过收集箱(12)进行收集，并且此时通过清扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，唐宏祥，闻建明，张良印，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：